繼聯(lián)電在2017年進行高階主管大改組,，并宣告未來經(jīng)營戰(zhàn)略將著重在老練制程之后，格芯(GLOBALFOUNDRIES)也在新執(zhí)行長Tom Caulfield就任半年多后,，于日前宣告無限期暫緩7納米制程研制,，并將資源轉(zhuǎn)而投入在相對老練的制程服務(wù)上,。

  聯(lián)電與格芯先后退出先進制程軍備競賽，加上英特爾(Intel)的10納米制程處理器量產(chǎn)出貨時程再度遞延到2019年末,，均顯現(xiàn)先進制程的技能開展已面臨瓶頸,。展望未來，還有才能繼續(xù)推進半導體制程微縮的業(yè)者,，或只剩下臺積電,、三星電子(Samsung Electronics)跟英特爾三家公司，但能夠必定的是,，即使上述三家業(yè)者將更先進的制程面向量產(chǎn),，價值也絕不廉價，用得起的芯片商也只會越來越少,。

  但是,，對聯(lián)電跟格芯而言，專心在老練制程服務(wù),，卻也未必意味著公司營運就此步上光亮坦道,。老練制程客戶雖多，需求更多樣化,，但確定這塊商場的晶圓代工業(yè)者卻也更多,。兩家公司有必要趕快做出自己的特征，并爭奪商場跟客戶的認同,。

  相較于先進制程本質(zhì)上是規(guī)范CMOS制程的線寬之爭,，老練制程商場的樣貌可說是百家爭鳴?；旌闲盘?、高電壓、射頻,、微機電體系(MEMS)等制程技能,，都可歸類在老練制程的大傘之下，運用產(chǎn)品則有各種感測器,、微控制器(MCU),、電源辦理( PMIC)、信號收發(fā)器(Tranceiver)等,。

  值得注意的是,，在這個相對分眾化的商場，有許多單個范疇存在著小而美,，具有獨特技能的晶圓代工業(yè)者,。例如在射頻PA代工范疇，穩(wěn)懋便是一個不容小看的商場領(lǐng)導者，甚至被認為有時機成為「化合物半導體的臺積電」;至于在MEMS,、混合信號范疇,，則有X-Fab、TowerJazz等相同具有獨門技能跟清晰商場定位的代工業(yè)者,。

  在老練制程商場上,，每家晶圓代工業(yè)者一向都有對應的產(chǎn)品布局，由于今日的先進制程,，便是未來的老練制程,。假如這些小而美的業(yè)者沒有其獨特之處，恐怕難以生計到今日,。聯(lián)電,、格芯將未來的開展重心搬運到老練制程商場，短時間內(nèi)恐怕仍是很難要挾這些靠著特別制程技能生計的業(yè)者,。

  短期內(nèi),，MCU、SSD控制器等以邏輯電路為主,，但不見得需求運用最早進制程的芯片，對聯(lián)電,、格芯的重要性必定會顯著提高,，由于這類產(chǎn)品所運用的制程相對規(guī)范，聯(lián)電跟格芯有較高的把握度,。但長時間來看,，假如聯(lián)電跟格芯要在老練制程商場有所作為，特別制程的產(chǎn)品組合必定要繼續(xù)擴張,，不然就只會墮入性價比大戰(zhàn)的泥淖,。

  某家一起在臺積電跟聯(lián)電投片的臺系IC規(guī)劃業(yè)者就直言，臺積電的質(zhì)量,、良率跟交期無可挑剔,，但任何額定服務(wù)都要收費，并且晶圓報價適當「尊貴」,，因而該公司只要非得用28納米以下先進制程的產(chǎn)品線,，才會考慮運用臺積電的代工服務(wù)。在28納米之上的老練產(chǎn)品,，聯(lián)電其實是比臺積電更抱負的挑選,，一來聯(lián)電的晶圓報價比較和藹可親，二來假如量產(chǎn)上遇到一些小問題,，聯(lián)電是樂意免費幫客戶服務(wù)的,，能夠幫芯片規(guī)劃公司省下不少費事。

  但是，就公司營運的視點來說,，假如首要競賽兵器只要性價比,，究竟不是健康的作法。更何況,，28納米之上的老練制程也在中芯,、華虹宏力的射程范圍內(nèi)，即使聯(lián)電跟格芯有規(guī)劃經(jīng)濟優(yōu)勢,，也未必能在報價上討到廉價,。

  此外，老練制程出資門檻較低,，也意味著產(chǎn)能的供需平衡更簡略被撬動,。浴火重生的力晶不只已在晶圓代工范疇站穩(wěn)腳跟，近來更宣告將斥資新臺幣2,780億元在銅鑼興修兩座12吋晶圓廠,，主攻的便是驅(qū)動IC,、電源IC這類運用老練制程的產(chǎn)品。在IDM業(yè)者的意向方面,，全球類比芯片龍頭德州儀器(TI)近期也宣告將在美國出資32億美元,，興修新的12吋廠。

  物聯(lián)網(wǎng)跟轎車電子將是驅(qū)動老練制程需求最首要的動力來歷,，但也因而而成為兵家必爭之地,，不只芯片供貨商擴展相關(guān)商場的布局力道，確定這個商場的晶圓代工業(yè)者也越來越多,。在粥多僧更多的情況下,，老練制程晶圓代工的商場競賽料將更趨于白熱化。

  對聯(lián)電,、格芯甚至一切不再走向微縮路途的晶圓代工業(yè)者來說,，未來的技能開展方向不過深化與廣化兩條開展途徑，究竟企業(yè)資源有限,，想要一起統(tǒng)籌深度與廣度,，不免捉襟見肘。

  對聯(lián)電跟格芯來說,，廣化會是比深化更合理的挑選,，由于走上專精的路途雖有助于爭奪獲利空間大、技能門檻高的運用商場,，但這類商場的規(guī)劃不見得能讓聯(lián)電跟格芯的產(chǎn)能利用率維持在合理水平,，究竟這兩家公司的產(chǎn)能規(guī)劃遠比X-Fab、TowerJazz大得多,，若技能布局走得太專,，只會導致營運規(guī)劃減縮的成果,。

  攤開聯(lián)電的制程服務(wù)棋盤圖(圖1)，不難發(fā)現(xiàn)聯(lián)電除了相對規(guī)范的eNV,、HV,、BCD技能布局現(xiàn)已完結(jié)之外，還要藉由與客戶聯(lián)合開發(fā),，拓寬出新的特別制程,。RFSOI與MEMS，更是布局要點,。

  無獨有偶,，格芯也宣示將加強出資在具有清晰差異與增加客戶本質(zhì)價值的范疇上，并著重于跨技能組合之中完成各種功用豐厚的計劃,。其間包含F(xiàn)D SOI渠道,、RFSOI及高效能SiGe、類比/混合信號及其他技能,，專門規(guī)劃用于越來越多需求低功耗,、即時連線才能及內(nèi)建才智功用的各種運用。

  Caulfield在格芯的轉(zhuǎn)型聲明中就指出,，如今首要的無晶圓廠客戶都希望充分利用規(guī)劃至各個技能節(jié)點上的嚴重出資,，以發(fā)明每一代更高的技能價值?；旧?，這類節(jié)點正轉(zhuǎn)型成為多個運用程式供給服務(wù)的規(guī)劃渠道，延伸各個技能節(jié)點的壽數(shù),，這個工業(yè)現(xiàn)象起因于無晶圓廠客戶越來越少契合摩爾定律外部的約束。該公司正搬運資源的分配及焦點,，于全體技能組合之中,，加強出資在生長商場中客戶最重要的部份，打造差異化技能,。

  很明顯的,，聯(lián)電跟格芯的策畫跟戰(zhàn)略有相同處，但也有不同的當?shù)?。未來兩家公司之間的差異性跟特征,，或許會比曩昔愈加顯著。

  在More than Moore的年代,，晶圓代工業(yè)者除了制程微縮之外,，還有許多其他路途可走。不管是還留在先進制程競技場上的臺積電,、三星或英特爾,，或是現(xiàn)已戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向的聯(lián)電,、格芯，以及錢銀就走小而美道路的特別制程晶圓代工業(yè)者,，都有必要用更全方位的眼光跟戰(zhàn)略布局來面臨未來商場需求的改變跟潛在競賽對手的意向,。

  舉例來說，臺積電近來便宣告將在銅鑼興修先進封裝廠,，英特爾跟超微則聯(lián)合開發(fā)概念上相似臺積電CoWoS封裝技能的EMIB封裝,，并借此聯(lián)合推出搭載了英特爾CPU、超微GPU的模組解決計劃,。

  不過,，現(xiàn)在EMIB封裝只用來串聯(lián)GPU跟周邊的HBM記憶體，CPU跟GPU之間的連線仍是藉由模組基板上的PCIe來完成,?；蛟S在未來，EMIB也有時機用來完成CPU跟GPU之間的互聯(lián),，而這也意味著臺積電除了InFO,、CoWoS之外，在先進封裝上還會有其他牌可打,。該公司對先進封裝的投入,，不是只要產(chǎn)能擴張這么簡略。

  半導體供應鏈上各家廠商之間的聯(lián)系正在大洗牌,，昨日的合作伙伴,，未來或許是最大的競賽對手;錢銀是非分明的兩家廠商，也或許瞬間成為競賽聯(lián)系;勢不兩立幾十年的死對頭,，也有或許坐下來談聯(lián)合技能研制,。半導體工業(yè)的未來，明顯還很有看頭,。

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