時間: 2023-12-06 20:57:52 | 作者: 哈希官網(wǎng)hashcsgo

一文看懂半導體產(chǎn)業(yè)鏈！你做的工作有意義嗎？

（以為主）構成全球半導體需求的主要需求來源,，二者合計占比接近四分之三,。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2020 年計算機領域銷售額占半導體下游比重為 39.7%，

電子信息時代半導體銷售額與全球經(jīng)濟穩(wěn)步的增長關系愈發(fā)密切，在經(jīng)濟發(fā)展中起到及其重要的作用。電子信息時代,，半導體在經(jīng)濟發(fā)展中扮演愈發(fā)重要的角色，半導體銷售情況與全球經(jīng)濟發(fā)展緊密關聯(lián),。根據(jù) WSTS 與貨幣基金組織提供的數(shù)據(jù),，在 1987-1999 年，全球半導體銷售額增長率與 GDP 增長率相關系數(shù)為 0.13,，而在 2000-2022 年二者相關系數(shù)提升至 0.46,，相關性大幅增強。隨著下游 PC,、服務器,、智能手機和新能汽車等含硅量持續(xù)提升，預計未來一段時間半導體銷售金額與經(jīng)濟發(fā)展水平的相關程度有望繼續(xù)提高,。

圖表 2：2000-2022 年全球半導體銷售額同比增長率,、全球 GDP 實際增長率

行業(yè)銷售規(guī)模復盤：下游創(chuàng)新驅動行業(yè)發(fā)展，行業(yè)規(guī)模在波動中增長,。我們對歷年半導體銷售情況做復盤,，發(fā)現(xiàn)行業(yè)市場規(guī)模主要由下游創(chuàng)新決定，下游終端銷售情況與企業(yè)產(chǎn)能釋放共同決定周期波動,，整體呈現(xiàn)出在波動中成長的特點,。從 2015 年至 2022 年,，全球半導體銷售規(guī)模從 3,352 億美元增長至 5,735 億美元，年復合增速為 7.97%,，高于同期全球 GDP 增速,。

2015-2018 年：智能手機仍處于快速滲透期，受下游智能手機,、 TWS 等消費類電子需求旺盛的驅動,，全球半導體市場蒸蒸日上，市場規(guī)模從 3,352 億美元增長至 4,688 億美元,，2015-2018 年復合增長率為 11.83%;

2019 年：以智能手機為代表的智能終端市場景氣度下滑,，全球半導體周期向下，疊加國際貿(mào)易摩擦加劇,，全球半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為 4,123 億美元，同比下滑 12.05%,；

2020-2022 年：隨著5G終端規(guī)模逐步擴大,、數(shù)據(jù)中心需求增加，以及AIoT 等智能化場景逐步拓展及汽車電子不斷滲透,，疊加疫情背景下對遠程辦公,、居家娛樂等需求增加，全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模上行,， 2020 年,、 2021 年和 2022 年全球半導體市場規(guī)模分別為 4,404億美元、 5,559 億美元和 5,735 億美元,，同比分別增長 6.82%,、26.83%和 3.17%。

半導體行業(yè)分類,。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（ World Semiconductor Trade Statistics,，WSTS）將半導體產(chǎn)品細分為四大類：集成電路、分立器件,、光電子器件和傳感器,。其中，集成電路占據(jù)行業(yè)規(guī)模的八成以上,，其細致劃分領域包括邏輯芯片,、存儲器、微處理器模擬芯片等,，被大范圍的應用于 5G 通信,、計算機、消費電子,、網(wǎng)絡通信,、汽車電子,、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)，是絕大多數(shù)電子設備的核心組成部分,。

據(jù) WSTS 數(shù)據(jù),， 2022 年全球集成電路、分立器件,、光學光電子和傳感器市場規(guī)模分別為4,799.88 億美元,、 340.98 億美元。437.77 億美元和 222.62 億美元,，在全球半導體行業(yè)占比分別為 82.7%,、 5.9%、 7.5%和 3.8%,。在上述半導體產(chǎn)品分布中,，集成電路是技術難度最高、增速最快的細分產(chǎn)品,，是半導體行業(yè)最重要的構成部分,。

數(shù)據(jù)來源：WSTS，東莞證券研究所圖表 5：半導體細分品類銷售額占比（2022 年）

數(shù)據(jù)來源：WSTS,，東莞證券研究所圖表 6：半導體各細分品類 2011-2022 年市場規(guī)模變化

集成電路：集成電路（integrated circuit,， IC）是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝,，把一個電路中所需的晶體管,、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結構,，也叫做芯片,。

根據(jù)處理信號類型的不同，集成電路可分為數(shù)字芯片和模擬芯片,。按處理信號類型的不同,，集成電路可分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路兩大類，其中數(shù)字集成電路用來對離散的數(shù)字信號進行算數(shù)和邏輯運算,，包括邏輯芯片,、存儲芯片和微處理器，是一種將元器件和連線集成于同一半導體芯片上而制成的數(shù)字邏輯電路或系統(tǒng),；模擬集成電路主要是指由電容,、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路,。根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù),， 2020 年邏輯芯片,、存儲芯片、微處理器和模擬芯片分別占集成電路市場規(guī)模的32.78%,、 32.52%,、19.29%和15.41%。

數(shù)據(jù)來源：WSTS,，東莞證券研究所圖表 8：模擬集成電路和數(shù)字集成電路對比

分立器件：指具有固定單一特性和功能,，且在功能上不能再細分的半導體器件，如二極管,、三極管,、晶閘管、功率半導體器件（如 LDMOS,、IGBT）等,。它內(nèi)部并不集成其他任何的電子元器件，只具有簡單的電壓電流轉換或控制功能,，而不具備電路的系統(tǒng)功能,。相比集成電路，分立器件的體積更大,，但在超大功率、半導體照明等場合,，分立器件相比集成電路具有優(yōu)勢,。

光學光電子器件（photoelectron devices）：是利用電-光子轉換效應制成的各種功能器件。光電子器件應用場景范圍廣泛,，包括光通訊,、光顯示、手機相機,、夜視眼鏡,、微光攝像機、光電瞄具,、紅外探測,、紅外探測、紅外制導,、醫(yī)學探測和透視等多個領域,。

傳感器（sensor）：根據(jù)國家標準準 GB/T7665-2005 的定義，傳感器指能感受被測量并按照一定的規(guī)律轉換成可用輸出信號的器件或裝置,，它能夠偵測環(huán)境中所發(fā)生的事件或變化,，并將此消息傳送至其他電子設備（如中央處理器）的設備，通常由敏感元件和轉換元件組成,，一般包含傳感單元,、計算單元和接口單元,。傳感器種類非常之多，根據(jù)測量用途不同可將其分為溫度傳感器壓力傳感器,、流量傳感器,、氣體傳感器、光學傳感器和慣性傳感器等,。

封測三大流程,，并需要上游的半導體設備與材料作為支撐。以集成電路為代表的都不一樣的產(chǎn)品下游應用廣泛,，下游創(chuàng)新引領的需求量開始上漲是半導體產(chǎn)業(yè)加快速度進行發(fā)展的核心驅動力,。

集成電路設計：指按照既定的功能要求設計出所需要的電路圖，最終的輸出結果為掩膜版圖,。我國的集成電路設計產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展起點較低,，但依靠著巨大的市場需求和良好的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等有利因素，已成為全世界集成電路設計產(chǎn)業(yè)的新生力量,。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看,，我國大陸集成電路設計行業(yè)銷售規(guī)模從 2010 年的 383.0 億元增長至 2021 年的 4,519.0 億元，年復合增長率約為 25.15%,；而本土產(chǎn)業(yè)鏈的逐步完善,，也為國內(nèi)初創(chuàng)芯片設計企業(yè)提供了晶圓制造支持，疊加產(chǎn)業(yè)資金與政策支持,，以及海外人才回流,，我國芯片設計企業(yè)數(shù)量快速增加。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),，自 2010 年以來,，我國芯片設計企業(yè)數(shù)量大幅度的提高，2010 年僅為 582 家,，2022 年增長至 3,243 家,，2010-2022年年均復合增長率約為 15.39%。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會,，東莞證券研究所圖表 17：我國集成電路設計業(yè)銷售額及同比增長率

集成電路制造：集成電路制造指將設計好的電路圖轉移到硅片等襯底材料上的環(huán)節(jié),，即將電路所需要的晶體管、二極管,、電阻器電容器等元件用一定工藝方式制作在一小塊硅片,、玻璃或陶瓷襯底上，再用適當?shù)墓に囘M行互連,，然后封裝在一個管殼內(nèi),，使整個電路的體積大大縮小，引出線和焊接點的數(shù)目也大為減少,。

從工藝流程看,，集成電路制造工藝大體上分為前段（Front End of Line, FEOL）和后段（Back End of Line, BEOL）,。前段工藝一般是指晶體管等器件的制作的完整過程，最重要的包含隔離,、柵結構,、源漏、接觸孔等形成工藝,。后段工藝主要是指形成能將電信號傳輸?shù)叫酒鱾€器件的互連線,，最重要的包含互連線間介質(zhì)沉積、金屬線條形成,、引出焊盤（Contact）制備工藝為分界線,。

近年來，受益中芯國際,、華虹半導體等本土晶圓代工廠崛起,，以及臺積電等晶圓代工有突出貢獻的公司在中國大陸設廠，我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模實現(xiàn)迅速增加,。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),， 2010 年至 2021 年，中國大陸集成電路制造業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模從 409.0 億元增長至 3,176.3 億元,， 2010-2021 年間復合增長率為 20.48%,；其中，中芯國際年度營收從84 億元增長至 507.57 億元,， 2011-2022 年復合增長率為 17.77%,。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會，東莞證券研究所圖表 19：2011-2022 年中芯國際年度營收及同比增長率

行業(yè)競爭格局：臺積電一家獨大,，中芯國際、華虹半導體快速崛起,。集成電路制造需要上千個步驟,，各環(huán)節(jié)之間的緊密配合與誤差控制需要大量經(jīng)驗積累，任何一個步驟的誤差都可能會引起芯片良率大幅度地下跌,，因此具備極高的技術門檻,。除技術外，半導體制造環(huán)節(jié)也具有極高的資金要求,，建設一座晶圓廠的資本開支需要數(shù)十億甚至上百億美元,。極高的技術、資金壁壘導致極高的行業(yè)集中度,，目前行業(yè)呈現(xiàn)臺積電一家獨大的競爭格局,，在制程工藝與市場占有率方面保持雙重領先。根據(jù) Trendforce 數(shù)據(jù),，22Q4 臺積電實現(xiàn)盈利收入 199.62 億美元,，市場占有率高達 58.5%,，同比提高 2.4pct，遙遙領先其他晶圓代工廠商,；內(nèi)資方面,，大陸半導體制造業(yè)以中芯國際和華虹半導體為代表，近年制程技術不斷的提高,，生產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴大,，實現(xiàn)快速崛起。2022 年第四季度,，中芯國際與華虹半導體分別實現(xiàn)盈利收入 16.21 億美元與 8.82 億美元,，分列全球第五、第六位,。

數(shù)據(jù)來源：Trendforce,，東莞證券研究所注：力積電進包含晶圓代工營收；華虹集團包含華虹宏力和上海華力

集成電路封測：受益產(chǎn)業(yè)轉移,，我國 IC 封測產(chǎn)業(yè)增速高于全球中等水準,。封測行業(yè)位于半導體生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的下游，需要大量的設備與人員投入,，屬于資本密集型,、人員密集型產(chǎn)業(yè)。與集成電路其他領域相比,，封測門檻相比來說較低,，是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈中技術成熟度最高、最容易實現(xiàn)國產(chǎn)替代的領域,。過去十余年,，在半導體產(chǎn)業(yè)轉移、人力資源成本優(yōu)勢,、稅收優(yōu)惠等因素促進下,，全球集成電路封測產(chǎn)能逐步向亞太地區(qū)轉移，我國IC 封測業(yè)起步較早,，憑借勞動力成本優(yōu)勢和廣闊的下游市場承接了大量封測訂單轉移,，因此發(fā)展較為迅速，近年市場規(guī)模穩(wěn)步增長,。近年來,，全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)進入穩(wěn)步發(fā)展期， 2014-2021 年行業(yè)市場規(guī)模復合增長率為 4.27%,，而我國受益于下游智能手機等終端應用的蓬勃發(fā)展,，封測產(chǎn)業(yè)增速領先全球。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計，中國集成電路封測業(yè)年度銷售額從 2014 年的 1,256 億美元增至 2021 年的 2,763 億美元,，2014-2021 年符合增長率約為 11.92%,，遠高于同期全球中等水準，隨著下游應用持續(xù)發(fā)展以及先進封裝工藝慢慢的提升,，國內(nèi)封測行業(yè)成長空間廣闊,。

圖表 21：2014-2021 年全球集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模及同比增長率

數(shù)據(jù)來源：Yole，東莞證券研究所圖表 22：2014-2021 年中國集成電路封測銷售額及同比增長率

封測為我國集成電路領域最具競爭力環(huán)節(jié),，共有四家廠商營收進入全球前十,。目前我國集成電路領域整體國產(chǎn)自給率較低，尤其是在半導體設備,、材料與晶圓制造等環(huán)節(jié),，與國際領先水平差距較大，而封測為我國集成電路領域最具國際競爭力的環(huán)節(jié),。近年來,，以長電為代表的幾家國內(nèi)封測有突出貢獻的公司通過自主研發(fā)和并購重組，在先進封裝領域不斷發(fā)力,，現(xiàn)已具備較強的市場之間的競爭力,，有能力參與國際市場競爭。據(jù)芯思想研究院數(shù)據(jù),，2022,，中國大陸有 4 家企業(yè)進入全球封測廠商前十名，分別為長電科技,、通富微電,、華天科技和智路封測、全年營收分列全球第 3,、第 4,、第 6 和第 7 位。

數(shù)據(jù)來源：芯思想研究院（ 2023 年 1 月） ,，東莞證券研究所注：智路封測的營收包括 UTAC 和日月新半導體

我國集成電路市場持續(xù)增長,，產(chǎn)業(yè)體系一直在優(yōu)化。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),，2010-2021 年我國集成電路銷售額從 1,424.0 億元增長至 10,458.3 億元,，年復合增長率為 19.87%,。在率先經(jīng)歷全球產(chǎn)業(yè)轉移和多次產(chǎn)業(yè)并購后,，集成電路封測產(chǎn)業(yè)成為中國最具全球競爭力的半導體細致劃分領域，在 2016 年以前銷售額在三大環(huán)節(jié)中位列第一,；近年來,，以華為海思為代表的國內(nèi) IC 設計企業(yè)快速崛起，帶動 IC 設計產(chǎn)業(yè)銷售額占比快速提高，銷售規(guī)模于 2016 年超過封測業(yè)位列第一,；而中芯國際,、華虹半導體等本土晶圓廠的崛起，也帶動我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模增長,，于 2020 年超過 IC 封測位列第二,。附加值更高的集成電路設計、制造產(chǎn)業(yè)占比提高,，表明我國 IC 產(chǎn)業(yè)體系逐步優(yōu)化,，從封測業(yè)一家獨大的模式持續(xù)不斷的發(fā)展為 IC 設計、制造與封測三業(yè)并舉的完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會,，東莞證券研究所圖表 25：我國集成電路各環(huán)節(jié)銷售額占比

21 世紀之后，全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)向中國大陸轉移,?？v觀全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，經(jīng)歷了由美國向日本,、向韓國和中國臺灣地區(qū)及中國大陸的幾輪產(chǎn)業(yè)轉移,，目前中國大陸已成為全世界最重要的半導體應用和消費市場之一。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù),， 2022 年中國大陸共有 23 座 12 寸晶圓廠正在投產(chǎn),，合計月產(chǎn)能約 104.2 萬片，而國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預計,，至 2026 年,，中國大陸 12 寸晶圓廠月產(chǎn)能有望達到 240 萬元，全球比重提升至 25%,。一般而言,，新晶圓廠從建立到生產(chǎn)的周期大概為 2 年，因此未來幾年我國晶圓制造產(chǎn)能仍有望持續(xù)增長,，并帶動上游半導體設備,、材料發(fā)展。

中國集成電路產(chǎn)量快速提升,，半導體銷售額占全球比重有所提高,。受益消費電子、PC等市場蒸蒸日上,，以及國產(chǎn)替代不斷推進,， 2016-2022 年我國集成電路產(chǎn)量從 719.52 億塊增長至,3241.9 億塊，年復合增速為 12.08%,；市場規(guī)模方面,，我國半導體產(chǎn)業(yè)銷售額增速高于全球中等水準,，占全球比重有所提升。2014 第二季度我國半導體銷售額占全球比重為 26.37%,，至 2020 年第二季度提升至 35.52%,，雖然 2022 年以來銷售額占全球比重會降低，但仍維持在 30%左右,。

數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計局,，東莞證券研究所圖表 28：2014-2022 年中國半導體銷售額及占全球比重

半導體 IC 成為中國最大貿(mào)易逆差商品，供應缺口巨大,。近年來,，集成電路進口金額超過原油、汽車整車與汽車零部件等商品,，成為中國進口金額最大的商品品類,。據(jù)海關總署數(shù)據(jù)，近年我國集成電路進口金額迅速增加,，貿(mào)易赤足逐年擴大,，由 2010 年的 1,277.4億美元擴大到 2022 年的 2,616.61 億美元，旺盛的下游市場需求與較低的自給率之間形成巨大缺口,。由于集成電路行業(yè)存在巨大的供給缺口與貿(mào)易逆差,，我們國家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)迫在眉睫，產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)迎來機遇,。

從海關總署公布的進出口細分元器件看(處理器,、控制器、存儲器,、放大器,、其他集成電路和集成電路零件），其中處理器及控制器進口金額 2,051 億美元,，占比 49.2%,，同比增長 2.7%；存儲器進口金額 1,013 億美元,，占比 24.3%,，同比下降 7.1%。處理器及控制器貿(mào)易逆差為 1,528 億美元,，存儲器貿(mào)易逆差則下降至 310 億元,。由此可見，我國集成電路領域在存儲器方面的自主可控程度有所提高,，而在處理器,、控制器等方面對外依賴程度仍然較高。

海外科技領域制裁加劇,，限制國內(nèi)半導體先進制程發(fā)展,。近年來中美摩擦加劇，美國針對中國在高科技領域的限制增多,，企圖通過加大制裁力度來限制國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,。2020 年 12 月，美國將中芯國際列入“實體清單” ,，限制企業(yè) 14nm 及以下半導體制程的擴產(chǎn),；2022 年 8 月，美國簽署《芯片與科學法案》 ,，大多數(shù)都用在增強美國本土晶圓廠的競爭力,，并明確規(guī)定獲得美國政府補貼的企業(yè)， 10 年內(nèi)不得在中國大陸擴產(chǎn) 28nm 以下的芯片制造,?！缎酒ò浮?的簽署，進一步加劇了中美在高科技領域的脫鉤程度,，導致國內(nèi)芯片先進制程發(fā)展受到限制,。

數(shù)據(jù)來源：《中美戰(zhàn)略競爭下兩岸半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展問題研究》，美國商務部,，東莞證券研究所

集成電路戰(zhàn)略地位顯著,，多項政策出臺產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位顯著,，為鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,，推進自主可控，擺脫受制于人的情況,，國家先后出臺一系列集成電路投資稅收減免,、政府補貼有關政策，舉國之力保障供應鏈安全,，促進行業(yè)健康發(fā)展,。

半導體設備：可分為前道/后道設備，是晶圓線擴產(chǎn)的主要支出來源,。半導體設備分為前道晶圓制造設備和后道封裝設備,，其中前道設備包括光刻機、刻蝕機,、 CVD 設備,、 PVD設備、離子注入設備和 CMP 研磨設備等,，后道設備包括測試機,、探針臺和分選機等。據(jù)SEMI,，一條半導體產(chǎn)線中,，半導體設備投資占比高達 80%,，廠房和額外支出僅占 20%。而在前道制造設備中,，投資占比前三分別為光刻機,、刻蝕機和 PVD 設備，占比分別為 30%,、20%和 15%,，其后分別為 CVD、量測設備,、離子注入機,、 CMP 和擴散/氧化設備。

數(shù)據(jù)來源：SEMI,，東莞證券研究所圖表 33：前道設備中設備投資占比

行業(yè)競爭格局：海外廠商先發(fā)優(yōu)勢顯著,，國產(chǎn)替代迫在眉睫。半導體設備對質(zhì)量,、參數(shù)和運行穩(wěn)定性等方面要求極高,，因此行業(yè)具有較高的技術壁壘，且需投入大量資金用于研發(fā)和購買原材料與零部件,，下游客戶認證后不會輕易更換廠商,，因此具有一定的客戶粘性，取得先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)更易保持與鞏固優(yōu)勢,。

從行業(yè)競爭格局看,，全球半導體設備的市場集中度極高，單一設備的主要參與廠商一般不超過 5 家,，美,、日、歐技術保持領先,，代表性廠商包括應用材料（美國） ,、阿斯麥（荷蘭）、泛林半導體（美國）和東京電子（日本）等,。據(jù) CINNO Research 多個方面數(shù)據(jù)顯示,， 2022年全球上市公司半導體設備業(yè)務 top10 營收合計達 1,030 億美元，同比增長 6.1%,，且均來自美國,、日本與荷蘭。從營收金額來看,，前四大設備商的半導體業(yè)務 2022 全年的營收均已超過 160 億美元,。

中國大陸是全球最大的半導體設備銷售市場，設備采購需求旺盛,。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù),，我國半導體設備銷售額從2005 年的 4.05%提升至2022年的 26.26% ,，2022 年銷售額達 283 億美元，連續(xù)三年成為全世界最大的半導體設備市場,。國內(nèi)半導體設備市場的旺盛需求與較低的國內(nèi)供應之間形成較大的供需缺口,，國產(chǎn)替代空間廣闊。

數(shù)據(jù)來源：SEMI,，東莞證券研究所圖表 36：中國大陸是全球最大的半導體設備銷售市場（2022年）

數(shù)據(jù)來源：SEMI，東莞證券研究所圖表 37：2022 年全球各地區(qū)半導體設備銷售情況（億美元）

半導體材料：細致劃分領域眾多,，各子行業(yè)之間差距較大,。半導體材料行業(yè)位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領域最多的環(huán)節(jié),，細分子行業(yè)多達上百個,。按大類劃分，半導體材料最重要的包含晶圓制造材料與半導體封裝材料,，其中晶圓制造材料包括硅片,、光掩模、光刻膠,、電子特氣,、靶材、 CMP 拋光材料（拋光液和拋光墊）等,，封裝材料則包括封裝基板,、引線框架、鍵合線和封裝樹脂等,。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù),，2020 年全球晶圓制造材料價值占比前五分別為：硅片（35%）、電子特氣（13%）,、光掩模（ 12%） ,、光刻膠輔助材料（ 8%）和濕電子化學品（6%），封裝材料市場規(guī)模前五則分別為：封裝基板（48%）,、引線%）,、鍵合線%）。由于半導體材料子行業(yè)眾多,，且各細致劃分領域之間差距較大,，因此各子行業(yè)龍頭各不相同。

數(shù)據(jù)來源：SEMI,，東莞證券研究所圖表 39：2019 年封裝材料市場占比

數(shù)據(jù)來源：Wind,，東莞證券研究所半導體材料：核心材料進口依賴度較大，國產(chǎn)替代空間廣闊,。半導體核心材料技術壁壘極高,，國內(nèi)絕大部分產(chǎn)品自給率較低,，市場被美國、日本,、歐洲,、韓國和中國臺灣地區(qū)的海外廠商所壟斷。以占比最大的晶圓制造材料——半導體硅片為例,，前五大廠商份額占比超過 95%,，其中 top3 日本信越化學、 SUMCO 和臺灣環(huán)球晶圓合計占據(jù)全球 74%份額（2020年數(shù)據(jù),，SEMI）,，國內(nèi)企業(yè)以滬硅產(chǎn)業(yè)為代表，距國際領先水平仍存在比較大差距,；而在格局相對分散的封裝基板領域,，前七大廠商占比也接近 70%，主要被臺灣,、日本和韓國廠商占據(jù),。國內(nèi)半導體材料企業(yè)僅在部分領域已實現(xiàn)自產(chǎn)自銷，在靶材,、電子特氣,、CMP 拋光材料等細分產(chǎn)品已經(jīng)取得較大突破，部分產(chǎn)品技術標準達到國際一流水平,，本土產(chǎn)線已實現(xiàn)大批量供貨,。圖表 40：2020 年硅片領域競爭格局