晶圓廠必須購買設(shè)備和材料并獲取相應(yīng)的制程工藝才能正常運(yùn)作,。另一方面,，三者相互制約,，材料的改進(jìn)常常需要設(shè)備和工藝的同步更新,，才能有很大成效避免木桶效應(yīng),。

  在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,，半導(dǎo)體材料位于制造環(huán)節(jié)上游,，與半導(dǎo)體設(shè)備一起構(gòu)成了制造環(huán)節(jié)的核心上游供應(yīng)鏈,。

  不同于別的行業(yè)材料,，半導(dǎo)體材料是電子級材料，對精度純度等都有更為嚴(yán)格的要求,，因此,，芯片能不能成功流片，對工藝制備過程中半導(dǎo)體材料的選取及合理使用尤為關(guān)鍵,。今天呢,，飛鯨投研就來分析一下半導(dǎo)體材料行業(yè)。

  2015-2019年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模呈波動變化趨勢,，2019年受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體大環(huán)境影響,，全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模約521.4億美元，同比下降1.12%,。

  但是2020與2021年受到全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的強(qiáng)烈需求的影響,，半導(dǎo)體材料市場規(guī)模快速上升,。2021年達(dá)到643億美元,，同比增長15.86%，超過了在2020年創(chuàng)下的555億美元市場高點,。分產(chǎn)品來看,，晶圓制造材料占比較封裝材料更高，2018-2020年占比均超過60%,。

  中國大陸是全球第二大半導(dǎo)體材料市場,。2021年占比達(dá)到18.6%，市場規(guī)模約為119.3億美元,，同比增長21.9%,。

  我國的半導(dǎo)體材料仍然集中在后端封裝材料上，前端晶圓制造材料核心優(yōu)勢仍然不足,。

  2019年我國半導(dǎo)體封裝材料占比約66.82%,，晶圓制造材料占比約33.18%。我國芯片制造主要存在三大短板：核心原材料不能自給自足,、芯片制造工藝尚弱,、關(guān)鍵制造裝備依賴進(jìn)口。隨著中國晶圓制造產(chǎn)能的提升，晶圓制造材料占比有望不斷提升,。

  半導(dǎo)體材料是制作晶體管,、集成電路、電力電子器件,、光電子器件的重要材料,。按照工藝的不同，可分為晶圓制造材料和封裝材料,。

  晶圓制造材料：最重要的包含硅片,、特種氣體、掩膜版,、光刻膠,、光刻膠配套材料、（通用）濕電子化學(xué)品,、靶材,、CMP拋光材料等。

  封裝材料：主要有封裝基板,、引線框架,、鍵合絲、包封材料,、陶瓷基板,、芯片粘接材料等。

  晶圓制造材料中,，硅片為晶圓制造基底材料,；光刻膠用于圖形轉(zhuǎn)移；電子特氣用于氧化,、還原,、除雜；拋光材料用于實現(xiàn)平坦化,。

  封裝材料中,，封裝基板與引線框架起到保護(hù)芯片、支撐芯片,、連接芯片與PCB的作用,，封裝基板還具有散熱功能；鍵合絲則用于連接芯片和引線.各成本占比

  半導(dǎo)體硅片又稱硅晶圓片,，在半導(dǎo)體材料中市場占比達(dá)到35%,，是半導(dǎo)體第一大材料。

  國內(nèi)企業(yè)雖然處于相對落后位置,，但國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈慢慢的開始壯大發(fā)展,。

  滬硅產(chǎn)業(yè)自設(shè)立以來,，堅持面向國家半導(dǎo)體行業(yè)的重大戰(zhàn)略需求，堅持全球化布局,，堅持緊跟國際前沿技術(shù),，突破了多項半導(dǎo)體硅片制造領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù),，打破了我國300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為0%的局面,。

  重組延伸半導(dǎo)體硅片，增強(qiáng)市場競爭力,。公司前身為立立電子,，2011年更名為浙江金瑞泓科，后于2015年與杭州立昂微簽訂增資認(rèn)購協(xié)議,，換股立昂微電股份,。

  TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司長期專注于半導(dǎo)體和新能源光伏兩大產(chǎn)業(yè)，主營業(yè)務(wù)圍繞硅材料研發(fā)與制造展開,。

  飛鯨投研認(rèn)為在當(dāng)前背景下,，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料企業(yè)將充分享受市場規(guī)模擴(kuò)大與市場占有率提升的雙重紅利。

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