跟著信息技能的加快速度進(jìn)行開展,，半導(dǎo)體設(shè)備在電子科技類產(chǎn)品中的使用日益廣泛,。從最早的晶體管到現(xiàn)在的微處理器,、集成電路等，半導(dǎo)體設(shè)備不停地改善改造,，推動(dòng)了電子科技類產(chǎn)品的功用和功能的提高,。一起，半導(dǎo)體設(shè)備的繼續(xù)不斷的開展也帶來了更高的出產(chǎn)功率和更低的能耗,，為工業(yè)出產(chǎn)和日子帶來了巨大的便當(dāng),。

  近來，世界半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估本年全球半導(dǎo)體制作設(shè)備出售額同比下降18.6%至874億美元,，2024年可望重回1000億美元水準(zhǔn),。SEMI表明，2023年包含晶圓廠設(shè)備及后段封測設(shè)備出售額將同步下滑,，其間,，晶圓廠設(shè)備出售額將削減18.8%;封裝和測驗(yàn)設(shè)備出售額別離削減20.5%及15%。

  受終端需求疲軟影響,，晶圓代工及邏輯用設(shè)備出售額將削減6%,。SEMI指出，因顧客和企業(yè)對(duì)存儲(chǔ)器需求低迷,，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)設(shè)備出售額將削減28%,，閃存存儲(chǔ)器(NANDFlash)設(shè)備出售額將削減51%。

  2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備商場規(guī)劃到達(dá)1030億美元,。跟著全球半導(dǎo)體商場的昌盛開展,，半導(dǎo)體設(shè)備需求也在添加。2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備商場規(guī)劃到達(dá)1030億美元,，較2020年添加42.24%,。SEMI猜測，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備商場規(guī)劃將到達(dá)1180億美元,。

  晶圓制作設(shè)備占有干流,。2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備商場中，晶圓制作設(shè)備商場規(guī)劃占比超越85%,，而封裝和測驗(yàn)設(shè)備商場規(guī)劃占比均在7%左右,。

  2021年全球半導(dǎo)體晶圓制作設(shè)備商場規(guī)劃到達(dá)622億美元。2021年全球半導(dǎo)體晶圓制作設(shè)備商場規(guī)劃到達(dá)622億美元,，較2020年添加40.68%,。2022年全球半導(dǎo)體晶圓制作設(shè)備商場規(guī)劃估計(jì)將超越1000億美元。

  SEMI表明,，雖然近期景氣遭受逆風(fēng),，在經(jīng)歷過2023年調(diào)整后，預(yù)期2024年半導(dǎo)體制作設(shè)備出售額有望微弱復(fù)蘇。高功能核算和無所不在的銜接將驅(qū)動(dòng)長時(shí)間添加,。SEMI預(yù)估,，2024年全球半導(dǎo)體制作設(shè)備出售額有望重回1000億美元水準(zhǔn)，包含晶圓廠設(shè)備及封測設(shè)備出售將同步上升,。

  更多本職業(yè)研討剖析詳見前瞻工業(yè)研討院《我國半導(dǎo)體設(shè)備職業(yè)商場需求遠(yuǎn)景與出資規(guī)劃剖析陳述》,。

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