集成電路作為半導(dǎo)體工業(yè)的中心,，商場份額達(dá)83%，由于其技能復(fù)雜性,，工業(yè)結(jié)構(gòu)高度專業(yè)化,。跟著工業(yè)規(guī)劃的敏捷擴(kuò)張，工業(yè)競賽加重,，分工形式進(jìn)一步細(xì)化,。

  在中心環(huán)節(jié)中，IC規(guī)劃處于工業(yè)鏈上游,，IC制作為中游環(huán)節(jié),，IC封裝為下流環(huán)節(jié)。

  全球集成電路工業(yè)的工業(yè)搬運(yùn),，由封裝測驗(yàn)環(huán)節(jié)搬運(yùn)到制作環(huán)節(jié),，工業(yè)鏈里的每個(gè)環(huán)節(jié)由此而分工明晰。

  1規(guī)劃：細(xì)分范疇具有亮點(diǎn),，中心要害范疇規(guī)劃能力缺少,。從使用類別(如：手機(jī)到轎車)到芯片項(xiàng)目(如：處理器到FPGA)，國內(nèi)涵高端要害芯片自給率幾近為0,，仍高度仰賴美國企業(yè),；

  2設(shè)備：自給率低，需求缺口較大,，當(dāng)時(shí)在中端設(shè)備完成打破,，開端工業(yè)鏈成套布局，但高端制程/產(chǎn)品仍需霸占,。我國本鄉(xiāng)半導(dǎo)體設(shè)備廠商只占全球份額的1-2%,，在要害范疇如：堆積、刻蝕,、離子注入,、檢測等，仍高度仰賴美國企業(yè),；

  3資料：在靶材等范疇現(xiàn)已比肩國際水平,，但在光刻膠等高端范疇仍需較長時(shí)刻完成國產(chǎn)代替。全球半導(dǎo)體資料商場規(guī)劃443 億美金,，晶圓制作資料供給我國占比10%以下,，部分封裝資料供給占比在30%以上。在部分細(xì)分范疇上比肩國際搶先,，高端范疇仍未完成打破,；

  4制作：全球商場會(huì)集，臺(tái)積電占有60%的份額，受貿(mào)易戰(zhàn)影響相對(duì)較低,。大陸躋身第二集團(tuán),，全球產(chǎn)能擴(kuò)大會(huì)集在大陸區(qū)域。代工業(yè)出現(xiàn)非常顯著的頭部效應(yīng),，在全球前十大代工廠商中,，臺(tái)積電一家占有了60%的商場份額。此職業(yè)較不受貿(mào)易戰(zhàn)影響,；

  5封測：最先能完成自主可控的范疇,。封測職業(yè)國內(nèi)企業(yè)全體實(shí)力不俗，在國際具有較強(qiáng)競賽力,，長電+華天+通富三家17 年全球全體市占率達(dá)19%,，美國首要的競賽對(duì)手僅為Amkor。此職業(yè)較不受貿(mào)易戰(zhàn)影響,。

  按地域來看,，當(dāng)時(shí)全球IC 規(guī)劃仍以美國為主導(dǎo)，我國大陸是重要參加者,。2017 年美國IC規(guī)劃公司占有了全球約53%的最大份額,，IC Insight 估計(jì)，新博通將總部悉數(shù)搬到美國后這一份額將攀升至69%左右,。臺(tái)灣區(qū)域IC 規(guī)劃公司在2017 年的總銷售額中占16%,，與2010年相等。聯(lián)發(fā)科,、聯(lián)詠和瑞昱上一年的IC 銷售額都逾越了10 億美元,，并且都躋身全球前二十大IC 規(guī)劃公司之列。歐洲IC 規(guī)劃企業(yè)只占了全球商場份額的2%,，日韓區(qū)域Fabless 形式并不盛行,。

  與非美國海外區(qū)域比較，我國公司體現(xiàn)杰出,。國際前50 fabless IC 規(guī)劃公司中,，我國公司數(shù)量顯著上漲,，從2009 年1 家添加至2017 年10 家,，出現(xiàn)敏捷追逐之勢。2017 年全球前十大Fabless IC 廠商中,，美國占有7 席,，包含高通、英偉達(dá),、蘋果,、AMD、Marvell、博通,、賽靈思,；我國臺(tái)灣區(qū)域聯(lián)發(fā)科上榜，大陸區(qū)域海思和紫光上榜,，別離排名第7 和第10,。

  但是，盡管大陸區(qū)域海思和紫光上榜,，但可以看到的是,，高通、博通和美滿電子在我國區(qū)營收占比達(dá)50%以上,，國內(nèi)高端 IC 規(guī)劃能力嚴(yán)重缺少,。可以看出,，國內(nèi)關(guān)于美國公司在中心芯片規(guī)劃范疇的依托程度較高,。

  自中美貿(mào)易戰(zhàn)打響后，經(jīng)過“中興事情”和“華為事情”咱們可以明晰的看到,，中心的高端通用型芯片范疇,，國內(nèi)的規(guī)劃公司可供給的產(chǎn)品簡直為0。

  英特爾簡直獨(dú)占了全球商場,，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)約有 3-5 家,，但都沒有完成商業(yè)量產(chǎn)，多仍然依托請(qǐng)求科研項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)和政府補(bǔ)助保持工作,。龍芯等國內(nèi) CPU 規(guī)劃企業(yè)盡管可以做出 CPU 產(chǎn)品,，并且在單一或部分指標(biāo)上或許逾越國外 CPU，但由于缺少工業(yè)生態(tài)支撐,，還無法與占主導(dǎo)位置的產(chǎn)品競賽,。

  現(xiàn)在全球存儲(chǔ)芯片首要有三類產(chǎn)品，依據(jù)銷售額巨細(xì)依次為：DRAM,、NAND Flash 以及Nor Flash,。在內(nèi)存和閃存范疇中，IDM 廠韓國三星和海力士具有肯定的優(yōu)勢,，截止到2017年,，在兩大范疇算計(jì)商場份額別離為75.7%和49.1%，我國廠商競賽空間極為有限,，武漢長江存儲(chǔ)企圖開展 3D Nand Flash(閃存)的技能,，但現(xiàn)在僅處于 32 層閃存樣品階段，而三星,、英特爾等全球龍頭企業(yè)已開端連續(xù)量產(chǎn) 64 層閃存產(chǎn)品,；在Nor flash 這個(gè)約為三四十億美元的小商場中,，兆易立異是國際首要參加廠家之一，其他干流供貨廠家為臺(tái)灣旺宏,，美國Cypress,，美國美光，臺(tái)灣華邦,。

  這些范疇由于都是歸于通用型芯片,，具有研制投入大，生命周期長,，較難在短期集合起經(jīng)濟(jì)效益,，因此在國內(nèi)公司層面開展較為緩慢，乃至有些范疇是阻滯的,。

  總的來看,，芯片規(guī)劃的上市公司，都是在細(xì)分范疇的國內(nèi)最強(qiáng),。比方匯頂科技在指紋識(shí)別芯片范疇逾越FPC 成為全球安卓陣營最大指紋IC 供給商,，成為國產(chǎn)規(guī)劃芯片在消費(fèi)電子細(xì)分范疇罕見的全球榜首。士蘭微從集成電路芯片規(guī)劃事務(wù)開端,，逐漸搭建了芯片制作渠道,，并已將技能和制作渠道延伸至功率器材、功率模塊和MEMS 傳感器的封裝范疇,。但與國際半導(dǎo)體大廠比較,，不管是高端芯片規(guī)劃能力，仍是規(guī)劃,、盈余水平等方面仍有非常大的追逐空間,。

  現(xiàn)在，我國半導(dǎo)體設(shè)備的現(xiàn)況是低端制程完成國產(chǎn)代替,，高端制程有待打破,，設(shè)備自給率低、需求缺口較大,。

  要害設(shè)備技能壁壘高,，美日技能搶先，CR10 份額挨近80%,，出現(xiàn)寡頭獨(dú)占局勢,。半導(dǎo)體設(shè)備處于工業(yè)鏈上游，貫穿半導(dǎo)體出產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié),。依照工藝流程可以分為四大板塊——晶圓制作設(shè)備,、測驗(yàn)設(shè)備,、封裝設(shè)備,、前端相關(guān)設(shè)備,。其間晶圓制作設(shè)備占有了我國商場70%的份額。再詳細(xì)來說,，晶圓制作設(shè)備依據(jù)制程可以首要分為8 大類,，其間光刻機(jī)、刻蝕機(jī)和 薄膜堆積設(shè)備這三大類設(shè)備占有大部分的半導(dǎo)體設(shè)備商場,。一起設(shè)備商場高度會(huì)集,，光刻機(jī)、CVD 設(shè)備,、刻蝕機(jī),、PVD 設(shè)備的產(chǎn)出均會(huì)集于少量歐美日本巨子企業(yè)手上。

  我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率低,，本鄉(xiāng)半導(dǎo)體設(shè)備廠商市占率僅占全球份額的1-2%,。

  要害設(shè)備在先進(jìn)制程上仍未完成打破。現(xiàn)在國際集成電路設(shè)備研制水平處于12 英寸7nm,，出產(chǎn)水平則現(xiàn)已到達(dá)12 英寸14nm,；而我國設(shè)備研制水平還處于12 英寸14nm，出產(chǎn)水平為12 英寸65-28nm,，總的來看國產(chǎn)設(shè)備在先進(jìn)制程上與國內(nèi)先進(jìn)水平有2-6 年時(shí)刻差,；詳細(xì)來看65/55/40/28nm 光刻機(jī)、40/28nm 的化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)國產(chǎn)化率仍然為0,，28nm化學(xué)氣相堆積設(shè)備,、快速退火設(shè)備、國產(chǎn)化率很低,。

  細(xì)分范疇現(xiàn)已完成彎道超車,，中心范疇仍未完成打破，半導(dǎo)體資料首要分為晶圓制作資料和封裝資料兩大塊,。晶圓制作資猜中,，硅片機(jī)硅基資料最高占比31%，其次依次為光掩模版14%,、光刻膠5%及其光刻膠配套試劑7%,。封裝資猜中，封裝基板占比最高,，為40%,，其次依次為引線%，鍵合線%,。

  日美德在全球半導(dǎo)體資料供給上占主導(dǎo)位置,。各細(xì)分范疇首要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco,，光刻膠——TOK,、Shipley,，電子氣體——Air Liquid、Praxair,，CMP——DOW,、3M，引線架構(gòu)——住友金屬,，鍵合線——田中貴金屬,、封裝基板——松下電工，塑封料——住友電木,。

  （1）靶材,、封裝基板、CMP 等,，我國技能現(xiàn)已比肩國際先進(jìn)水平的,、完成大批量供貨、可以馬上完成國產(chǎn)化?，F(xiàn)已完成國產(chǎn)化的半導(dǎo)體資料典例——靶材,。

  晶圓制作環(huán)節(jié)作為半導(dǎo)體工業(yè)鏈中至關(guān)重要的工序，制作工藝凹凸直接影響半導(dǎo)體工業(yè)先進(jìn)程度,。曩昔二十年內(nèi)國內(nèi)晶圓制作環(huán)節(jié)開展較為滯后,，未來在國家方針和大基金的支撐之下有望進(jìn)行快速追逐，將有用提振整個(gè)半導(dǎo)體職業(yè)鏈的技能密度,。

  半導(dǎo)體制作在半導(dǎo)體工業(yè)鏈里具有卡口位置,。制作是工業(yè)鏈里的中心環(huán)節(jié)，位置的重要性顯而易見,。計(jì)算職業(yè)里各個(gè)環(huán)節(jié)的價(jià)值量,，制作環(huán)節(jié)的價(jià)值量最大，一起毛利率也處于職業(yè)較高水平,，由于Fabless+Foundry+OSAT 的形式成為趨勢,，F(xiàn)oundry 在整個(gè)工業(yè)鏈中的重要程度也逐漸提高，可以這么以為,，F(xiàn)oundry 是一個(gè)卡口,，產(chǎn)能的輸出都由制作企業(yè)所掌控。

  代工業(yè)出現(xiàn)非常顯著的頭部效應(yīng) 依據(jù)IC Insights 的數(shù)據(jù)顯現(xiàn),，在全球前十大代工廠商中,，臺(tái)積電一家占有了逾越一半的商場份額，前八家商場份額挨近90%,，一起代工首要會(huì)集在東亞區(qū)域,，美國很罕見此類型的公司，這也和工業(yè)搬運(yùn)和工業(yè)分工有關(guān),。咱們以為,，我國大陸經(jīng)過本錢出資和人才集聚,，是有或許在未來十年完成代工逾越的。

  “我國制作”要從下流往上游延伸,，在技能搬運(yùn)路線上，半導(dǎo)體制作是“我國制作”沒有霸占的技能堡壘,。我國是個(gè)“制作大國”,，但“我國制作”首要都是整機(jī)產(chǎn)品，在最上游的“芯片制作”范疇,，我國還和國際搶先水平有很大距離,。在從下流的制作向“芯片制作”搬運(yùn)過程中，一定要涌現(xiàn)出一批技能搶先的晶圓代工企業(yè),。在芯片貿(mào)易戰(zhàn)打響之時(shí),，美國對(duì)我國制作業(yè)技能封閉和鎮(zhèn)壓首戰(zhàn)之地，咱們?cè)诒M力傳承“兩彈一星”精力,，自給自足艱苦創(chuàng)業(yè)的一起,，怎么處理與臺(tái)灣區(qū)域先進(jìn)企業(yè)臺(tái)積電、聯(lián)電之間的聯(lián)系也會(huì)對(duì)后續(xù)開展發(fā)生較大的蝴蝶效應(yīng),。

  當(dāng)時(shí)大陸區(qū)域半導(dǎo)體工業(yè)在封測職業(yè)影響力為最強(qiáng),，商場占有率非常優(yōu)異，龍頭企業(yè)長電科技/通富微電/華天科技/晶方科技商場規(guī)劃不斷提高,，比照臺(tái)灣區(qū)域公司,，大陸封測職業(yè)全體增加潛力已不落下風(fēng)，臺(tái)灣區(qū)域聞名IC 規(guī)劃公司聯(lián)發(fā)科,、聯(lián)詠,、瑞昱等企業(yè)現(xiàn)已將本地封測訂單逐漸轉(zhuǎn)向大陸同業(yè)公司。封測職業(yè)出現(xiàn)出臺(tái)灣區(qū)域,、美國,、大陸區(qū)域鼎足之勢之態(tài)，其間長電科技/通富微電/華天科技現(xiàn)已過本錢并購運(yùn)作,，商場占有率躋身全球前十（長電科技商場規(guī)劃位列全球第三）,，先進(jìn)封裝技能水平和海外龍頭企業(yè)根本同步，BGA,、WLP,、SiP 等先進(jìn)封裝技能均能順暢量產(chǎn)。

  封測職業(yè)我國大陸企業(yè)全體實(shí)力不俗,，在國際具有較強(qiáng)競賽力,，美國首要的競賽對(duì)手為Amkor 公司，在華事務(wù)營收占比約為18%,，封測職業(yè)美國商場份額一般,，前十大封測廠商中,，僅有Amkor 公司一家，應(yīng)該說貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)封測全體職業(yè)影響較小,，從短中長期而言,，Amkor 公司事務(wù)替代的或許性較高。

  封測職業(yè)坐落半導(dǎo)體工業(yè)鏈結(jié)尾,，其附加價(jià)值較低,，勞作密布度高,，進(jìn)入技能壁壘較低，封測龍頭日月光每年的研制費(fèi)用占收入份額約為4%左右,，遠(yuǎn)低于半導(dǎo)體IC 規(guī)劃,、設(shè)備和制作的國際龍頭公司,。跟著晶圓代工廠臺(tái)積電向下流封測職業(yè)擴(kuò)張,，也會(huì)對(duì)傳統(tǒng)封測企業(yè)會(huì)構(gòu)成較大的要挾,。

  2017-2018 年今后,，大陸區(qū)域封測（OSAT）業(yè)者將保持快速生長,，現(xiàn)在長電科技/通富微電現(xiàn)已可以供給高階,、高毛利產(chǎn)品,，未來的3-5 年內(nèi)，大陸區(qū)域的封測企CAGR增加率將繼續(xù)逾越全球同業(yè)。