失效分析 趙工 半導(dǎo)體工程師 2023-09-28 09:18 發(fā)表于北京

  半導(dǎo)體是常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料,。由其制成的器件統(tǒng)稱半導(dǎo)體產(chǎn)品，被廣泛地應(yīng)用于電子通信,、計(jì)算機(jī),、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng),、汽車等產(chǎn) 業(yè),，是絕大多數(shù)電子設(shè)備的核心組成部分。半導(dǎo)體產(chǎn)品是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)持續(xù)健康發(fā)展的戰(zhàn)略性,、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是電子科技類產(chǎn)品的核心,、信息產(chǎn)業(yè)的基石,。半導(dǎo)體行業(yè)具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序復(fù)雜,、產(chǎn)品品種類型多,、技術(shù)更新?lián)Q代較快等特點(diǎn)。

  #博捷芯是一家專門干半導(dǎo)體磨劃領(lǐng)域及多元化公司,主營:精密砂輪劃片機(jī),、JIG SAW,劃片機(jī)耗材,晶圓切割等,切割晶圓,、硅片、miniLED,、砷化鎵,、鈮酸鋰、氧化鋁,、陶瓷等,。#

  半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導(dǎo)體材料,、半導(dǎo)體制造設(shè)備等,；中游為半導(dǎo)體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計(jì),、晶圓制造,、封裝測(cè)試；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用,。

  集成電路是半導(dǎo)體最重要構(gòu)成部分，占比超 80%,。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)按產(chǎn)品類別可分為集成電路,、光電子器件,、分立器件和傳感器四類。

  2018 年,，全球集成電路,、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為 3,932.88 億美元,、380.32 億美元,、241.02 億美元和 133.56 億美元，較 2017 年分別增長(zhǎng) 14.60%,、9.25%,、11.32% 和 6.24%，在全球半導(dǎo)體行業(yè)占比分別為 83.90%,、8.11%,、5.14%和 2.85%。上述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品分布中,，集成電路的占比最高并且增速最快,，是半導(dǎo)體行業(yè)最重要的構(gòu)成部分。

  半導(dǎo)體制造流程為：芯片設(shè)計(jì)→晶圓制造→封裝測(cè)試,。芯片等電路設(shè)計(jì)完成后,， 由晶圓廠制作，晶圓制造的過程是極具技術(shù)壁壘的環(huán)節(jié),，包括制作的完整過程中需要的半 導(dǎo)體設(shè)備和材料,。晶圓制造完成后，納米級(jí)的眾多電路被集成在一個(gè)硅片上,，由封裝廠測(cè)試,、封裝成品。

  半導(dǎo)體材料分為制造材料與封裝材料,，制制造材料占比持續(xù)走高,。基于半導(dǎo)體 IC 產(chǎn)業(yè)鏈制造與封測(cè)環(huán)節(jié),，作為上游支撐的半導(dǎo)體材料同樣可被分為制造材料與封裝材料兩類,。從半導(dǎo)體材料規(guī)模分布來看，半導(dǎo)體制造材料占據(jù)較大市場(chǎng)規(guī)模,， 且占比處于持續(xù)走高趨勢(shì);從技術(shù)壁壘與生產(chǎn)難度來看,，半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)對(duì)材料同 樣具備更高要求。據(jù) SEMI 國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公開數(shù)據(jù),，2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 643 億美元,。其中，中國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料規(guī)模為 147 億美元,，占全球總規(guī)模的 22.9%,，持續(xù)穩(wěn)居全球第一,；中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體材料規(guī)模 119 億美元，占全球總規(guī)模的 18.5%,，位居全球第二,。

  封裝材料貫穿封測(cè)環(huán)節(jié)，市場(chǎng)集中度較低,。半導(dǎo)體封裝材料的使用貫穿于封測(cè)流程始終,，存在諸多細(xì)分產(chǎn)品，其中封裝基板占比最大(40%),。從半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局 來看,，各類半導(dǎo)體材料市場(chǎng)市場(chǎng)集中度較低，呈現(xiàn)較為分散,。日本廠商在封裝材料領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位,，部分中國大陸廠商已躋身前列，成功占據(jù)一定市場(chǎng)占有率,。整體看來,，半導(dǎo)體封裝材料自給程度相比來說較高，未來有望早日實(shí)現(xiàn)國內(nèi)自給,。

  未來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將向中國大陸轉(zhuǎn)移,。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展歷程，經(jīng)歷了由美國向日本,、向韓國和中國臺(tái)灣地區(qū)及中國大陸的幾輪產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,。目前中國大陸正 處于新一代智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng),、人工智能,、5G 通信等行業(yè)快速崛起的進(jìn)程中，已成為全世界最重要的半導(dǎo)體應(yīng)用和消費(fèi)市場(chǎng)之一,。根據(jù) Ajit Manocha 的統(tǒng)計(jì),，在2020 年到 2024 年間，總計(jì)將有 25 座 8 寸與 60 座 12 寸晶圓廠建成,，投入晶圓制造,。這中間還包括 15 座 12 寸廠在中國臺(tái)灣，15 座在中國大陸,。屆時(shí)全球 8 寸晶圓的產(chǎn)能將提高近兩成,，而 12 寸的產(chǎn)能更將會(huì)增加將近五成。

  全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模巨大,。伴隨全球信息化,、網(wǎng)絡(luò)化和知識(shí)經(jīng)濟(jì)的迅速發(fā)展，特別是在以物聯(lián)網(wǎng)、人工智能,、汽車電子,、智能手機(jī)、智能穿戴,、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模巨大,。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額由 2017年的 4,122 億美元增長(zhǎng)至 2022 年的 5,801 億美元,，預(yù)計(jì) 2023 年銷售規(guī)模為5,566 億美元,。

  我國已成為全世界最大的電子科技類產(chǎn)品生產(chǎn)及消費(fèi)市場(chǎng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求廣闊,。根據(jù)Wind 資訊統(tǒng)計(jì),，我國半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模由 2016 年的 1,091.6 億美元增長(zhǎng)到2021 年的 1,901.0 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到11.75%,。

  集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模遠(yuǎn)超半導(dǎo)體其他細(xì)致劃分領(lǐng)域,，具備廣闊的市場(chǎng)空間。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù),，2021 年,，全球集成電路市場(chǎng)銷售額逐步提升至4,630 億美元，較 2020 年大幅度增長(zhǎng) 28.18%,。賽迪顧問預(yù)測(cè) 2025 年全球集成電路市場(chǎng)銷售額可達(dá) 7,153 億美元,，2022 年至 2025 年期間保持 10%以上的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。

  中國大陸集成電路市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速,。2021 年,，數(shù)字化趨勢(shì)加速，智能終端,、5G 產(chǎn)品,、數(shù)據(jù)中心需求繼續(xù)保持比較高增長(zhǎng)水平，使得中國大陸集成電路市場(chǎng)規(guī)模取得 18.20%的快速地增長(zhǎng),，全年市場(chǎng)銷售額突破萬億大關(guān),，達(dá) 10,458.30 億元。根據(jù)賽迪顧問預(yù)計(jì),，隨著國產(chǎn)化率的不斷的提高以及終端市場(chǎng)需求的增加,，到 2025 年中國大陸集成電路銷售額將達(dá)到 19,098.80 億元，較 2021 年增長(zhǎng) 82.62%,。

  國家政策扶持及市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)下,，中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持迅速增加，生產(chǎn)總量規(guī)模實(shí)現(xiàn)較大突破。根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù),，國內(nèi)集成電路行業(yè)總生產(chǎn)量從 2013 年的 903.46 億塊上升到 2021 年的 3,594.30 億塊,，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為18.84%。中國的芯片生產(chǎn)在快速地國產(chǎn)化,，生產(chǎn)量在逐步的提升,，已部分實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代；從產(chǎn)業(yè)鏈分工情況去看,，根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),，2021 年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額 4,519 億元,，同比增長(zhǎng) 19.6%,，占比 43.21%；制造環(huán)節(jié)銷售額 3,176.3 億元,，同比增長(zhǎng) 24.1%,，占比 30.37%；封測(cè)環(huán)節(jié)銷售額 2,763 億元,，同比增長(zhǎng) 10.1%,，占比 26.42%。

  集成電路市場(chǎng)進(jìn)口替代空間廣闊,。當(dāng)前國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境中,，中國本土芯片產(chǎn)業(yè)與國外的差距是全方位的，特別是在高端領(lǐng)域,，差距更明顯,。從進(jìn)出口規(guī)模來看，我國作為全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng),，盡管中國的芯片產(chǎn)量保持著快速的增長(zhǎng),，但我國集成電路市場(chǎng)仍然呈現(xiàn)需求大于供給的局面，供求缺口較大,，國內(nèi)的集成電路產(chǎn)量遠(yuǎn)不及國內(nèi)市場(chǎng)需求量,，很大一部分仍需依靠進(jìn)口，特別是高端的芯片仍基本依靠進(jìn)口,，因此,，進(jìn)口替代的空間仍然很大。

  封測(cè)即集成電路的封裝,、測(cè)試環(huán)節(jié),，是加工后的晶圓到芯片的橋梁。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,，封測(cè)位于 IC 設(shè)計(jì)與 IC 制造之后,，最終 IC 產(chǎn)品之前，屬于半導(dǎo)體制造后道工序。

  封裝：是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割,、鍵合,、塑封等工序，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)連接,，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù),，使其免受物理、化學(xué)等外因損失的工藝,。隨著高端封裝產(chǎn)品如高速寬帶網(wǎng)絡(luò)芯片,、多種數(shù)模混合芯片,、專用電路芯片等需求不斷的提高，封裝行業(yè)持續(xù)進(jìn)步,。

  測(cè)試：是指利用專業(yè)設(shè)備,，對(duì)產(chǎn)品做功能和性能測(cè)試，測(cè)試大致上可以分為封裝前的晶圓測(cè)試和封裝完成后的芯片成品測(cè)試,。晶圓測(cè)試主要是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè),，測(cè)試其電氣特性;芯片成品測(cè)試主要檢驗(yàn)的是產(chǎn)品電性等功能，目的是在于將有結(jié)構(gòu)缺陷以及功能,、性能不符合標(biāo)準(zhǔn)要求的芯片篩選出來,。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封裝測(cè)試成為中國最具國際競(jìng)爭(zhēng)力環(huán)節(jié)。封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)在我國的快速地發(fā)展直接有效帶動(dòng)了封裝設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展,。根據(jù)賽迪顧問及 ChipInsights 的數(shù)據(jù),，2021年全球前十大封測(cè)公司榜單中，前三大封測(cè)公司市場(chǎng)占有率合計(jì)占比超過 50%,，并且均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng),。中國臺(tái)灣企業(yè)在封測(cè)市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位， 十大封測(cè)公司中,，中國臺(tái)灣企業(yè)占據(jù) 5 家,，分別為日月光、力成科技,、京元電子,、南茂科技和頎邦科技。中國大陸有長(zhǎng)電科技,、通富微電,、華天科技、智路封測(cè)等4家企業(yè)上榜,。

  國內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)以國內(nèi)企業(yè)為主,。我國集成電路封測(cè)行業(yè)是中國大陸集成電路發(fā)展最為完善的板塊，技術(shù)能力與國際領(lǐng)先水平比較接近，我國封測(cè)市場(chǎng)已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競(jìng)爭(zhēng)格局,。我國集成電路封測(cè)行業(yè)屬于市場(chǎng)化程度較高的行業(yè),，政府主管部門制定并依據(jù)國家產(chǎn)業(yè)政策對(duì)行業(yè)進(jìn)行宏觀調(diào)控，行業(yè)協(xié)會(huì)進(jìn)行自律管理,，行業(yè)內(nèi)各企業(yè)的業(yè)務(wù)管理和生產(chǎn)經(jīng)營按照市場(chǎng)化的方式進(jìn)行,。

  集成電路進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)封裝作用突顯,。在集成電路制程方面,，“摩爾定律”認(rèn)為集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔 18-24 個(gè)月便會(huì)增加一倍,， 性能也將提升一倍,。長(zhǎng)期以來，“摩爾定律”一直引領(lǐng)著集成電路制程技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步,，自 1987 年的 1μm 制程至 2015 年的 14nm 制程,，集成電路制程迭代一直符合“摩爾定律”的規(guī)律。但 2015 年以后,，集成電路制程的發(fā)展進(jìn)入了瓶頸,， 7nm、5nm,、3nm 制程的量產(chǎn)進(jìn)度均落后于預(yù)期,。隨著臺(tái)積電宣布 2nm 制程工藝實(shí)現(xiàn)突破，集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限,，集成電路行業(yè)進(jìn)入了“后摩爾時(shí)代”,。

  “后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)突破難度較大，工藝制程受成本大幅度增長(zhǎng)和技術(shù)壁壘等因素導(dǎo)致改進(jìn)速度放緩,。依據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) IC Insights 統(tǒng)計(jì),，28nm 制程節(jié)點(diǎn)的芯片開發(fā)成本為 5,130 萬美元，16nm 節(jié)點(diǎn)的開發(fā)成本為 1 億美元,，7nm 節(jié)點(diǎn)的開發(fā)成本需要 2.97 億美元,，5nm 節(jié)點(diǎn)開發(fā)成本上升至 5.4 億美元。由于集成電路制程工藝短期內(nèi)難以突破,，通過先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),。

  IDM 模式與 OSAT 模式，先進(jìn)封測(cè)技術(shù)抬升環(huán)節(jié)附加價(jià)值,。封測(cè)環(huán)節(jié)可分為IDM 模式與 OSAT 模式,，IDM 模式即為半導(dǎo)體 IC 產(chǎn)業(yè)中的垂直整合，由 IDM 企業(yè)進(jìn)行晶圓的加工及封測(cè),。OSAT 模式,，即外包半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝和測(cè)試,，由專業(yè)封測(cè)廠為 Fabless 廠商提供封裝與測(cè)試服務(wù)。因此 IC 封測(cè)廠商的上游即為相關(guān)封測(cè)環(huán)節(jié)的設(shè)備及材料,，下游客戶為自身 IDM 企業(yè)或 Fabless 廠商,。從產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)價(jià)值來看，傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)含量相對(duì)較低,，隸屬勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè),，但隨著先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的發(fā)展演進(jìn)，更加突出芯片器件之間的集成與互聯(lián),，實(shí)現(xiàn)更好的兼容性和更高的連接密度,，先進(jìn)封測(cè)已然成為超越摩爾定律方向的重要賽道，讓封測(cè)廠商與設(shè)計(jì)端制造端聯(lián)系更為緊密,，進(jìn)一步抬升封測(cè)環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)價(jià)值,。

  先進(jìn)封裝將成為未來封測(cè)市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。在芯片制程技術(shù)進(jìn)入“后摩爾時(shí) 代”后,，先進(jìn)封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)突破的情況下,，通過晶圓 級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化,，滿足終端應(yīng)用對(duì)芯片輕薄、 低功耗,、高性能的需求,，同時(shí)大幅降低芯片成本。因此,，先進(jìn)封裝在高端邏輯芯片,、 存儲(chǔ)器、射頻芯片,、圖像處理芯片,、觸控芯片等領(lǐng)域均得到了廣泛應(yīng)用。

  根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查與研究機(jī)構(gòu) Yole 預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),，全球先進(jìn)封裝在集成電路封測(cè)市場(chǎng)中所占份額將持續(xù)增加,，2019 年先進(jìn)封裝占全球封裝市場(chǎng)的份額約為 42.60%。2019 年至 2025 年,，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將以 6.6%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率持續(xù)增長(zhǎng),，并在 2025 年占整個(gè)封裝市場(chǎng)的比重接近于 50%。與此同時(shí),，Yole 預(yù)測(cè) 2019 年至 2025 年全球傳統(tǒng)封裝年均復(fù)合增長(zhǎng)率僅為 1.9%,，增速遠(yuǎn)低于先進(jìn)封裝。

  系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是先進(jìn)封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。系統(tǒng)級(jí)封裝可以把多枚功能不同的晶粒（Die,，如運(yùn)算器,、傳感器、存儲(chǔ)器）,、不同功能的電子元器件（如電阻,、電容、電感,、濾波器,、天線）甚至微機(jī)電系統(tǒng)、光學(xué)器件混合搭載于同一封 裝體內(nèi),，系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品靈活度大,，研發(fā)成本和周期遠(yuǎn)低于復(fù)雜程度相同的單芯片系統(tǒng)（SoC）。通過系統(tǒng)級(jí)封裝形式,，此可穿戴智能產(chǎn)品在成功實(shí)現(xiàn)多種功能的同時(shí),，還滿足了終端產(chǎn)品低功耗、輕薄短小的需求,。

  根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查研究機(jī)構(gòu) Yole 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),，2019 年全球系統(tǒng)級(jí)封裝規(guī)模為 134 億美元，占全球整個(gè)封測(cè)市場(chǎng)的份額為 23.76%,，并預(yù)測(cè)到 2025 年全球系統(tǒng)級(jí)封裝規(guī)模將達(dá)到 188 億美元,，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 5.81%。在系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)中,，倒裝/焊線類系統(tǒng)級(jí)封裝占比最高,，2019 年倒裝/焊線類系統(tǒng)級(jí)封裝商品市場(chǎng)規(guī)模為122.39 億美元，占總系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)的 91.05%,。根據(jù) Yole 預(yù)測(cè)數(shù)據(jù),，2025 年倒裝/焊線類系統(tǒng)級(jí)封裝仍是系統(tǒng)級(jí)封裝主流產(chǎn)品，市場(chǎng)規(guī)模將增至 171.77 億美元,。

  Chiplet-SiP 模式為中國廠商發(fā)發(fā)展帶來機(jī)遇與挑戰(zhàn),。Chiplet-SiP 模式是業(yè)界在擴(kuò)展摩爾定律方向上的創(chuàng)新探索，發(fā)展的潛在能力巨大,。Chiplet,，即工藝和功能不 同的芯粒，Chiplet-SiP 模式的本質(zhì)是基于異構(gòu)集成的系統(tǒng)封裝技術(shù)將不同功能和工藝的芯粒和元件封裝在一起形成能實(shí)現(xiàn)完整功能的芯片模塊,。這一模式能夠在 提高芯片性能的同時(shí)減少設(shè)計(jì)制造成本,、縮短生產(chǎn)周期，使得芯片告制造可以部分 繞過先進(jìn)制程工藝的限制,，或?yàn)閲鴥?nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車帶來新的機(jī)遇,。

  半導(dǎo)體先進(jìn)封裝是芯片制作的完整過程中的后道環(huán)節(jié)，其市場(chǎng)需求與下游芯片應(yīng)用 需求緊密關(guān)聯(lián),，在消費(fèi)電子,、物聯(lián)網(wǎng)以及 5G 通信等產(chǎn)品需求持續(xù)增長(zhǎng)的背景下,， 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝市場(chǎng)需求未來幾年有望實(shí)現(xiàn)持續(xù)快速的增長(zhǎng)。

  根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)信息數(shù)據(jù)顯示,，2021 年全球封裝測(cè)試市場(chǎng)營收規(guī)模達(dá)到了 777 億美元,，同比增長(zhǎng) 15%。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)資料顯示,，根據(jù)Yole 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) 2020 年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模占比約為 45%,，預(yù)計(jì) 2025 年先進(jìn)封裝的全球市場(chǎng)規(guī)模占比約 49%。未來,，2019-2025 年全球整體封裝測(cè)試市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為 5%,。

  據(jù)CSIA 中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公開數(shù)據(jù)，2021 年中國IC 封測(cè)業(yè)銷售規(guī)模已達(dá)2763億元,，同比增長(zhǎng) 10.1%,。未來，隨著摩爾定律極限的逼近,，封測(cè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)突破難度加大,，先進(jìn)封裝技術(shù)將成為封測(cè)廠商突破發(fā)展的方向。而中國 IC 封裝業(yè)目前以傳統(tǒng)封裝為主,，總體先進(jìn)封裝技術(shù)與國際領(lǐng)先水平仍有一定差距,。

  （資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、艾瑞網(wǎng),、華宇電子招股說明書,，民生證券研究院）

  半導(dǎo)體設(shè)備分為制造設(shè)備、封裝設(shè)備與測(cè)試設(shè)備,。半導(dǎo)體專用設(shè)備泛指用來生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié),。以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)難度最高,、附加值最大、工藝最為復(fù)雜的集成電路為例,，應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的設(shè)備通?？煞譃榍暗拦に囋O(shè)備（晶圓制造）和后道工藝設(shè)備（封裝測(cè)試） 兩大類。產(chǎn)品進(jìn)入 IC 制造環(huán)節(jié),，包括氧化,、涂膠、光刻等一系列步驟,，在各步驟中對(duì)應(yīng)相應(yīng)半導(dǎo)體制造設(shè)備,；同樣，在 IC 制造環(huán)節(jié)后,，內(nèi)嵌集成電路尚未切割的晶圓片會(huì)進(jìn)入 IC 封測(cè)環(huán)節(jié),，包括磨片,、切割、貼片等一系列步驟,，在各步驟中也同樣對(duì)應(yīng)相應(yīng)半導(dǎo)體封裝設(shè)備和半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)設(shè)備,，最終得到芯片成品。

  半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)難度,、價(jià)值和市場(chǎng)占有率成正比,。根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè) 協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，從以往銷售額來看,，前道制造設(shè)備在半導(dǎo)體專用設(shè)備市場(chǎng)中占比為80%左右,，后道封裝測(cè)試設(shè)備占比為 20%左右。光刻,、刻蝕及清洗,、薄膜沉積、離子注入,、過程控制及檢測(cè)為關(guān)鍵工藝設(shè)備,，該等工藝設(shè)備價(jià)值在晶圓廠單條產(chǎn)線 成本中占比較高。

  我國國產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)起步較晚,，自給率低,。2008 年之前我國半導(dǎo)體設(shè)備基本依賴進(jìn)口，隨后在國家政策的支持下,，我國國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng),， 以及從低端到中高端的突破。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì),，2021 年度,，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá) 1,026.4 億美元。2020 年,，我國大陸地區(qū)首次成為全世界最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),，銷售額增長(zhǎng) 39%，達(dá)到 187.2 億美元,。

  中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占全球比重一直增長(zhǎng),。根據(jù) SEMI 多個(gè)方面數(shù)據(jù)顯示， 中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在 2013 年之前占全球比重小于 10%,，2014-2017 年提升至 10-20%,，2018 年之后保持在 20%以上，2020 年中國大陸在全球市場(chǎng)占比實(shí)現(xiàn) 26.30%,，較 2019 年增長(zhǎng)了 3.79 pct,，2021 年我國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額相較 2020 年增長(zhǎng) 58%，達(dá)到 296.2 億美元,，再度成為全世界最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),。

  先進(jìn)封裝工藝將推動(dòng)封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模一直上升,。先進(jìn)封裝工藝帶來的 設(shè)備需求會(huì)大幅推動(dòng)封裝設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大，伴隨集成電路復(fù)雜度提升,，后道測(cè)試 設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模也將穩(wěn)定提升,。2020 年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升，下游封測(cè)廠擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度加快,，全球封裝設(shè)備及測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模均同比實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng),。根據(jù) 立鼎產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，全球半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì) 2022/2023 年分別將達(dá)到72.9/70.4 億美元,。

  國內(nèi)集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)需求保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),。測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)需求主要來自于下游封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)和芯片設(shè)計(jì)企業(yè),，其中以封裝測(cè)試企業(yè)為主,。根據(jù) SEMI 多個(gè)方面數(shù)據(jù)顯示，從 2015 年開始,，我國大陸集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步上升,，其中 2020 年我國大陸集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為 91.35 億元，

  2015-2020 年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 29.32%,。隨著我們國家集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的逐步擴(kuò)大以及全球產(chǎn)能向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的加快,，集成電路各細(xì)分行業(yè)對(duì)測(cè)試設(shè)備的需求 還將一直增長(zhǎng)，國內(nèi)集成電路測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)需求上升空間較大,。

  半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)分享,，半導(dǎo)體成果交流，半導(dǎo)體信息發(fā)布,。半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài),，半導(dǎo)體從業(yè)者職業(yè)規(guī)劃，芯片工程師成長(zhǎng)歷程,。返回搜狐,，查看更加多