集微網(wǎng)報道,，半導(dǎo)體零部件支撐著半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè),，繼而支撐半導(dǎo)體芯片制造和整個現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè),。半導(dǎo)體零部件是指在材料,、結(jié)構(gòu)、工藝,、品質(zhì)和精度,、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達(dá)到了半導(dǎo)體設(shè)備及技術(shù)方面的要求的零部件，如O-Ring密封圈,、EFEM(傳送模塊),、RF Gen射頻電源、ESC靜電吸盤,、硅環(huán)等結(jié)構(gòu)件,、Pump真空泵、MFC氣體流量計,、精密軸承,、Shower Head氣體噴淋頭等。

  《全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場研究報告》以半導(dǎo)體設(shè)備零部件概述,、半導(dǎo)體設(shè)備零部件分類及詳解,、半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)主要特征、全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模及主要企業(yè),、國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模及主要企業(yè)五大章節(jié)展開,，全方位解讀全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場，助力業(yè)內(nèi)人士多方面了解全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場,。半導(dǎo)體設(shè)備由千萬個零部件組成,，零部件的性能、質(zhì)量和精度直接決定著設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定能力，是我國半導(dǎo)體制造能力高端化的關(guān)鍵基礎(chǔ)要素,。為幫助業(yè)內(nèi)人士全面詳實了解全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場,，集微咨詢結(jié)合一手調(diào)研和數(shù)據(jù)庫信息，重磅發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場研究報告》,。

  半導(dǎo)體零部件是半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵構(gòu)成,，行業(yè)關(guān)于半導(dǎo)體零部件的種類劃分尚未形成標(biāo)準(zhǔn)，目前主要有三種分類方法：按服務(wù)對象分類,、按功能分類,、按材料分類。

  按照半導(dǎo)體零部件服務(wù)對象來分,，半導(dǎo)體核心零部件可大致分為精密機(jī)加件和通用外購件,。其中，精密機(jī)加件通常由各個半導(dǎo)體設(shè)備公司的工程師自行設(shè)計,，然后委外加工,，通常只會用于自己公司的設(shè)備上。一般來說,，精密機(jī)加件零部件國產(chǎn)化相對容易,，但對其表面處理、精密機(jī)加工等工藝技術(shù)的要求比較高,。通用外購件是一些經(jīng)過長時間驗證,，得到眾多設(shè)備廠和制造廠廣泛認(rèn)可的通用零部件，更標(biāo)準(zhǔn)化,，可用于不同設(shè)備公司的不同設(shè)備,，也會被用作產(chǎn)線上的備用耗材。由于這類部件具備較強(qiáng)的通用性和一致性,，并且需要得到設(shè)備,、制造產(chǎn)線上的認(rèn)證，因此國產(chǎn)化難度較高,。

  按照零部件在集成電路裝備及產(chǎn)線中的功能用途,，可將零部件分為傳輸類、真空類,、氣路類,、防腐液路類、加熱與溫控類,、電源類,、精密加工及超凈處理類、傳感器與測量類,、光學(xué)類等九大類零部件,。

  其中傳輸類,、傳感器與測量類部件可應(yīng)用于所有半導(dǎo)體設(shè)備，真空類,、氣路類,、加熱與溫控類、電源類,、精密加工及超凈處理類主要使用在于薄膜沉積設(shè)備,、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備等,，光學(xué)類主要使用在于光刻設(shè)備,、量測設(shè)備等。

  按照半導(dǎo)體零部件的主要材料和使用功能來分,，可以將其分為十二大類,，包括硅/碳化硅件、石英件,、陶瓷件,、金屬件、石墨件,、塑料件,、真空件、密封件,、過濾部件,、運(yùn)動部件,、電控部件以及其他部件,。

  半導(dǎo)體零部件行業(yè)國外廠商占據(jù)頭部位置，國產(chǎn)率整體較低,。根據(jù)集微咨詢（JW Insights）分析研究,，目前硅部件、石英部件,、過濾器,、金屬腔體等零部件國產(chǎn)化率達(dá)到10%以上，射頻發(fā)生器,、MFC,、機(jī)械臂等零部件的國產(chǎn)化率在1%-5%，而閥門,、靜電卡盤,、測量儀表等零部件的國產(chǎn)化率不足1%。

  半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)賴以生存和發(fā)展的關(guān)鍵支撐,，其水平直接決定我國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方面的基礎(chǔ)能級,，其通常具有高技術(shù)密集,、學(xué)科交叉融合、市場規(guī)模占比小且分散,，但在價值鏈上卻舉足輕重等特點(diǎn),。總體而言,，集微咨詢（JW Insights）將半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)主要特征概括為三點(diǎn)：技術(shù)密集,、多學(xué)科交叉融合、碎片化特征明顯,。一般而言,，設(shè)備零部件占設(shè)備總支出的70%左右，以刻蝕機(jī)為例,，十種主要關(guān)鍵部件占設(shè)備總成本的85%,。

  技術(shù)密集方面，相比于別的行業(yè)的基礎(chǔ)零部件,，半導(dǎo)體零部件由于要用于精密的半導(dǎo)體制造,，其尖端技術(shù)密集的特性尤其明顯，有著精度高,、批量小,、多品種、尺寸特殊,、工藝復(fù)雜,、要求極為苛刻等特點(diǎn),。由于半導(dǎo)體零部件的特殊性，公司制作經(jīng)常要兼顧強(qiáng)度,、應(yīng)變,、抗腐蝕,、電子特性、電磁特性,、材料純度等復(fù)合功能要求,。

  多學(xué)科交叉融合方面,，半導(dǎo)體零部件種類多，覆蓋范圍廣,，產(chǎn)業(yè)鏈很長,，其研發(fā)設(shè)計,、制造和應(yīng)用涉及到材料,、機(jī)械,、物理,、電子、精密儀器等跨學(xué)科,、多學(xué)科的交叉融合,，因此對于復(fù)合型人才有很大需求。以半導(dǎo)體制造中用于固定晶圓的靜電吸盤為例,，其本身是以氧化鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷作為主體材料,，但同時還需加入其他導(dǎo)電物質(zhì)使得其總體電阻率滿足功能性要求,，這就需要對陶瓷材料的導(dǎo)熱性,，耐磨性及硬度指標(biāo)非常了解，才能得到滿足半導(dǎo)體制造技術(shù)指標(biāo)的基礎(chǔ)原材料,。

  相比半導(dǎo)體設(shè)備市場，半導(dǎo)體零部件市場更細(xì)分,，碎片化特征明顯，單一產(chǎn)品的市場空間很小,，同時技術(shù)門檻又高，因此少有純粹的半導(dǎo)體零部件公司,。國際領(lǐng)軍的半導(dǎo)體零部件企業(yè)通常以跨行業(yè)多產(chǎn)品線發(fā)展策略為主,，半導(dǎo)體零部件往往只是這些大型零部件廠商的其中一塊業(yè)務(wù),。

  根據(jù)集微咨詢（JW Insights）研究,，全球集成電路零部件市場規(guī)模從2018年205億美元增長至2022年342億美元,，年復(fù)合增長率為19.72%,。集微咨詢（JW Insights）預(yù)計2023年全球市場規(guī)模將有所下滑至318億美元,。

  2022年全球集成電路零部件廠家TOP20合計營收約為205億美元,，占全球集成電路零部件市場近60%,。TOP20企業(yè)中,，美日獨(dú)占16席（各8家），占據(jù)絕對主導(dǎo)地位,。

  其中,，ZEISS是全球光學(xué)光電子行業(yè)標(biāo)桿,；MKS是全球跨行業(yè)電氣系統(tǒng)平臺型公司,；VAT是全球半導(dǎo)體真空閥龍頭,；UCT是氣液系統(tǒng)模組龍頭,；EBARA是干式真空泵龍頭,。

  根據(jù)集微咨詢（JW Insights）研究,，我國集成電路零部件市場規(guī)模從2018年291億元增長至2022年701億元,，年復(fù)合增長率為35.45%,，市場增速明顯高于全球水平,。其中2022年國產(chǎn)集成電路零部件出售的收益約84億元，國內(nèi)市場占比約12%,。集微咨詢（JW Insights）預(yù)計2023年中國集成電路零部件銷售市場規(guī)模將達(dá)到710億元。

  2022年中國集成電路零部件廠家TOP30合計營收約為49.5億元（不及美國MKS,，其零部件收入約93億），中國TOP30供應(yīng)商合計營收僅占全球市場的2.2%,。

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