近來(lái),，我國(guó)電科45所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)45所）研發(fā)的雙8英寸全線(xiàn)自動(dòng)化濕法整線(xiàn)設(shè)備進(jìn)入國(guó)內(nèi)干流FAB廠,。該整線(xiàn)英寸BCD芯片工藝中的濕化學(xué)制程。

  晶圓尺度與工藝線(xiàn)寬代表濕法設(shè)備的工藝水準(zhǔn),，45所研發(fā)的整線(xiàn)英寸干流FAB廠濕法設(shè)備正常運(yùn)轉(zhuǎn)規(guī)范,，自動(dòng)化程度高，體系集成度高,，掩蓋了8英寸BCD芯片工藝中的濕化學(xué)工藝制程,，完成了全自動(dòng)濕法去膠、濕法腐蝕,、濕法金屬刻蝕,、RCA清洗、Marangoni枯燥等工藝,。

  設(shè)備是半導(dǎo)體工業(yè)的柱石,，據(jù)SEMI計(jì)算，2021年全球半導(dǎo)體制作設(shè)備銷(xiāo)售額創(chuàng)歷史上最新的記載,，到達(dá)1026億美元，同比增長(zhǎng)了44%,。在全球芯片擴(kuò)產(chǎn)潮的推進(jìn)下,，晶圓廠的設(shè)備開(kāi)銷(xiāo)將持續(xù)提高，估計(jì)全球商場(chǎng)2022年將到達(dá)1175億美元,，2023年將增至1208億美元,。

  一是半導(dǎo)體設(shè)備職業(yè)集中度高,。據(jù)我國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)計(jì)算，國(guó)內(nèi)前十家半導(dǎo)體設(shè)備公司出售的收益占國(guó)產(chǎn)設(shè)備企業(yè)出售的收益總額的80%,。設(shè)備有突出貢獻(xiàn)的公司與制作領(lǐng)軍企業(yè)在工藝與設(shè)備開(kāi)發(fā)方面深度協(xié)作,，不斷強(qiáng)化有突出貢獻(xiàn)的公司位置。二是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分種類(lèi)不斷豐富,，逐漸步入規(guī)劃工業(yè)化階段,。例如，北京爍科中科信公司現(xiàn)在已完成中束流,、大束流,、高能及第三代半導(dǎo)體等特種使用全系列離子注入機(jī)自主立異開(kāi)展，工藝段掩蓋至28nm,。三是長(zhǎng)時(shí)間資金商場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備科學(xué)技術(shù)立異和工業(yè)化的支撐力度日益增強(qiáng),。2019年以來(lái)，多家企業(yè)憑借科創(chuàng)板敏捷完成IPO上市,，征集資金,，加快科研投入，工業(yè)化進(jìn)一步提速,。

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