EUV技能能夠落地商用,，背面離不開(kāi)荷蘭巨子ASML（阿斯麥），整個(gè)EUV商場(chǎng)已被他家獨(dú)占,，現(xiàn)在的7nm工藝節(jié)點(diǎn)如此,，未來(lái)的5nm、3mm節(jié)點(diǎn)也會(huì)如此,。

  其實(shí)早在2013年,，ASML EUV光刻機(jī)就投用了，但頭幾年一向都是實(shí)驗(yàn),、試產(chǎn)性質(zhì),，累計(jì)300毫米晶圓產(chǎn)值直到2017年才到達(dá)110萬(wàn)塊,，2018年又出產(chǎn)了90萬(wàn)塊，2019年至今累計(jì)已達(dá)450萬(wàn)塊,，算下來(lái)從2016年到現(xiàn)在年復(fù)合增加率高達(dá)95％,。

  其實(shí)，全球已布置投產(chǎn)的EUV光刻機(jī)也沒(méi)多少,，直到2016才不過(guò)戔戔10臺(tái),，2018年增加了17臺(tái)，2019年上半年增加了11臺(tái),，現(xiàn)在一共38臺(tái),。

  現(xiàn)在投產(chǎn)的EUV光刻機(jī)類(lèi)型都是NXE:3400B，下半年將迎來(lái)新的升級(jí)版NXE:3400C,，每小時(shí)可出產(chǎn)最多175塊300毫米晶圓——2014年的時(shí)分但是每小時(shí)智能出產(chǎn)10塊左右,。

  NXE:3400C最大改變是模塊化規(guī)劃，保護(hù)更方便快捷,，均勻修理時(shí)刻將從48小時(shí)縮短到8-10小時(shí),，支撐7nm、5nm,。

  ASML的下一代EUV光刻機(jī)將是EXE:5000系列,，面向臺(tái)積電3nm、Intel5nm工藝,，引進(jìn)High NA（高數(shù)值孔徑）透鏡,，從0.33轉(zhuǎn)向0.55，以匹配更先進(jìn)的制作工藝,，估計(jì)2023年上市,。

  至于這種EUV光刻機(jī)有多貴，聽(tīng)說(shuō)三星不久前訂貨了15臺(tái),，總價(jià)值3萬(wàn)億韓元,，折合人民幣約180億元，那么一臺(tái)便是12億元,，可謂史上最貴半導(dǎo)體設(shè)備了。

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