據(jù)路透社報(bào)導(dǎo),，半導(dǎo)體設(shè)備巨子ASML正在著手研制價(jià)值4億美元（約合人民幣26.75億元）的新旗艦光刻機(jī)，有望2023年上半年完結(jié)原型機(jī),，最早2025年投入到正常的運(yùn)用中,，2026年到2030年主力出貨,。

  音訊顯現(xiàn)，新一代High-NA EUV光刻機(jī)機(jī)型約雙層巴士巨細(xì),，分量超越200噸,。該設(shè)備精密度更高、所運(yùn)用的零部件更多,，可用來出產(chǎn)下一代芯片,，芯片終端范疇可掩蓋手機(jī)、筆電,、轎車,、AI等。

  據(jù)了解,，ASML下一代EUV 0.55NA渠道有望使芯片尺寸減小1.7倍,，進(jìn)一步進(jìn)步分辨率，并將微芯片密度進(jìn)步近3倍,。

  據(jù)悉,，0.55NA光刻機(jī)比現(xiàn)售的0.33NA EUV光刻機(jī)大出30%，價(jià)格約是0.33NA EUV的2倍?，F(xiàn)在,，為戰(zhàn)勝技能應(yīng)戰(zhàn)，ASML正與全球最大的微電子研制組織IMEC一起樹立測(cè)驗(yàn)實(shí)驗(yàn)室。

  現(xiàn)在,，英特爾,、三星、臺(tái)積電等代工廠正大幅擴(kuò)產(chǎn),，其間臺(tái)積電,、三星兩家在先進(jìn)工藝制程比賽一直在晉級(jí)，據(jù)悉,，本年他們先后宣告了將在本年量產(chǎn)3nm,，業(yè)界估測(cè)他們所運(yùn)用的設(shè)備應(yīng)該便是ASML最新一代的0.33NA EUV。光刻機(jī)設(shè)備與芯片制程工藝相匹配,，現(xiàn)在EUV光刻機(jī)暫時(shí)能滿意量產(chǎn)3nm的需求,，可是3nm以下工藝卻難以擔(dān)任。這也是ASML加快研制新的光刻機(jī)的原因之一,。

  據(jù)近期外媒音訊,，臺(tái)積電等公司計(jì)劃在2023年開端出產(chǎn)2nm代。假如音訊事實(shí),，ASML高端光刻機(jī)將愈加熾熱,。

  接下來的幾年，ASML將會(huì)很忙,。Q1財(cái)報(bào)會(huì)議上,，ASML表明，跟著第二季度芯片制作設(shè)備的市場(chǎng)需求超越供應(yīng)量,，將上調(diào)長(zhǎng)時(shí)間營(yíng)收預(yù)期,，保持本年20%的營(yíng)收增幅和55臺(tái)極紫外光科技的產(chǎn)能預(yù)期不變，并表明,，2025年將能出產(chǎn)70多部極紫外光刻機(jī),。