在前期成熟制程階段,，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)以技術(shù)為基礎(chǔ)，與核心下游客戶一起發(fā)展,，成功建立了關(guān)鍵的競爭優(yōu)勢,。全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)逐漸形成了2至3家供應(yīng)商在核心市場上占據(jù)主導(dǎo)地位，而小型市場則由一家高度壟斷的競爭者主導(dǎo),。

  本文將從各大半導(dǎo)體設(shè)備公司入手,，結(jié)合核心下游產(chǎn)能擴(kuò)張，對龍頭設(shè)備公司成長的核心動力進(jìn)行回顧分析,。

  就產(chǎn)品而言,，在2017年至2022年間，ASML的光刻機(jī)設(shè)備（這中間還包括EUV/ArFi/ArF Dry/KrF/I-line）的出售的收益復(fù)合增長率分別為46%/5%/27%/18%/12%,。這表明,，ASML的成長主要受益于其在EUV設(shè)備領(lǐng)域的壟斷地位。由此可見,，自2017年的11億歐元到2022年的70.8億歐元,，ASML的EUV設(shè)備收入占設(shè)備系統(tǒng)收入的比例從17%提升至46%。

  隨著臺積電突破7nm工藝,，邏輯先進(jìn)工藝率先進(jìn)入EUV時代,，ASML的EUV光刻設(shè)備于2017年Q2開始步入放量階段（2018Q3臺積電7nm開始貢獻(xiàn)收入）。在2018年至2022年的先進(jìn)邏輯芯片擴(kuò)產(chǎn)周期內(nèi),，ASML設(shè)備系統(tǒng)從邏輯芯片擴(kuò)產(chǎn)中獲得的出售的收益從2018年的37億歐元增長至2022年的100億歐元,，復(fù)合年增速28%。

  三星在其1znm工藝節(jié)點(diǎn)上率先導(dǎo)入EUV設(shè)備于2020年實(shí)現(xiàn)了16GB LPDDR5的量產(chǎn),。隨后,，SK海力士于2021年7月正式推出了第一代使用EUV生產(chǎn)的DRAM產(chǎn)品并進(jìn)入量產(chǎn)階段，DRAM開始步入EUV時代,。

  應(yīng)用材料是全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的平臺化有突出貢獻(xiàn)的公司,。自2012年以來，應(yīng)用材料通過收購和技術(shù)優(yōu)勢的整合,，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品線的全面覆蓋,，包括CVD、刻蝕,、PVD,、熱處理,、CMP、離子注入,、量檢測等領(lǐng)域,。

  應(yīng)用材料最早以化學(xué)氣相沉積（CVD）設(shè)備起家，并逐步擴(kuò)展到其他領(lǐng)域,。通過收購Obsidian、Orbot Instruments,、Opal Technologies,、Etec Systems等公司，應(yīng)用材料完善了其CMP設(shè)備,、量檢測設(shè)備和電子顯微鏡制造等產(chǎn)品線,。此外，收購Varian進(jìn)一步豐富了其離子注入機(jī)產(chǎn)線年,，應(yīng)用材料的全年出售的收益約為261億美元,，其中半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)收入貢獻(xiàn)了74%，服務(wù)收入占比21%,。有必要注意一下的是,，自2018年以后，應(yīng)用材料在邏輯芯片7nm/5nm先進(jìn)工藝的擴(kuò)產(chǎn)方面取得了顯著的成長,。2018年,，邏輯產(chǎn)線對應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)收入的貢獻(xiàn)比例為39%，而到了2022年,，邏輯占比已高達(dá)70%,。這使得應(yīng)用材料成為全世界最大的邏輯芯片設(shè)備供應(yīng)商之一。

  根據(jù)提供的信息,，泛林（Lam Research）在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域主要專注于刻蝕和沉積設(shè)備,。該公司最早以刻蝕設(shè)備起家，并逐步擴(kuò)展到沉積領(lǐng)域,。在刻蝕設(shè)備方面,，泛林的產(chǎn)品線包括導(dǎo)體刻蝕、介質(zhì)刻蝕和TSV刻蝕等,。在全球干法刻蝕設(shè)備領(lǐng)域,，泛林的市場占有率接近50%。

  此外,，從2011年開始,，泛林繼續(xù)擴(kuò)展其CVD（化學(xué)氣相沉積）/ALD（原子層沉積）/ECD（電化學(xué)沉積）設(shè)備業(yè)務(wù)。該公司涉足金屬薄膜沉積和介質(zhì)薄膜沉積等領(lǐng)域,。在CVD設(shè)備方面,，泛林在全球市場上的份額接近20%。

  綜合來看，泛林憑借其在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的強(qiáng)大優(yōu)勢以及沉積設(shè)備的擴(kuò)展,，成為了全球NAND（閃存）擴(kuò)產(chǎn)的最大設(shè)備供應(yīng)商,。這是因?yàn)樵?015年之后，泛林的第一輪高速成長主要受到3D NAND擴(kuò)產(chǎn)的推動,。到2018年,，其在NVM（非易失性存儲器）/DRAM（動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）/邏輯及代工方面的出售的收益分別達(dá)到60.3億美元、28.1億美元和21.7億美元,，其中NVM營收占比達(dá)55%,。

  而在2019年至2022年的第二輪成長周期中，泛林的增長主要受益于NAND價格周期和先進(jìn)邏輯工藝的迭代,。到2022年,，其在NVM/DRAM/邏輯及代工方面的營收分別增長至74.7億美元、29.9億美元和85.9億美元,，占比為39%,、16%和45%。

  因此,，泛林憑借其在刻蝕設(shè)備和沉積設(shè)備領(lǐng)域的強(qiáng)勢地位,，以及與NAND擴(kuò)產(chǎn)緊密關(guān)聯(lián)的業(yè)務(wù)發(fā)展，成為了全球NAND擴(kuò)產(chǎn)的最大設(shè)備供應(yīng)商,。

  東京電子（TEL）是一家日系平臺化龍頭,，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域主要涉及涂膠顯影、刻蝕,、沉積,、清洗和探針臺等方向。TEL在涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域市場占有率占比近89%,，在干法刻蝕設(shè)備,、ALD、CVD,、氧化擴(kuò)散設(shè)備,、清洗系統(tǒng)和探針臺領(lǐng)域的全球市占率也分別達(dá)到了25%、19%,、43%,、49%、29%和37%,。TEL的半導(dǎo)體設(shè)備出售的收益中,，涂膠顯影機(jī)、刻蝕,、沉積,、清洗和探針臺分別占比26%,、34%、21%,、12%和5%,。

  從TEL的半導(dǎo)體設(shè)備收入歷年下游構(gòu)成來看，2016-2018年,，該公司的成長主要受到NAND和DRAM擴(kuò)產(chǎn)的驅(qū)動,，這兩者的營收占比差距不大；而在之后的2019-2022年,，先進(jìn)邏輯的擴(kuò)產(chǎn)則成為了TEL最重要的增長引擎,。

  5、KLA：半導(dǎo)體量檢測設(shè)備龍頭,，邏輯收入CAGR2018-2022高達(dá)48%

  KLA-Tencor是一家半導(dǎo)體量檢測設(shè)備的有突出貢獻(xiàn)的公司，其基本的產(chǎn)品包括光掩模版檢測,、膜厚測量等,。自1997年以來，公司通過多次收購,，逐漸形成了全面的半導(dǎo)體量檢測設(shè)備布局,，市場占有率超過50%。從營收數(shù)據(jù)分析來看,，KLA-Tencor的營業(yè)收入在過去的十年間基本保持平穩(wěn)增長態(tài)勢,，并在2015年后開始步入高速成長期，到2023年8年間的復(fù)合年增速達(dá)到17.9%,。

  KLA-Tencor的增長主要得益于存儲端的大幅擴(kuò)產(chǎn)以及邏輯端先進(jìn)工藝的迭代,。從2017到2018年，公司的主要驅(qū)動力來自三星,、海力士等存儲端的擴(kuò)產(chǎn),。而在隨后的2018到2022年期間，公司則主要受益于“缺芯”現(xiàn)象和邏輯端先進(jìn)工藝的迭代所帶來的需求量開始上漲,。在邏輯/代工領(lǐng)域,，KLA-Tencor的收入規(guī)模復(fù)合增速達(dá)到了48.3%，是全球半導(dǎo)體設(shè)備公司中增長最快的企業(yè)之一,。

  關(guān)于內(nèi)資擴(kuò)產(chǎn),，目前國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在NAND、DRAM和邏輯領(lǐng)域都有相應(yīng)的資本預(yù)算和規(guī)劃,。

  1）存儲端：在NAND領(lǐng)域,，長江存儲早前規(guī)劃投入240億美元建設(shè)3D NAND Flash工廠，合計規(guī)劃產(chǎn)能為30萬片/月,。技術(shù)上,，長江存儲計劃于2022年首發(fā)232層產(chǎn)品,。

  盡管受到2022年10月美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）清單的影響，國內(nèi)存儲廠商的發(fā)展可能在短期內(nèi)放緩,，但從長久來看,，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的逐步突破和成熟，上下業(yè)將會一起發(fā)展,，國內(nèi)存儲器的發(fā)展和擴(kuò)產(chǎn)仍然值得期待,。

  2）邏輯端，中芯國際擁有京城,、深圳,、臨港和天津四條產(chǎn)線萬片/月，合計投資金額達(dá)263.2億美元,。其中,，中芯深圳于2022年開始量產(chǎn)，中芯京城預(yù)計于2023年下半年開始量產(chǎn),，中芯臨港正在建設(shè)先導(dǎo)線,，中芯天津正在進(jìn)行土建工作。此外,，華虹無錫-三期計劃投資67億美元,，規(guī)劃產(chǎn)能為8.3萬片/月的12吋產(chǎn)線年第四季度完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備。

  在量檢測設(shè)備板塊中,，精測電子和中科飛測的收入規(guī)模仍較低,，整體國產(chǎn)化率仍不足5%，因此在未來仍存在巨大的替代空間,。從占比上看,，對比中國大陸出售的收益前五名的全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商，我們大家可以發(fā)現(xiàn)以下情況：1）2018年,，中國大陸國產(chǎn)設(shè)備的比例約為5.2%,，到2022年已提升至14.5%；2）海外設(shè)備廠商中,，應(yīng)用材料公司（AMAT）的份額顯而易見地下降,，從2018年的42.8%降至2022年的26.8%；3）國產(chǎn)設(shè)備廠商取得了顯著突破,，其中,，北方華創(chuàng)的市場占有率從2018年的2.4%提升至2022年的6.8%。

  在平臺化布局方面,，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)加速工藝突破和競爭,，并不斷錘煉自身的競爭力。

  隨著國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的擴(kuò)大,，頭部公司開始依托自身的核心優(yōu)勢機(jī)臺和工藝開發(fā)能力,，從“單一品類”向“平臺化”模式發(fā)展,，打造自身發(fā)展的多條成長曲線。

  例如,，北方華創(chuàng)在硅刻蝕,、PVD和爐管設(shè)備領(lǐng)域基礎(chǔ)上，開始進(jìn)軍介質(zhì)刻蝕,、CVD等領(lǐng)域,；拓荊科技繼續(xù)深耕薄膜沉積工藝，并同時開拓混合鍵合設(shè)備,，瞄準(zhǔn)2.5D/3D封裝市場,；中微公司形成了涵蓋刻蝕、沉積和量檢測的業(yè)務(wù)版圖,；華海清科開辟第二條成長曲線,，涉足減薄設(shè)備領(lǐng)域，并投資布局離子注入機(jī),；盛美上海的電鍍和爐管產(chǎn)品進(jìn)入放量期,，而第三梯隊(duì)的涂膠顯影機(jī)和PECVD產(chǎn)品正在驗(yàn)證階段；芯源微的涂膠顯影機(jī)臺持續(xù)放量,，并布局前道化學(xué)洗滌領(lǐng)域；至純科技通過定增布局爐管和涂膠顯影賽道,。

  可以預(yù)見,，隨著中國國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的持續(xù)快速地發(fā)展，市場之間的競爭也將變得更激烈,。國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)預(yù)計將在競爭中不斷的提高自身的競爭力,，并推動國產(chǎn)替代的加速進(jìn)程。

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