【編者按】2024年度IC風云榜再度升級,，獎項擴展至35個,、榜單增至59項,，不僅在形式和深度上煥然一新,，而且分類更加科學全面,，產業(yè)觸達程度更深,、行業(yè)影響力持續(xù)擴大,。本屆評委會由半導體投資聯(lián)盟超100家會員單位,、500+半導體行業(yè)CEO共同擔任,，獲獎名單將于2024半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮上隆重揭曉,，激發(fā)產業(yè)創(chuàng)新潛能，樹立產業(yè)新標桿,。

  集微網消息,，致力于成為半導體裝備制造領域標桿企業(yè)，如今大族半導體的設備已大范圍的應用于集成電路,、第三代半導體,、LED、面板等制造領域,。

  大族半導體主要研究應用于硅,、碳化硅、砷化鎵,、氮化鎵,、陶瓷、藍寶石,、玻璃,、柔性薄膜和金屬等材料的加工工藝，生產制造和銷售從精細微加工到視覺檢測等一系列自動化專業(yè)裝備,。

  大族半導體承擔了國家“十三五”規(guī)劃-國家科技部重點研發(fā)計劃重點專項“超短脈沖激光隱形切割系統(tǒng)及應用”,；國家“十四五”規(guī)劃-國家科技部重點研發(fā)計劃重點專項“高品質激光剝離與解鍵合裝備開發(fā)及應用示范”；深圳市技術攻關重點研發(fā)項目“面向5G通訊及新型顯示領域的高精度接近式光刻裝備”等,。今年,，大族半導體也通過了“國家高新技術企業(yè)”認定。

  大族半導體憑借全自動激光開槽機 DSI-S-GV5242競逐IC風云榜“年度優(yōu)秀創(chuàng)新產品獎”,。

  GV5242應用于晶圓表面金屬層以及特殊功能層的開槽及切割等領域,。大族半導體表示，該設備打破國外壟斷,，是國內首臺用于前道黃光車間,，具體運用于3D堆疊先進封裝的開槽設備。不同于普通的2.5D芯片堆疊,，該技術運用新的工藝將儲存,、邏輯,、傳感器于一體，可進一步突破摩爾定律,。

  大族半導體憑借全自動激光解鍵合設備DSI-S-DB661競逐IC風云榜“年度技術突破獎”,。

  設備DSI-S-DB661大多數(shù)都用在集成電路inFO、2.5D/3D先進封裝工藝中12英寸（兼容6/8英寸）玻璃載片和晶圓（厚度50~3000μm）的臨時鍵合對在常溫條件下的激光解鍵合,、分離工藝,，以及解鍵合后晶圓上Release碳灰、殘余鍵合膠清洗,。該設備已在盛合晶微,、長電紹興,、華進半導體,、華為技術、云天半導體,、華天科技,、中國兵器、中電55所等企業(yè)穩(wěn)定生產,，同時助力客戶封裝工藝研發(fā),，在成本可控的情況下逐步提升互聯(lián)的密度與速度。

  2024半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮將于2023年12月舉辦,，獎項申報已啟動,，目前征集與候選企業(yè)/機構報道正在進行中，歡迎報名參與,，共赴行業(yè)盛宴,！

  旨在表彰補短板、填空白或實現(xiàn)國產替代,，對于我國半導體產業(yè)鏈自立自強發(fā)展具備極其重大意義的企業(yè),。

  2、產品的技術創(chuàng)新性強,，具有自主知識產權,，產生一定效益，促進完善供應鏈自立自強,。

  旨在表彰2023年度于前沿技術領域開展原始性重大技術創(chuàng)新,，達到國際先進/領先水平，未來或產生重大經濟社會效益,，對于推動我們國家集成電路產業(yè)鏈自主安全可控發(fā)展發(fā)揮重大作用的企業(yè),。

  1、深耕半導體某一細致劃分領域,，2023年發(fā)布的新技術或產品具有原始性重大技術創(chuàng)新,，達到國際先進/領先水平；

  2、產品應用場景范圍廣,，擁有非常良好未來市場發(fā)展的潛力,，對全球及國內半導體產業(yè)高質量發(fā)展起到重要作用。

  大眾聚鼎榮獲IC風云榜“年度最佳新銳投資機構獎”&“年度中國半導體投資機構Top100”

  集微咨詢發(fā)布“2023年中國半導體融資規(guī)模TOP20” 單筆融資最低5億元

  高云半導體榮獲“2024年IC風云榜——年度智能汽車產業(yè)鏈最受機構關注獎”

  國家發(fā)改委：裝備和高技術制造業(yè)投資迅速增加,，背后都是“線期 數(shù)據安全無小事,，如何為芯片行業(yè)資料交換護航？