原標(biāo)題：半導(dǎo)體行業(yè)激光劃片機,，全球Top 18 廠商排名及行業(yè)化總體規(guī)模預(yù)測2024-2030

  根據(jù)QYResearch最新調(diào)研報告數(shù)據(jù)顯示,，預(yù)計2030年全球半導(dǎo)體行業(yè)激光劃片機市場規(guī)模將達到443百萬美元，未來幾年年復(fù)合增長率CAGR為4.3%,。

  如上圖表/數(shù)據(jù),，摘自QYResearch最新報告“全球半導(dǎo)體行業(yè)激光劃片機市場研究報告2024-2030.

  如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球半導(dǎo)體行業(yè)激光劃片機市場研究報告2024-2030.

  圖00003.全球半導(dǎo)體行業(yè)激光劃片機市場前18強生產(chǎn)商排名及市場占有率（基于2022年調(diào)研數(shù)據(jù),；目前最新數(shù)據(jù)以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)）

  如上圖表/數(shù)據(jù),，摘自QYResearch報告“全球半導(dǎo)體行業(yè)激光劃片機市場研究報告2024-2030，排名基于2022數(shù)據(jù),。目前最新數(shù)據(jù),，以本公司最新調(diào)研數(shù)據(jù)為準(zhǔn)。

  全球范圍內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)激光劃片機主要生產(chǎn)商包括迪思科,，無錫奧特維科技,，大族激光，武漢華工激光和德龍激光等,，其中前五大廠商占有大約66%的市場份額,。

  圖00004.半導(dǎo)體行業(yè)激光劃片機，全球市場規(guī)模,，按產(chǎn)品類型細(xì)分,，傳統(tǒng)激光切割處于主導(dǎo)地位

  如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球半導(dǎo)體行業(yè)激光劃片機市場研究報告2024-2030.

  就產(chǎn)品類型而言,，目前傳統(tǒng)激光切割是最主要的細(xì)分產(chǎn)品,，占據(jù)大約79.7%的份額。

  圖00005.半導(dǎo)體行業(yè)激光劃片機,，全球市場規(guī)模,，按應(yīng)用細(xì)分，Application 1是最大的下游市場,，占有xx份額,。

  如上圖表/數(shù)據(jù)，摘自QYResearch最新報告“全球半導(dǎo)體行業(yè)激光劃片機市場研究報告2024-2030.

  就產(chǎn)品應(yīng)用而言,，目前純代工是最主要的需求來源,，占據(jù)大約28.5%的份額。

  如上圖表/數(shù)據(jù),，摘自QYResearch最新報告“全球半導(dǎo)體行業(yè)激光劃片機市場研究報告2024-2030.

  切割是封裝環(huán)節(jié)關(guān)鍵步驟,，下游擴產(chǎn)助推劃片機市場快速成長。從十年來的復(fù)合年均增長率來看,，中國平均11%的年增長率遠(yuǎn)大于全球平均3%的年增長率,，國內(nèi)封測市場發(fā)展更甚于全球中等水準(zhǔn)，對于封測設(shè)備需求更旺盛,。由于當(dāng)前供不應(yīng)求的芯片市場,，封測產(chǎn)業(yè)紛紛尋求資本擴張，積極擴充產(chǎn)能,，當(dāng)前全球劃片機龍頭Disco也遇到訂單積壓,、供不應(yīng)求的情況，市場趨勢,、競爭態(tài)勢良好,。在半導(dǎo)體生產(chǎn)重心向大陸轉(zhuǎn)移、設(shè)備國產(chǎn)化的大趨勢下,，大陸劃片機在內(nèi)的設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)將擁有更多的機遇,。

  2022年2月4日,，美國眾議院通過了《2022年美國競爭法案》，計劃給美國芯片產(chǎn)業(yè)提供520億美元的資金支持,，具體用途包括半導(dǎo)體制造,、汽車和電腦核心部件的研究。該法案的源頭可追溯到2020年6月提出的《半導(dǎo)體生產(chǎn)激勵法案》（CHIPS法案）,，內(nèi)容有了給予半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)投資稅收抵免,，給予半導(dǎo)體制造、研發(fā)企業(yè)520億美元的資金支持等,。

  為了提升本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈實力,，美國政府一方面推動CHIPS法案落地，另一方面極力邀請臺積電,、三星,、英特爾等巨頭在美建廠，并承諾為其供巨大的優(yōu)惠政策,。今年1月,，英特爾宣布將投資200億美元在美國俄亥俄州投資設(shè)立兩座晶圓工廠，以應(yīng)對芯片供應(yīng)鏈短缺的問題,；在去年11月,，三星宣布將在美國德州泰勒市投資170億美元，建設(shè)5nm先進制程芯片代工廠,；去年6月,，臺積電在亞利桑那州投資120億美元的5nm晶圓代工廠開始動工，計劃將于2024年完工,。對此,，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，CHIPS法案的落地推動了企業(yè)在美工廠的建設(shè)進度,。

  值得注意的是,，《2022年美國競爭法案》還建立了新的外商投資審查機制。新設(shè)立的“國家關(guān)鍵能力委員會”將有權(quán)審查“對一項或多項國家關(guān)鍵能力構(gòu)成不可接受風(fēng)險”的外國直接投資,。我們預(yù)計,，該條例將進一步限制外商在美投資，未來美國的營商環(huán)境會更加苛刻,。

  歐盟公布的多個方面數(shù)據(jù)顯示：2020年全球共生產(chǎn)了1萬億顆微芯片,，其中只有不到10%的芯片由歐洲制造。該組織預(yù)判,，若全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈遭到嚴(yán)重破壞,，歐洲的芯片儲備僅能維持?jǐn)?shù)周的時間，這將導(dǎo)致許多行業(yè)的發(fā)展陷入停頓,。

  去年上半年,，歐盟公布了“芯片戰(zhàn)略”、“2030數(shù)字羅盤”計劃,，目標(biāo)是到21世紀(jì)20年代末,，歐洲至少能夠生產(chǎn)全球20%的半導(dǎo)體尖端半導(dǎo)體。今年2月8日,，歐盟委員會正式對外發(fā)布了《歐洲芯片法案》,，將投入超過450億歐元公共和私有資金——在“下一代歐盟計劃”、“地平線歐洲”等已承諾的公共投資(總計300億歐元)的基礎(chǔ)上,，到2030年再增加超過150億歐元的額外公共和私人投資,。這些投資將用于支持芯片制造、試點項目和初創(chuàng)企業(yè),。

  歐盟正在積極爭取頭部芯片制造大廠赴歐設(shè)廠,，其目標(biāo)企業(yè)包括臺積電、英特爾,、三星,、格芯等。美國SIA曾在2017年估算,，建設(shè)一座新一代技術(shù)節(jié)點工廠(當(dāng)時指臺積電7nm或英特爾10nm),，含配套制造設(shè)備成本在內(nèi)，大約需要70億美元,。該協(xié)會還推算了2001-2014年的最新制程節(jié)點工廠的投入成本和制程開發(fā)成本,，得出總成本大約以平均每年13%的速度在提升。

  去年6月4日,，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省宣布確立“半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”,，將加強與海外的合作，聯(lián)合開發(fā)尖端半導(dǎo)體制造技術(shù)并確保生產(chǎn)能力,。據(jù)規(guī)劃,，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將尋求海外的潛在合作伙伴，把合作伙伴的部分供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移到日本,。到2021年底,，日本在批準(zhǔn)的預(yù)算修正案中的“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基盤緊急強化一攬子方案”已經(jīng)獲得7740億日元的預(yù)算，其中的6170億日元將用于強化半導(dǎo)體生產(chǎn)體系,。

  2022年2月25日,，日本內(nèi)閣會議上通過了《經(jīng)濟安全保障推進法案》。該法案指定了電氣,、金融和鐵路等14個行業(yè)的企業(yè),，需提前匯報擬引進設(shè)備的概要、供貨方及零部件詳情,；還將建立政府對半導(dǎo)體,、蓄電池等戰(zhàn)略物資供應(yīng)鏈做出詳細(xì)的調(diào)查的機制,，還將擁有調(diào)查原材料供貨商及庫存的權(quán)限。日本政府希望憑借該法案,，達到減輕本土企業(yè)依賴海外供應(yīng)商的目的,。如果該法案在本屆國會上通過，預(yù)計將從2023年左右開始分階段實施,。

  同時,，日本政府也在鼓勵工廠(包括半導(dǎo)體制造廠)回遷至本土。2020年4月,，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省推出了總額108萬億日元的抗疫經(jīng)濟救助計劃,，其中的“改革供應(yīng)鏈”項目列出了2435億日元，用于資助日本制造商將產(chǎn)線撤出中國(遷回本土或東南亞),。近幾年來,，有多家日本半導(dǎo)體公司減少或關(guān)閉了在華工廠，包括了被動器件大廠村田制作所——2020年12月關(guān)閉了被動器件子公司升龍科技,，2021年底關(guān)閉了線圈,、濾波器、電感廠華建電子以及多層片式電感廠華鉅科技,。村田在去年11月表示,，將于2023年10月在泰國開設(shè)新工廠。

  其實,，除了日本之外,，其他幾個國家的工廠也在離開中國。在2018-2019年期間,，電子制造業(yè)外遷至印度,、東南亞等地曾是熱門話題，甚至還出現(xiàn)了帶團考察東南亞,、印度電子市場的旅游項目,。全球爆發(fā)新冠疫情之后，即使中國是防疫表現(xiàn)最好的國家,，但仍未能完全制止企業(yè)遷出中國,。從以上例子能夠準(zhǔn)確的看出，全球供應(yīng)鏈在之前就已經(jīng)收緊,，而新冠疫情只是加速了這個進程,。對日本而言，把工廠遷出中國有助于減輕企業(yè)對外國供應(yīng)商的依賴,。

  2021年5月13日,，韓國政府發(fā)布了“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，涉及到了稅收,、金融,、放寬限制,、人才教育培訓(xùn)和立法。為助力韓國主導(dǎo)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈,，政企將聯(lián)合打造一個半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈集群,。預(yù)計到2030年，韓國將向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資510萬億韓元,。

  今年1月11日，韓國國會全員會議通過了《半導(dǎo)體特別法》,，擬對韓國國家尖端戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供包括投資,、研發(fā)、人才培養(yǎng)在內(nèi)的支持,。目前,，韓國財政部已經(jīng)著手在制訂稅收優(yōu)惠政策，該部門在2022年2月24日透露,，根據(jù)今年修訂的稅法,，投資半導(dǎo)體、電池,、疫苗等三大領(lǐng)域國家戰(zhàn)略技術(shù)研發(fā)的中小企業(yè),，最多可享受投資額50%的稅額抵扣優(yōu)惠——大企業(yè)最多可抵扣30%-40%；中小企業(yè)的機械裝備,、生產(chǎn)線%稅金,，中堅企業(yè)可抵扣12%的稅金，大企業(yè)則可抵10%的稅金,。

  目前已經(jīng)有153家韓國公司參與該計劃,，在2021-2030年期間將共計投資510萬億韓元。三星電子,、SK海力士對此率先給出了規(guī)劃：三星電子原本計劃在2030年前投資133萬億韓元,，現(xiàn)在這筆資金增加為171萬億韓元，用來加快晶圓代工研發(fā)技術(shù)及設(shè)備投資,；SK海力士將投入110萬億韓元擴充現(xiàn)有的設(shè)施,，并計劃支出120萬億韓元，在京畿道龍仁市建設(shè)4座新廠,。此外,，為便于為韓國的EUV光刻設(shè)備做升級，并為設(shè)備操作工程師提供支持,。ASML計劃在未來四年內(nèi)將投資2400億韓元,，在京畿道建設(shè)EUV綜合集群（含再制造工廠和培訓(xùn)中心）。

  韓國半導(dǎo)體戰(zhàn)略的目標(biāo)是“保持其存儲芯片行業(yè)的領(lǐng)頭羊,，并爭取引領(lǐng)系統(tǒng)芯片行業(yè)”,。憑借三星電子,、SK海力士兩大巨頭坐鎮(zhèn)，韓國在存儲半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位毋庸置疑,，不過按照市場銷售來看,，存儲半導(dǎo)體的銷售額僅占全球半導(dǎo)體的30%，系統(tǒng)半導(dǎo)體卻占了70%,。維持在存儲半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢,，快速提升系統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)水平，有利于韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的均衡發(fā)展,。

  隨著集成電路超大規(guī)?；陌l(fā)展的新趨勢，器件的設(shè)計原則開始追求微細(xì)化,，在提高元件工作速度的同時,，減小芯片的面積，其對劃片機的工藝技術(shù)要求越發(fā)精細(xì)化,。目前晶圓的線μm左右,，晶圓上集成電路的排布愈發(fā)密集，對于切割精度的要求極大的提升,。當(dāng)前激光切割技術(shù)不斷向高功率,、高精度的方向發(fā)展，新型全自動激光劃片機陸續(xù)被制造,，對于切割效率和切割精度都能兼顧,，未來有望持續(xù)發(fā)展。

  相較于傳統(tǒng)的砂輪切割和激光燒蝕,，激光隱形切割方法劃片質(zhì)量好,，劃切效率高，能輕松實現(xiàn)不規(guī)則形狀的芯片切割,，提高了晶圓出片率,。這些優(yōu)勢使激光隱形切割成為晶圓劃片技術(shù)的主流，更成為MEMS器件芯片制造必不可少的技術(shù),。返回搜狐,，查看更加多