近年來，受消費電子,、PC 等下游景氣度提升拉動,，全球半導體需求整體向 好,，根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 SEMI 數(shù)據(jù),，全球半導體設備規(guī)模呈現(xiàn)總體上升趨 勢,。

  2015 年全球半導體設備銷售額為 365.3 億美元,，2020 年達到歷史最高的 711.9 億美元,，同比增長 19.1%，幾乎是 2015 年的 2 倍,，年均復合增長率達到了 14.3%,， 2021 年全球半導體設備銷售額增至 1026 億美元的歷史上最新的記錄,，同比增長 44%,。

  在全球芯片擴產(chǎn)潮的推動下，晶圓廠的設備支出將繼續(xù)提升,，SEMI 預計 2022 年 全球晶圓廠設備支出將突破 1,000 億美元,。

  分國家和地區(qū)看，亞太地區(qū)是全球半導體設備的主要市場,。日本市場,，2021 年規(guī)模為 78 億美元，同比增長 3%,，占比 7.6%,；北美市場，2021 年規(guī)模為 76.1 億美元,，同比增長 17%,，占比 7.4%；歐洲市場，2021 年規(guī)模為 32.5 億美元,，同 比增長 23%,，占比 3.16%；韓國市場整體呈上漲的趨勢,，2021 年規(guī)模為 249.8 億美 元,，同比增長 55%，占比 24.3%,；中國臺灣呈上漲的趨勢,，2021 年規(guī)模為 249.4 億 美元，同比增長占比 24.3%,；中國大陸增速最塊,，頂級規(guī)模，2020 年規(guī)模為 187.2 億美元,，占比 26.3%,，2020 年中國大陸首次成為全世界最大的半導體設備銷售市場。

  2021 年中國大陸第二次成為全世界半導體設備最大市場,，銷售額增長 58%,，達到 296.2 億美元，占比 28.85%,。在中美貿(mào)易戰(zhàn)背景下,，半導體國產(chǎn)替代慢慢的變成了產(chǎn) 業(yè)共識，作為行業(yè)上游的重要環(huán)節(jié),，未來國產(chǎn)半導體設備商有望充分享受中國大 陸代工廠建設帶來紅利,，景氣度持續(xù)提升。

  半導體封裝設備包括切割減薄設備,、劃片機,、貼片機、固化設備,、引線焊接 /鍵合設備,、塑封及切筋設備等。從全球封裝市場規(guī)模來看,，根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù),， 2020 年全球半導體封裝設備市場規(guī)模為 38.5 億美元，同比增長 34%,，占全球半 導體設備市場規(guī)模比例為 5.4%,。另外，晶圓制造設備 612 億美元,，占比 86.1%,， 測試設備 60.1 億美元,，占比 8.5%。2021 年全球晶圓加工設施的銷售額上升了44%,，其他的前端設備銷售額則呈現(xiàn)出了 22%的增長,。全球所有地區(qū)的封裝設備 銷售額都有很大程度的增長，市場規(guī)模整體增長了 87%,。

  測試設備總體銷售額增 長了 30%,。從國內的半導體封裝設備市場規(guī)模來看，隨著近年來 5G 網(wǎng)絡,、人工 智能,、汽車電子、智能移動終端,、物聯(lián)網(wǎng)的需求和技術不斷的發(fā)展,，帶動了對半 導體的需求一直上升，驅動了中國半導體封裝設備的一直增長,。半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā) 展,，不斷推動了先進封裝的需要，成為了封裝領域新的增長動能,，也將為國內封 裝公司可以提供良好的發(fā)展機會,。

  封裝過程步驟較多，所需的設備類型也較多,，最重要的包含貼片機,、劃片機/檢 測設備、引線焊接設備,、塑封/切筋成型設備等,。細分到各個產(chǎn)品品種類型來看，貼 片機市場規(guī)模占比最大,，達到 30%,；劃片機/檢測設備市場規(guī)模占比 28%；引線 焊接設備市場規(guī)模占比 23%,；塑封切筋成型設備市場規(guī)模占比 18%,；電鍍設備市場規(guī)模占比 1%。

  在封裝領域,，本公司產(chǎn)品能用于晶圓背面研磨減薄設備和晶圓切割劃片設備，在集成電路的后封裝工藝過程中,，對半導體芯片進行劃片是 重要工序,，芯片分離要求切縫窄、崩邊小,、裂紋少,、無分層,，劃片設備的質量與 效率直接影響到產(chǎn)品的質量和生產(chǎn)所帶來的成本，而空氣主軸作為劃片設備的關鍵零部 件,，其運動行程,、定位精度、重復定位精度,、高速,、穩(wěn)定運轉等性能將對劃片機 的劃片質量和劃片效率產(chǎn)生一定的影響，直接決定劃片機的整機性能和劃片機良率,。

  以晶圓劃片設備為例,，日本 DISCO 公司占有全球 70%-80%的晶圓劃片機市場，根 據(jù) DISCO 公司 2020 年報顯示,，其 2018 年劃片機銷售額 516.25 億日元,，約合 34 億人民幣，2020 年劃片機銷售額為 634 億日元,，約合 40.45 億人民幣,。根據(jù)其市 場占有率，2020 年全球晶圓劃片設備市場規(guī)模約為 50-58 億元,，呈現(xiàn)較快增長態(tài) 勢,，將進一步帶動空氣主軸行業(yè)的發(fā)展。

  目前國內高端封裝設備被國外公司所壟斷,，在高端精密切割劃片設備領域,， 日本 DISCO、東京精密 ACCRETECH,、ADT 公司三家公司占據(jù)了該領域較大的 市場占有率,。根據(jù)華芯投資數(shù)據(jù)，國內市場除了 ADT 公司所占不足 5%左右的市 場份額外,，其余絕大部分市場依然被日本 DISCO 和東京精密 ACCRETECH 所占 據(jù),，特別是在晶圓切割劃片高端裝備、核心技術和核心零部件方面處于領頭羊,。 相關國產(chǎn)半導體設備與國外產(chǎn)品相比在技術水平上仍有巨大差距,，品牌知名度尚缺，缺乏市場之間的競爭能力,，在全球市場中所占的份額很小,，相關半導體設備的國產(chǎn) 替代空間很大。返回搜狐,，查看更加多