格隆匯4月26日丨有投入資金的人在投資者互動渠道向耐科配備(688419.SH)發(fā)問,，“請問貴公司根本的產(chǎn)品應用于半導體封裝的哪個流程？公司有沒有國外的競爭對手,？公司產(chǎn)品歸于自主可控,，國產(chǎn)代替嗎？”

  耐科配備回復稱,，公司根本的產(chǎn)品為半導體封裝設備和模具,，塑料擠出成型模具、擠出成型設備及下流設備,，其間,，半導體封裝設備和模具首要服務于半導體芯片封裝的后道工序的塑料封裝工藝。封裝設備技能和加工制作才能是封裝職業(yè)開展的要害,。全球封裝設備出現(xiàn)寡頭獨占格式,，TOWA、YAMADA,、ASM Pacific,、BESI、DISCO等公司占有了絕大部分的封裝設備商場,，職業(yè)高度集中,。據(jù)中國國際招標網(wǎng)數(shù)據(jù)計算，封測設備國產(chǎn)化率全體上不超越5%,，總體上看,，半導體封裝設備具有了較大進口代替空間。