最近幾年,， 半導(dǎo)體工業(yè)如火如荼,。一方面， 我國半導(dǎo)體異軍突起,， 另一方面， 全球工業(yè)面對(duì)超級(jí)周期,，加上人工智能等新式使用的興起,，中美科技沖突頻發(fā)，全球半導(dǎo)體現(xiàn)狀怎么,？全球半導(dǎo)體的時(shí)機(jī)又將怎么,？

  今日引薦來自中航證券的陳述《芯片全面觀之探求全球半導(dǎo)體職業(yè)巨頭》， 從半導(dǎo)體的功用分類全面介紹全球半導(dǎo)體根本開展現(xiàn)狀：

  以下是完好陳述（62頁）,，在大眾號(hào)回復(fù)“芯片007”,，可獲取完好PDF下載。