原標(biāo)題：2023上半年,，最新半導(dǎo)體企業(yè)IPO及獨(dú)角獸名單（附1000+企業(yè)名錄）

  7月25日,，華虹半導(dǎo)體有限公司正式科創(chuàng)板IPO申購,，其發(fā)行價(jià)為52元/股,，預(yù)計(jì)募集資金212.03億元,，是科創(chuàng)板史上第三大IPO,。

  近日,，安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司,，正式公開宣布完成超38億元A輪股權(quán)融資,，融資規(guī)模創(chuàng)國內(nèi)第三代半導(dǎo)體私募股權(quán)融資規(guī)模歷史之最，并成為安徽蕪湖崛起速度最快的“獨(dú)角獸”,。

  日前,，國內(nèi)電子價(jià)簽提供商漢朔科技股份有限公司正式遞交招股說明書，擬深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市,。近日,，漢朔正式公開宣布加入聯(lián)合國全球契約組織。

  6月20日,，2023中國獨(dú)角獸暨潛在獨(dú)角獸企業(yè)報(bào)告發(fā)布會在蘇州舉行,，《中國獨(dú)角獸企業(yè)研究報(bào)告2023》和《中國潛在獨(dú)角獸企業(yè)研究報(bào)告2023》同時(shí)發(fā)布。

  據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì),，截至2023年一季度,，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到2053.6億元。國內(nèi)半導(dǎo)體市場規(guī)模近三年的復(fù)合增長率達(dá)到了7.6%,，從原材料到設(shè)備,，再到設(shè)計(jì)軟件和芯片制造封裝，國內(nèi)都取得了顯著進(jìn)步,。

  2023年上半年,，半導(dǎo)體企業(yè)通過IPO的方式登陸長期資金市場，成為引領(lǐng)科技革命的新銳力量,。同時(shí),，非常關(guān)注的獨(dú)角獸企業(yè)逐漸嶄露頭角，成為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展中的閃亮之星,。

  近期,，不少公司上半年業(yè)績開始步入披露期，其中匯頂科技、中晶科技,、通富微電等半導(dǎo)體企業(yè)紛紛公布了其業(yè)績情況,，今年半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績呈現(xiàn)出鮮明的兩極分化格局。

  據(jù)統(tǒng)計(jì),，已發(fā)布業(yè)績預(yù)告的32家公司,，其中25家公司業(yè)績預(yù)減（僅統(tǒng)計(jì)下限），8家公司業(yè)績預(yù)減超100%,，匯頂科技凈利潤預(yù)減超700%,，大為股份凈利潤預(yù)減超500%……僅有兩家半導(dǎo)體設(shè)備廠商預(yù)增翻倍。

  盡管上半年多數(shù)半導(dǎo)體公司業(yè)績出現(xiàn)下滑,，但多家半導(dǎo)體公司二季度業(yè)績環(huán)比出現(xiàn)增長,，顯現(xiàn)出行業(yè)向好跡象。

  從半導(dǎo)體公司季度業(yè)績對比來看,，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于底部上升期,。而據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會多個(gè)方面數(shù)據(jù)顯示，今年5月,，全球芯片銷售同比下滑21.1%,，降至407億美元，但環(huán)比增長1.7%,，已經(jīng)連續(xù)三個(gè)月增長,，成為芯片業(yè)景氣觸底反彈的跡象。

  據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),，2023上半年以來,，共有15家半導(dǎo)體企業(yè)登陸科創(chuàng)板，包括8家芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域公司,、3家晶圓代工廠,、3家半導(dǎo)體設(shè)備公司和1家封測廠，融資總額高達(dá)525億元人民幣,。

  其中三家晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體,、中芯集成和晶合集成占據(jù)大頭，募集金額分別為180億,、110億和90億元人民幣,。

  據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì)，2023年上半年,，共有46家半導(dǎo)體企業(yè)提交了招股書并獲得受理,，募資金額達(dá)到452億元，涵蓋設(shè)計(jì),、制造、封測、材料,、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)環(huán)節(jié),。

  從上市受理時(shí)間看，1-5月份獲得受理公司數(shù)一共有13家,，6月份,，獲得受理的企業(yè)迅速增多，高達(dá)33家,。

  從募資金額來看,，46家企業(yè)募資金額共計(jì)452億元，募資金額在10億元（含）~15億元之間的企業(yè)有8家,；5億元（含）-10億元之間的企業(yè)有24家,；低于5億元的企業(yè)有3家。

  從上市板塊方面看,，11家企業(yè)選擇創(chuàng)業(yè)板,，9家企業(yè)擬主板上市，26家企業(yè)瞄準(zhǔn)科創(chuàng)板,。

  2022年中國獨(dú)角獸企業(yè)總數(shù)創(chuàng)新高,，新晉獨(dú)角獸近百家。報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,，2022年中國獨(dú)角獸企業(yè)共有357家,，同比增長13%，新晉獨(dú)角獸企業(yè)98家,，因上市“畢業(yè)”的獨(dú)角獸25家,，因超齡“畢業(yè)”的獨(dú)角獸25家。

  2022年中國共有653家潛在獨(dú)角獸企業(yè),。其中,，成立5年之內(nèi)最新一輪融資的投后估值達(dá)到1億美元的企業(yè)共427家，成立5－9年最新一輪融資的投后估值達(dá)到5億美元的企業(yè)共226家,。

  目前,，2022-2023年度（第六屆）中國IC獨(dú)角獸獲選企業(yè)名單已出爐。

  布局領(lǐng)域看,，從產(chǎn)業(yè)鏈中的設(shè)備,、材料再到芯片設(shè)計(jì)、封裝均有企業(yè)入選,，總體而言仍是芯片設(shè)計(jì)公司數(shù)較多,，設(shè)備和封裝公司數(shù)較少。隨著今年偏向設(shè)備,、材料的投資情況,，或許明年能清楚看到更多的材料、設(shè)備廠商成為“獨(dú)角獸”企業(yè)。

  在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)慢慢的提升和競爭加劇的背景下,，這一些企業(yè)將繼續(xù)致力于技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展,，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎接更大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。相信隨半導(dǎo)體技術(shù)的不斷突破和市場需求的一直增長,，這些新星將繼續(xù)閃耀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，為我們大家?guī)砀囿@喜和成就。

  同時(shí),，半導(dǎo)體企業(yè)的IPO是當(dāng)前科技產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要里程碑,。這不僅將推動(dòng)該企業(yè)的持續(xù)發(fā)展，還有望助力整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)在全世界內(nèi)取得更大突破,。返回搜狐,，查看更加多