從 2016 年開始，半導(dǎo)體行業(yè)跨入以AI（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）,、5G 通信驅(qū)動(dòng)的新一輪周期。這一輪強(qiáng)勁的需求市場(chǎng)大多分布在在中國(guó),，截止 2016 年整個(gè)大陸半導(dǎo)體銷售額市場(chǎng)已超過全球 3 成。眾多的需求種類將推動(dòng)行業(yè)在 2020 年突破5400億美元的市場(chǎng)空間,。

  產(chǎn)品需求驅(qū)動(dòng)了每一輪周期的景氣度,。新的產(chǎn)品需求會(huì)帶來半導(dǎo)體市場(chǎng)新的增量空間，將半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模帶入新的規(guī)模平臺(tái),，從表現(xiàn)形式來看,，每一輪周期持續(xù)的時(shí)間會(huì)更短，下游的新需求會(huì)更多,。從 1947 年晶體管被發(fā)明開始算起，剛開始作為軍用，從 70 年代開始了半導(dǎo)體的商業(yè)化應(yīng)用歷程,，商用化歷程發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)開啟了第五輪周期,。

  第一輪周期（1970-1990）：以家電為主的需求驅(qū)動(dòng)。半導(dǎo)體應(yīng)用的逐漸成熟,，家電中半導(dǎo)體的需求逐漸打開了市場(chǎng)空間,，期間 80 年代經(jīng)歷了產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，日本依靠家電產(chǎn)品的爆發(fā)在 1984 年使半導(dǎo)體行業(yè)增速達(dá)到135.08%,，并使主要市場(chǎng)由美國(guó)轉(zhuǎn)移到日本,。

  第二輪周期（1990-2001）：以個(gè)人 PC 為主要需求驅(qū)動(dòng)。20 世紀(jì) 90 年代開始,，個(gè)人 PC 業(yè)務(wù)越來越成熟,，下游的需求主要是個(gè)人 PC 為主，驅(qū)動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)第二輪周期達(dá)到了 41.74%的增長(zhǎng)高峰,。

  第三輪周期（2001-2009）：以筆記本電腦產(chǎn)品作為需求驅(qū)動(dòng),。從 2001 年開始，世界進(jìn)入因特網(wǎng)的時(shí)代,，便攜上網(wǎng)的工作和生活,，帶來了筆記本電腦的旺盛需求，帶動(dòng)行業(yè)第三輪達(dá)到 38%的增長(zhǎng)高峰,。

  第四輪周期（2009-2016）：以智能手機(jī)產(chǎn)品作為需求驅(qū)動(dòng),。第一個(gè)增長(zhǎng)高峰出現(xiàn)在 2010 年，主要由 iPhone 創(chuàng)造,，iPhone 重新定義了手機(jī),，開創(chuàng)了智能手機(jī)的先河，智能手機(jī)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)功不可沒,；第二個(gè)增長(zhǎng)高峰出現(xiàn)在 2014 年,，這一個(gè)增長(zhǎng)高峰由國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)主導(dǎo)，以 HOVML 五家作為最主要的銷量代表,。

  第五輪周期（2016-）：以 AI,、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、5G 通信等一系列代表未來發(fā)展方向的應(yīng)用為需求驅(qū)動(dòng),。2017 年開年的增長(zhǎng)由 AI 領(lǐng)域的高性能運(yùn)算作為需求,，帶來存儲(chǔ)器的高速增長(zhǎng)。

  第五輪周期增長(zhǎng)將使行業(yè)市場(chǎng)超 5400 億美元,。依照現(xiàn)在的發(fā)展情形,，按照下游終端需求劃分，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）將是未來幾年最為強(qiáng)勁的持續(xù)增長(zhǎng)來源,，其次在 2020 年5G 帶來的一個(gè)爆發(fā)性的空間增長(zhǎng),。

  2017 年存儲(chǔ)器迎來量?jī)r(jià)齊升,。人工智能 AI 的發(fā)展需要大量的高性能運(yùn)算，存儲(chǔ)器是高性能運(yùn)算的載體,，人工智能的發(fā)展對(duì)存儲(chǔ)器的需求越來越大,，存儲(chǔ)器市場(chǎng)迎來量的增長(zhǎng)。另外存儲(chǔ)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局趨于穩(wěn)定,，主要產(chǎn)能高度集中于三星,、海力士、美光三家企業(yè)中,，17 年存儲(chǔ)器缺貨帶來了價(jià)格的上漲,。

  通信類需求仍將強(qiáng)勁，智能手機(jī)需求走弱,。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),，2016 年全球半導(dǎo)體下游終端需求的市場(chǎng)份額結(jié)構(gòu)中，通信類（含智能手機(jī)）占 31.5%,，約1068 億美元的市場(chǎng)空間,，隨著未來 5G 的替換，通信類半導(dǎo)體需求仍將強(qiáng)勁,，但智能手機(jī)的需求走弱后將趨于穩(wěn)定,。

  5G 和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生了平臺(tái)級(jí)的廣泛應(yīng)用。5G 作為新的通信技術(shù),，是未來所有數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕A(chǔ),，只要產(chǎn)生和接收數(shù)據(jù)的終端都需要使用 5G 作為連接，而終端就是物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)的節(jié)點(diǎn),，依托 5G 和物聯(lián)網(wǎng)的平臺(tái),，越來越多的終端實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)的連接和交換，各個(gè)種類的終端給芯片使用提供了廣闊的應(yīng)用空間,。

  到 2020 年5G 帶來的半導(dǎo)體需求超 500 億美元,。5G 是完全不同于4G 的一代通信標(biāo)準(zhǔn)， 僅國(guó)內(nèi)投資將超 1.3 萬(wàn)億,。鑒于投資進(jìn)度,，預(yù)計(jì)將在 2020 年開始帶來半導(dǎo)體的巨大需求規(guī)模，經(jīng)過測(cè)算,，在 2020 年有望超 500 億美元需求空間,。

  18-20 年物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安裝量將帶來 140 億、180 億,、200 億美元增量空間,。2016 年根據(jù) SIA 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，工業(yè)用半導(dǎo)體需求為 471.1 億美元,，其中工業(yè)中可以歸類為物聯(lián)網(wǎng)的用途約一半以上,，約 235.5 億美元,。結(jié)合 BI Intelligence 預(yù)測(cè)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安裝量增速，預(yù)計(jì) 2018-2020 年帶來半導(dǎo)體需求增量空間約為 140/180/200 億美元,。

  汽車電子給半導(dǎo)體帶來的增量空間不顯著,，18-20 三年增量約5.6/9.1/13.3 億美元,。根據(jù) SA 數(shù)據(jù)顯示,，單輛電動(dòng)汽車的半導(dǎo)體價(jià)值量在 700 美元，2017 年國(guó)內(nèi)新能源汽車產(chǎn)量約 80 萬(wàn)輛,，全球大致為 160 萬(wàn)輛,，根據(jù)電動(dòng)汽車規(guī)劃，預(yù)計(jì) 2018-2020 年全球電動(dòng)汽車產(chǎn)量預(yù)計(jì)約 240/370/560 萬(wàn)輛,，對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體需求為 16.8/25.9/39.2 億美元,，每年帶來的市場(chǎng)增量為 5.6/9.1/13.3 億美元。

  2020 年預(yù)計(jì)總市場(chǎng)規(guī)模超過 5400 億美元,，相對(duì) 2019 年增速達(dá)到 18.5 %,。除了 5G和物聯(lián)網(wǎng)帶來的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的高速增長(zhǎng)， 預(yù)計(jì)其他需求帶來增量分別為50/100/150 億美元,。

  摩爾定律揭示了技術(shù)更新的速度,。在半導(dǎo)體集成電路的早期發(fā)展進(jìn)程中，英特爾公司的聯(lián)合創(chuàng)始人之一戈登-摩爾扮演著重要的角色,，根據(jù)摩爾定律,，每隔 24 個(gè)月，晶體管的數(shù)量將翻番,，性能也將提升一倍,。長(zhǎng)期以來，技術(shù)節(jié)點(diǎn)的突破也基本按照這這個(gè)規(guī)律,。晶體管 1947 年發(fā)明,，1971 年英特爾公司生產(chǎn)了世界上第一塊微處理器 4004，是 10μm 的技術(shù)節(jié)點(diǎn),，直到 1993 年采用 800nm 制程的奔騰處理器問世,，標(biāo)志著 CPU工藝進(jìn)入納米時(shí)代，之后的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展日新月異,，技術(shù)進(jìn)步驚人,。

  2004 年 90nm 制程實(shí)現(xiàn)芯片制造質(zhì)的飛躍。英特爾發(fā)布奔騰 M 系列新產(chǎn)品（開發(fā)代號(hào)：Dothan）,，該產(chǎn)品被英特爾寄予厚望用于筆記本電腦上以替換市面上的臺(tái)式電腦,。

  2011 年臺(tái)積電突破 28nm 制程（2012 年英特爾突破 22nm 制程，二者同平臺(tái)）,。28nm 制程作為單次曝光的最后一個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn),，是一個(gè)節(jié)點(diǎn)平臺(tái),，臺(tái)積電在 28nm 這個(gè)平臺(tái)上衍生了 6 個(gè)版本，這一個(gè)制程具有較長(zhǎng)的生命周期和較高的收入占比,， 具有高的性價(jià)比,。

  2014 年 14nm 制程突破，14nm 是 FinFET 技術(shù)成熟的節(jié)點(diǎn),，也具有較長(zhǎng)的生命周期和較高的收入占比,。

  未來 7nm、14nm,、28nm 將是最重要的三個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn),。到 2020 年，最新的 7nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)將產(chǎn)生最大的收入占比,，同時(shí) 28nm 和 14nm 這兩個(gè)高性價(jià)比的平臺(tái)技術(shù)節(jié)點(diǎn)都將維持超過 100 億美元的收入空間,。

  硅材料下半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點(diǎn)的物理極限在 5nm。半導(dǎo)體集成電路組成單元為晶體管,， 硅材料晶體管的柵極跨度在 5nm 之下時(shí),，將會(huì)產(chǎn)生“隧道效應(yīng)”，從而阻止電流從源極流向漏極,。這種情況將會(huì)使電子失控,，晶體管無(wú)法實(shí)現(xiàn)該有的功能。

  摩爾定律在最新技術(shù)節(jié)點(diǎn)上開始變緩,。摩爾定律的長(zhǎng)期有效得益于半導(dǎo)體集成電路制造工藝的發(fā)展,，基本上每?jī)赡陼?huì)實(shí)現(xiàn)性能上的翻倍，在技術(shù)節(jié)點(diǎn)體現(xiàn)上,，每隔兩年技術(shù)節(jié)點(diǎn)的納米數(shù)降低到 0.7X,。但從最新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展情況看，英特爾從 22nm 提升到 14nm 花了 2.5 年,，從 14nm 提升到 10nm 花了超過 3 年,，如果進(jìn)入下一代 7nm 技術(shù)節(jié)點(diǎn)將會(huì)花費(fèi)更長(zhǎng)的時(shí)間。

  國(guó)家政策大力引導(dǎo),。2000 年后國(guó)家接連出臺(tái)一系列相關(guān)政策支持和引導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生態(tài)環(huán)境建設(shè)和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化，使 IC 設(shè)計(jì),、封裝和設(shè)備廠商協(xié)同發(fā)展,。

  國(guó)家及地方資金積極支持。國(guó)家層面成立了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱“大基金”）,，第一第二期均有上千億的資金,，地方政府也紛紛通過成立投資基金的方式支持該行業(yè)內(nèi)的企業(yè)發(fā)展，以國(guó)家資金作為指引，引導(dǎo)大規(guī)模資本進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè),。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),，集成電路地方產(chǎn)業(yè)基金募資總規(guī)模已經(jīng)達(dá)到 3600 億。

  中芯國(guó)際生產(chǎn)工藝技術(shù)進(jìn)入國(guó)際一流水平,。中芯國(guó)際代表了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的最高水平,，在產(chǎn)品類別上，基本已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大部分核心產(chǎn)品的生產(chǎn),。在最新的工藝節(jié)點(diǎn)指標(biāo)上,，28nm 制程已經(jīng)于 2017 量產(chǎn)，14nm 制程將在 2019 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),，從工藝差距時(shí)間上看,，28nm 制程與英特爾差距 5 年，在 14nm 制程上將縮短差距到 2 年,，展現(xiàn)了技術(shù)水平的快速拉近。

  中芯國(guó)際 2017 年?duì)I業(yè)收入 31 億美元,，增速 6.4 ,。根據(jù) IC Insights 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中芯國(guó)際在全球晶圓代工廠中排列第四位,，尤其是營(yíng)業(yè)收入的增速顯著,，2016 年達(dá)到31%，2017 年最新年報(bào)顯示增速為 6.4%,，依然延續(xù)較高的增速,。

  國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售額占全球總額比例年年攀升。2017 年全球半導(dǎo)體銷售額為 4050.8 億美元,，中國(guó)市場(chǎng)的銷售額為 1315 億元,，占全球銷售額的32.5%，國(guó)內(nèi)已經(jīng)是半導(dǎo)體行業(yè)的重要市場(chǎng),。從銷售額增長(zhǎng)速度來看,，國(guó)內(nèi) 15/16/17 年銷量的增速分別為7.52% /9.03% /22.33%，顯著高于全球半導(dǎo)體銷售總額的增速,，甚至在全球銷量下降的2016 年,，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷量也保持了 9%的銷量增速，得益于國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,。

  國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展環(huán)境有天時(shí)地利之優(yōu)勢(shì),。半導(dǎo)體芯片關(guān)系著信息安全、經(jīng)濟(jì)安全,、乃至國(guó)防安全,，是國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略的重中之重，解決“少芯”的難題比突破“缺屏”的 困境更為重要,，為此國(guó)家不僅從政策層面全力支持,，更是成立國(guó)家背景的國(guó)家集成電 路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）,，在國(guó)家意志引領(lǐng)下，造就行業(yè)發(fā)展大勢(shì)所趨的天時(shí)之利,。 新時(shí)期半導(dǎo)體下游應(yīng)用的產(chǎn)品市場(chǎng)集中在國(guó)內(nèi),，給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)線提供投產(chǎn)地利優(yōu)勢(shì)。國(guó)內(nèi)已經(jīng)立項(xiàng)或者開工的晶圓制造產(chǎn)線 條,。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯

  示,，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)已經(jīng)立項(xiàng)或者開工的晶圓制造產(chǎn)線 億美元，呈現(xiàn)雨后春筍之勢(shì)頭,。

  晶圓制造設(shè)備的資本支出每年在 390 億美元,。在晶圓制造領(lǐng)域穩(wěn)定的設(shè)備資本支出代表了晶圓產(chǎn)線穩(wěn)定的更新和新建，每年需要購(gòu)臵 390 億美元的前端晶圓制造設(shè)備,。

  大陸的半導(dǎo)體裝備銷售增長(zhǎng)明顯,。半導(dǎo)體裝備的銷售額在 2013 年有明顯下滑，之后處于穩(wěn)步上升階段,。從半導(dǎo)體裝備分地區(qū)的銷售額來看,，近年銷售額前三大地區(qū)分別是韓國(guó)、臺(tái)灣和大陸,，顯示這三個(gè)地區(qū)的半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)張水平處于全球前列,。從半導(dǎo)體裝備銷售額情況看，從 2014 年開始,，北美半導(dǎo)體設(shè)備投資逐年減少,，日本基本維持穩(wěn)定，整個(gè)半導(dǎo)體制造的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了韓國(guó),、臺(tái)灣和大陸三地,。另外從這三個(gè)地區(qū)市場(chǎng)份額占比來看，大陸的市場(chǎng)份額提升了近一倍,，且年年處于一個(gè)穩(wěn)步上升的狀態(tài),， 臺(tái)灣最近受到韓國(guó)的反攻，市場(chǎng)占比下滑嚴(yán)重,。

  半導(dǎo)體裝備需求種類多價(jià)值高,。以半導(dǎo)體集成電路為例，在集成電路生產(chǎn)環(huán)節(jié),，大致可以分為設(shè)計(jì),、制造和封測(cè)三部分，圍繞制造進(jìn)行一系列工藝,。首先上游的晶圓材料是硅片,，經(jīng)過拉單晶、切割和清洗得到合格的集成電路生產(chǎn)原材料。然后按照設(shè)計(jì)的電路與投入的掩膜版在晶圓廠中進(jìn)行芯片的生產(chǎn),，生產(chǎn)完成之后,，就進(jìn)入第三部分封測(cè)環(huán)節(jié)，封裝主要是切割和打線,，然后把裸晶片安放在基板上,，固定包裝成為一個(gè)整體。在封裝前后都需要進(jìn)行測(cè)試,，以獲取最終的合格芯片產(chǎn)品,。

  在刻蝕機(jī)方面，北方華創(chuàng)以硅刻蝕機(jī)見長(zhǎng),，而上海中微生產(chǎn)介質(zhì)刻蝕機(jī),，從設(shè)備技術(shù)難度來說硅刻蝕機(jī)更難生產(chǎn)，從產(chǎn)品使用量來看介質(zhì)刻蝕機(jī)應(yīng)用范圍更廣,；

  在沉積設(shè)備方面,，北方華創(chuàng)的 PVD 和 LPCVD，以及沈陽(yáng)拓荊的 PECVD 均已通過主流晶圓代工廠驗(yàn)證,，實(shí)現(xiàn)小批量的設(shè)備交付,；

  其他輔助設(shè)備中像天津華海清科和上海盛美的 CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備也已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

  半導(dǎo)體裝備是需要積累的行業(yè),。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體裝備企業(yè)雖然在近年內(nèi)展現(xiàn)了高增長(zhǎng)的發(fā)展速度，但是畢竟發(fā)展時(shí)間有限,，與美,、日等國(guó)家比起來還是存在一定的差距。

  軍用計(jì)算機(jī)帶動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體裝備業(yè)發(fā)展,，實(shí)力最為雄厚,。美國(guó)半導(dǎo)體裝備的發(fā)展起源于二戰(zhàn)后期，由于軍用計(jì)算機(jī)的帶動(dòng)造就了最初的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，在之后的二三十年中,， 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，奠定了美國(guó)半導(dǎo)體裝備行業(yè)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ),。

  家電的發(fā)展給日本帶來黃金發(fā)展時(shí)期,。到二十世紀(jì)的 70-80 年代，家用電器的發(fā)展使日本趕上了好的時(shí)機(jī),，旺盛的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求使日本成長(zhǎng)出了一大批優(yōu)秀的半導(dǎo)體裝備公司,。

  個(gè)人電腦的普及造就了韓國(guó)和臺(tái)灣半導(dǎo)體裝備業(yè)的發(fā)展。再之后到了 90 年代,，個(gè)人電腦需求的迅速爆發(fā),，個(gè)人電腦的普及需要更低的生產(chǎn)成本，韓國(guó)和臺(tái)灣通過規(guī)模化的芯片生產(chǎn),，使本國(guó)半導(dǎo)體制造行業(yè)迅速擠入世界前列,，半導(dǎo)體裝備公司也隨著獲得了一些發(fā)展機(jī)會(huì)。

  新興領(lǐng)域市場(chǎng)是國(guó)內(nèi)裝備行業(yè)的機(jī)會(huì),。新世紀(jì)開始后,，互聯(lián)網(wǎng)得到大規(guī)模推廣，然后手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品也迎來發(fā)展熱潮,，在不遠(yuǎn)的將來,，5G 通信、人工智能,、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的發(fā)展將帶來下一個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的風(fēng)口,，把握好這個(gè)風(fēng)口，可以給芯片制造行業(yè)和半導(dǎo)體裝備行業(yè)都帶來長(zhǎng)足的發(fā)展,。

  核心裝備集中于日本,、歐洲、美國(guó),、韓國(guó)四個(gè)地區(qū),。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，列入統(tǒng)計(jì)的規(guī)模以上全球晶圓制造設(shè)備商共計(jì) 58 家,，其中日本的企業(yè)最多,，達(dá)到 21 家，占 36%,，其次是歐洲 13 家,、北美 10 家、韓國(guó) 7 家,，國(guó)內(nèi)僅 4 家,，分別是上海盛美、上海中微,、Mattson（亦莊國(guó)投收購(gòu)）和北方華創(chuàng),，僅占不到 7%。規(guī)模以上半導(dǎo)體裝備類公司從數(shù)量上看,，離排在前列的地區(qū)還有顯著差距,。

  半導(dǎo)體裝備是一個(gè)高度壟斷的市場(chǎng)。根據(jù)各細(xì)分設(shè)備市場(chǎng)占有率統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),，在光刻機(jī),、PVD、刻蝕機(jī),、氧化/擴(kuò)散設(shè)備上,，前三家設(shè)備商的總市占率都達(dá) 90%以上,，而且基本行業(yè)龍頭都能占據(jù)一半的市場(chǎng)，所以要想在半導(dǎo)體裝備市場(chǎng)中能分一杯羹,，公司就必須在細(xì)分領(lǐng)域能夠做到全球前三,。

  半導(dǎo)體行業(yè)盈利能力由專業(yè)化推動(dòng)。半導(dǎo)體前五強(qiáng)企業(yè)分別是三星,、英特爾,、臺(tái)積電、高通,、博通/安華高,，僅博通/安華高通過并購(gòu)擴(kuò)大了市場(chǎng)份額，半導(dǎo)體行業(yè)的盈利能力由專業(yè)化來推動(dòng),，而不是規(guī)模經(jīng)濟(jì),。

  半導(dǎo)體裝備巨頭的年研發(fā)支出超 10 億美元。高度壟斷的市場(chǎng)也顯示半導(dǎo)體裝備是一個(gè)高度專業(yè)化,、高壁壘的市場(chǎng),，高壁壘在于研發(fā)的難度和強(qiáng)度都十分巨大，從研發(fā)支出指標(biāo)看來,，研發(fā)支出的比例基本處于 15%左右,，這已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高出其他裝備類制造企業(yè)。從研發(fā)支出絕對(duì)值來看,，全球龍頭應(yīng)用材料（AMAT）每年的研發(fā)支出已超越 15 億美元,，其他巨頭如阿斯麥（ASML）、泛林集團(tuán)（LAM）每年的研發(fā)支出也分別超過 11 億美元和 10 億美元,。相對(duì)而言,，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體龍頭北方華創(chuàng)的年研發(fā)支出僅8432 萬(wàn)美元，不足十分之一,。

  單個(gè)種類裝備具有的高壟斷性有利于重點(diǎn)裝備的突破。半導(dǎo)體行業(yè)的高壟斷性,、高壁壘不僅在整體行業(yè)上具有,，單個(gè)的裝備也具有。例如美國(guó)應(yīng)用材料公司當(dāng)之無(wú)愧為半導(dǎo)體裝備行業(yè)的全球龍頭,，但在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如泛林集團(tuán),。所以在資源和力量有限的情況下，集中力量把單個(gè)種類設(shè)備做到最好,，成為行業(yè)內(nèi)專一的“美而?！?的公司，有利于公司的成長(zhǎng)和積累實(shí)力,。

  設(shè)備需要迭代升級(jí)才能走向進(jìn)化,。由于設(shè)備與下游生產(chǎn)之間相輔相成的關(guān)系,，設(shè)備要 實(shí)現(xiàn)迭代升級(jí)就必須在下游生產(chǎn)中獲得充分的磨礪，即需要有主流客戶進(jìn)行設(shè)備導(dǎo)入,。所以主流客戶的使用對(duì)設(shè)備的技術(shù)提高和成熟度完善有很大幫助,，另外設(shè)備在主流客 戶那兒可以獲得穩(wěn)定運(yùn)行數(shù)據(jù)，穩(wěn)定優(yōu)秀的運(yùn)行數(shù)據(jù)是其他客戶考核設(shè)備先進(jìn)性和穩(wěn) 定性的主要指標(biāo),，這一指標(biāo)對(duì)于擴(kuò)展客戶,，提高市場(chǎng)占有率有直接意義。

  國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝設(shè)備驗(yàn)證了迭代升級(jí)的進(jìn)化邏輯,。國(guó)內(nèi)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域涌現(xiàn)了像長(zhǎng)電,、華天、通富微電這樣的龍頭企業(yè),，所以先進(jìn)封裝制程中的高端工藝設(shè)備,，如刻蝕機(jī)、PVD,、光刻機(jī),、清洗機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備，產(chǎn)品性能已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,，國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)線的相關(guān)設(shè)備也已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化,。

  晶圓制造類核心裝備正在走向崛起之路。國(guó)內(nèi)集成電路制造設(shè)備的需求規(guī)模逐年擴(kuò)大,， 而國(guó)產(chǎn)設(shè)備市占率還處于很低的階段,，基本從 2014 年剛實(shí)現(xiàn)零的突破，有一定的擴(kuò) 展進(jìn)度,，未來借著下游國(guó)產(chǎn)集成電路制造廠商的崛起,，國(guó)產(chǎn)設(shè)備將迎來更多的客戶導(dǎo)入機(jī)會(huì)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體裝備行業(yè)的蓬勃發(fā)展,。

  刻蝕和沉積設(shè)備占比總量高且國(guó)內(nèi)技術(shù)儲(chǔ)備相對(duì)充分,。根據(jù) 2016 年市場(chǎng)結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)， 在所有半導(dǎo)體設(shè)備中,，前道的晶圓制造設(shè)備占比約 80%,，后道的封裝設(shè)備占比約 7%， 測(cè)試設(shè)備占比約 9%,，剩下的是別的設(shè)備,；在占據(jù)總設(shè)備價(jià)值量 80%的前道晶圓設(shè)備中，光刻機(jī)占比約 19%,，PVD,、CVD 這一類沉積設(shè)備占比 22%，刻蝕和清理洗滌設(shè)施合計(jì)占比 30%,。

  國(guó)內(nèi)晶圓廠產(chǎn)線建設(shè)熱潮迎來設(shè)備需求高峰,。國(guó)內(nèi)現(xiàn)在晶圓制造廠已立項(xiàng)或開工的有20 條新增產(chǎn)線 億美元投資額,，按照 70%投資設(shè)備的比例計(jì)算，有約 879 億美元設(shè)備采購(gòu)支出,，按照建設(shè)進(jìn)度平均分三年進(jìn)行,，則 17-19 年平均每年有 293 億設(shè)備的采購(gòu)規(guī)模。每年 293 億的設(shè)備采購(gòu)規(guī)模按照設(shè)備分類比例,，晶圓制造設(shè)備,、封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備需求空間分別約 234 億、20.5 億,、26 億美元,。在晶圓制造設(shè)備中，國(guó)內(nèi)能夠供應(yīng)的核心設(shè)備主要是刻蝕清理洗滌設(shè)施和沉積設(shè)備,，分別為 70.2億和 64.5 億美元,。