集成電路作為半導體產業(yè)的核心，市場占有率達83%,，由于其技術復雜性，產業(yè)體系高度專業(yè)化,。隨著產業(yè)規(guī)模的迅速擴張,，產業(yè)競爭加劇，分工模式進一步細化,。

  在核心環(huán)節(jié)中,，IC設計處于產業(yè)鏈上游，IC制造為中游環(huán)節(jié),，IC封裝為下游環(huán)節(jié),。

  全球集成電路產業(yè)的產業(yè)轉移，由封裝測試環(huán)節(jié)轉移到制造環(huán)節(jié),，產業(yè)鏈里的每個環(huán)節(jié)由此而分工明確,。

  1設計：細致劃分領域具備亮點,，核心關鍵領域設計能力不夠。從應用類別(如：手機到汽車)到芯片項目(如：處理器到FPGA),，國內在高端關鍵芯片自給率幾近為0,，仍高度仰賴美國企業(yè)；

  2設備：自給率低,，需求缺口較大,，當前在中端設備實現(xiàn)突破，初步產業(yè)鏈成套布局,，但高端制程/產品仍需攻克,。中國本土半導體設備廠商只占全球份額的1-2%，在關鍵領域如：沉積,、刻蝕,、離子注入、檢測等,，仍高度仰賴美國企業(yè),；

  3材料：在靶材等領域已經比肩國際水平，但在光刻膠等高端領域仍需較長時間實現(xiàn)國產替代,。全球半導體材料市場規(guī)模443 億美金,，晶圓制造材料供應中國占比10%以下，部分封裝材料供應占比在30%以上,。在部分細致劃分領域上比肩國際領先,，高端領域仍未實現(xiàn)突破；

  4制造：全球市場集中,，臺積電占據60%的份額,，受貿易戰(zhàn)影響相比來說較低。大陸躋身第二集團,，全球產能擴充集中在大陸地區(qū),。代工業(yè)呈現(xiàn)很明顯的頭部效應，在全球前十大代工廠商中,，臺積電一家占據了60%的市場占有率,。此行業(yè)較不受貿易戰(zhàn)影響；

  5封測：最先能實現(xiàn)自主可控的領域,。封測行業(yè)國內企業(yè)整體實力不俗,，在世界擁有較強競爭力，長電+華天+通富三家17 年全球整體市占率達19%,，美國主要的競爭對手僅為Amkor,。此行業(yè)較不受貿易戰(zhàn)影響。

  按地域來看,，當前全球IC 設計仍以美國為主導,，中國大陸是重要參與者,。2017 年美國IC設計企業(yè)占據了全球約53%的最大份額，IC Insight 預計,，新博通將總部全部搬到美國后這一份額將攀升至69%左右,。臺灣地區(qū)IC 設計公司在2017 年的總銷售額中占16%，與2010年持平,。聯(lián)發(fā)科,、聯(lián)詠和瑞昱去年的IC 銷售額都超過了10 億美元，而且都躋身全球前二十大IC 設計公司之列,。歐洲IC 設計企業(yè)只占了全球市場占有率的2%,，日韓地區(qū)Fabless 模式并不流行。

  與非美國海外地區(qū)相比,，中國公司表現(xiàn)突出,。世界前50 fabless IC 設計企業(yè)中，中國公司數(shù)量明顯上漲,，從2009 年1 家增加至2017 年10 家,，呈現(xiàn)迅速追趕之勢。2017 年全球前十大Fabless IC 廠商中,，美國占據7 席,，包括高通、英偉達,、蘋果,、AMD、Marvell,、博通,、賽靈思；中國臺灣地區(qū)聯(lián)發(fā)科上榜,，大陸地區(qū)海思和紫光上榜,，分別排名第7 和第10。

  然而,，盡管大陸地區(qū)海思和紫光上榜,，但能夠正常的看到的是，高通,、博通和美滿電子在中國區(qū)營收占比達50%以上，國內高端 IC 設計能力嚴重不足,。能夠準確的看出,，國內對于美國公司在核心芯片設計領域的依賴程度較高。

  自中美貿易戰(zhàn)打響后,，通過“中興事件”和“華為事件”我們大家可以清晰的看到,，核心的高端通用型芯片領域,，國內的設計企業(yè)可提供的產品幾乎為0。

  英特爾幾乎壟斷了全球市場,，國內相關企業(yè)約有 3-5 家,，但都沒有實現(xiàn)商業(yè)量產，多仍然依靠申請科研項目經費和政府補貼維持運轉,。龍芯等國內 CPU 設計企業(yè)雖然能夠做出 CPU 產品,，而且在單一或部分指標上可能超越國外 CPU，但由于缺乏產業(yè)生態(tài)支撐,，還無法與占主導地位的產品競爭,。

  目前全球存儲芯片主要有三類產品，根據銷售額大小依次為：DRAM,、NAND Flash 以及Nor Flash,。在內存和閃存領域中，IDM 廠韓國三星和海力士擁有絕對的優(yōu)勢,，截止到2017年,，在兩大領域合計市場占有率分別為75.7%和49.1%，中國廠商競爭空間極為有限,，武漢長江存儲試圖發(fā)展 3D Nand Flash(閃存)的技術,，但目前僅處于 32 層閃存樣品階段，而三星,、英特爾等全球有突出貢獻的公司已開始陸續(xù)量產 64 層閃存產品,；在Nor flash 這個約為三四十億美元的小市場中，兆易創(chuàng)新是世界主要參與廠家之一,，其他主流供貨廠家為臺灣旺宏,，美國Cypress，美國美光,，臺灣華邦,。

  這些領域由于都是屬于通用型芯片，具有研發(fā)投入大,，生命周期長,，較難在短期聚集起經濟效益，因此在國內公司層面發(fā)展較為緩慢,，甚至有些領域是停滯的,。

  總的來看，芯片設計的上市公司,，都是在細致劃分領域的國內最強,。比如匯頂科技在指紋識別芯片領域超越FPC 成為全世界安卓陣營最大指紋IC 提供商，成為國產設計芯片在消費電子細致劃分領域少有的全球第一。士蘭微從集成電路芯片設計業(yè)務開始,，逐步搭建了芯片制造平臺,，并已將技術和制造平臺延伸至功率器件、功率模塊和MEMS 傳感器的封裝領域,。但與國際半導體大廠相比,，不管是高端芯片設計能力，還是規(guī)模,、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間,。

  目前，我國半導體設備的現(xiàn)況是低端制程實現(xiàn)國產替代,，高端制程有待突破,，設備自給率低、需求缺口較大,。

  關鍵設備技術壁壘高,，美日技術領先，CR10 份額接近80%,，呈現(xiàn)寡頭壟斷局面,。半導體設備處于產業(yè)鏈上游，貫穿半導體生產的所有的環(huán)節(jié),。按照工藝流程可大致分為四大板塊——晶圓制造設備,、測試設備、封裝設備,、前端相關設備,。其中晶圓制造設備占據了中國市場70%的份額。再具體來說,，晶圓制造設備根據制程可以大致上可以分為8 大類,，其中光刻機、刻蝕機和 薄膜沉積設備這三大類設備占據大部分的半導體設備市場,。同時設備市場高度集中,，光刻機、CVD 設備,、刻蝕機,、PVD 設備的產出均集中于少數(shù)歐美日本巨頭企業(yè)手上。

  中國半導體設備國產化率低,，本土半導體設備廠商市占率僅占全球份額的1-2%,。

  關鍵設備在先進制程上仍未實現(xiàn)突破。目前世界集成電路設備研發(fā)水平處于12 英寸7nm,，生產水平則已達到12 英寸14nm,；而中國設備研發(fā)水平還處于12 英寸14nm，生產水平為12 英寸65-28nm，總的來看國產設備在先進制程上與國內領先水平有2-6 年時間差,；具體來看65/55/40/28nm 光刻機、40/28nm 的化學機械拋光機國產化率依然為0,，28nm化學氣相沉積設備,、快速退火設備、國產化率很低,。

  細分領域已經實現(xiàn)彎道超車,，核心領域仍未實現(xiàn)突破，半導體材料大致上可以分為晶圓制造材料和封裝材料兩大塊,。晶圓制造材料中,，硅片機硅基材料最高占比31%，其次依次為光掩模版14%,、光刻膠5%及其光刻膠配套試劑7%,。封裝材料中，封裝基板占比最高,，為40%,，其次依次為引線%，鍵合線%,。

  日美德在全球半導體材料供應上占主導地位,。各細致劃分領域主要玩家有：硅片——Shin-Etsu、Sumco,，光刻膠——TOK,、Shipley，電子氣體——Air Liquid,、Praxair,，CMP——DOW、3M,，引線架構——住友金屬,，鍵合線——田中貴金屬、封裝基板——松下電工,，塑封料——住友電木,。

  （1）靶材、封裝基板,、CMP 等,，我國技術已比肩國際領先水平的、實現(xiàn)大批量供貨,、可以立刻實現(xiàn)國產化,。已經實現(xiàn)國產化的半導體材料典例——靶材。

  晶圓制造環(huán)節(jié)作為半導體產業(yè)鏈中至關重要的工序，制造工藝高低直接影響半導體產業(yè)先進程度,。過去二十年內國內晶圓制造環(huán)節(jié)發(fā)展較為滯后,，未來在國家政策和大基金的支持之下有望進行快速追趕，將有效提振整個半導體行業(yè)鏈的技術密度,。

  半導體制造在半導體產業(yè)鏈里具有卡口地位,。制造是產業(yè)鏈里的核心環(huán)節(jié)，地位的重要性不言而喻,。統(tǒng)計行業(yè)里所有的環(huán)節(jié)的價值量,，制造環(huán)節(jié)的價值量最大，同時毛利率也處于行業(yè)較高水準,，因為Fabless+Foundry+OSAT 的模式成為趨勢,，F(xiàn)oundry 在整個產業(yè)鏈中的重要程度也逐步提升，能這么認為,，F(xiàn)oundry 是一個卡口,，產能的輸出都由制造企業(yè)所掌控。

  代工業(yè)呈現(xiàn)很明顯的頭部效應 根據IC Insights 的多個方面數(shù)據顯示,，在全球前十大代工廠商中,，臺積電一家占據了超過一半的市場占有率，前八家市場占有率接近90%,，同時代工大多分布在在東亞地區(qū),，美國很少有此類型的公司，這也和產業(yè)轉移和產業(yè)分工有關,。我們大家都認為,，中國大陸通過資本投資和人才集聚，是有可能是在未來十年實現(xiàn)代工超越的,。

  “中國制造”要從下游往上游延伸,，在技術轉移路線上，半導體制造是“中國制造”尚未攻克的技術堡壘,。中國是個“制造大國”,，但“中國制造”主要都是整機產品，在最上游的“芯片制造”領域,，中國還和國際領先水平有很大差距,。在從下游的制造向“芯片制造”轉移過程中，一定要涌現(xiàn)出一批技術領先的晶圓代工企業(yè),。在芯片貿易戰(zhàn)打響之時,，美國對我國制造業(yè)技術封鎖和打壓首當其沖，我們在努力傳承“兩彈一星”精神,，自力更生艱苦創(chuàng)業(yè)的同時,，怎么樣處理與臺灣地區(qū)先進企業(yè)臺積電,、聯(lián)電之間的關系也會對后續(xù)發(fā)展產生較大的蝴蝶效應。

  當前大陸地區(qū)半導體產業(yè)在封測行業(yè)影響力為最強,，市場占有率十分優(yōu)秀,，有突出貢獻的公司長電科技/通富微電/華天科技/晶方科技市場規(guī)模不斷的提高，對比臺灣地區(qū)公司,，大陸封測行業(yè)整體增長潛力已不落下風,，臺灣地區(qū)知名IC 設計公司聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠,、瑞昱等企業(yè)已經將本地封測訂單逐步轉向大陸同業(yè)公司。封測行業(yè)呈現(xiàn)出臺灣地區(qū),、美國,、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)，其中長電科技/通富微電/華天科技已通過資本并購運作,，市場占有率躋身全球前十（長電科技市場規(guī)模位列全球第三）,，先進封裝技術水平和海外有突出貢獻的公司基本同步，BGA,、WLP,、SiP 等先進封裝技術均能順利量產。

  封測行業(yè)我國大陸企業(yè)整體實力不俗,，在世界擁有較強競爭力,，美國主要的競爭對手為Amkor 公司，在華業(yè)務營收占比約為18%,，封測行業(yè)美國市場占有率一般,，前十大封測廠商中，僅有Amkor 公司一家,，應該說貿易戰(zhàn)對封測整體行業(yè)影響較小,，從短中長期而言，Amkor 公司業(yè)務取代的可能性較高,。

  封測行業(yè)位于半導體產業(yè)鏈末端,，其附加價值較低，勞動密集度高,，進入技術壁壘較低,，封測龍頭日月光每年的研發(fā)費用占收入比例約為4%左右，遠低于半導體IC 設計,、設備和制造的世界龍頭公司,。隨著晶圓代工廠臺積電向下游封測行業(yè)擴張，也會對傳統(tǒng)封測企業(yè)會構成較大的威脅,。

  2017-2018 年以后,，大陸地區(qū)封測（OSAT）業(yè)者將維持快速成長,，目前長電科技/通富微電已經可提供高階、高毛利產品,，未來的3-5 年內,，大陸地區(qū)的封測企CAGR增長率將持續(xù)超越全球同業(yè)。