作為半導體設計,、生產、封裝,、測試流程中的重要步驟，是使用特定器具,，通過對待檢器件DUT （Device Under Test）的檢測，區(qū)別缺陷,、驗證器件是不是滿足設計目標,、分離好品與壞品的過程。

  半導體測試能保證生產芯片達到一定的要求良率,，減少相關成本浪費,，同時提供有效測試數(shù)據(jù)，改善設計與制造,。

  根據(jù)電子系統(tǒng)故障檢驗測試中的“十倍法則”：若芯片測試未能發(fā)現(xiàn)芯片設計制造的相關故障問題,，那么在電路 板（PCB）級別發(fā)現(xiàn)故障的成本則會升至芯片級別的十倍。以此類推成本以指數(shù)形式增長,。

  半導體測試基本工作機制為：編寫程序-產生測試向量-施加給DUT-產生輸出反饋-與編程值作對比-得出測 試結果,。

  半導體測試環(huán)節(jié)不僅是封裝后的成品測試（FT），其涉及到整個芯片生產流程,，以保證芯片符合標準要求,。IC生 產流程中所經歷的測試大致上可以分為設計驗證、工藝監(jiān)控測試,、晶圓測試,、成品測試、可靠性測試以及用戶測試,。 其中前四個發(fā)生在制作的完整過程中,，為主要研究對象。

  測試過程中需要設備有分選機,、探針機,、測試機以及光學顯微鏡、缺陷觀測設備等,，對應不同測試環(huán)節(jié),。

  現(xiàn)有狀況：行業(yè)內仍習慣于將封裝與測試合并在一起，簡稱“封測”,，并著重關注封裝,，測試僅為附帶步驟。

  封裝與測試對企業(yè)要求不同：封裝企業(yè)的核心技術是專注于封裝工藝制程的研究,，是在充分了解材料特性和力 學基礎上的組裝和加工,。而獨立第三方集成電路測試公司的專長在于軟件和硬件的結合對產品做價值判斷，重 點在于測試方案的開發(fā),，基于芯片的工作原理實現(xiàn)對芯片性能參數(shù)和功能的量測,。

  先進工藝的集成度和電路的復雜度日益攀升：產品進入高性能CPU、GPU、NPU,、DSP和SoC時代,，測試驗證 和量產的費用慢慢的升高，根據(jù)中國臺灣工研院的統(tǒng)計,，IC專業(yè)測試成本約占到IC設計營收的6%-8%,，現(xiàn)有封 裝為主、測試為輔的一體化構造已經沒辦法滿足測試需求,。

  測試完成度不夠：封測一體的模式更多是屬于自檢,，測試的內容主要是芯片的基本電性能測試和接續(xù)測試,，很 多更深層次的測試要求,，比如功能、性能和可靠性,，則要專業(yè)測試企業(yè)來完成,，這是芯片交付必須的品質保 證環(huán)節(jié)。

  目前趨勢：將封裝和測試兩個工序分開,，分別交由專業(yè)團隊來獨立完成是行業(yè)發(fā)展的趨勢,。

  全球半導體需求側概述：測試設備產業(yè)鏈中，測試設備生產商作為上游企業(yè),，負 責供給設備,；中游企業(yè)為封測廠商、第三方獨立集成電 路測試商等需要用測試設備提供測試服務的企業(yè),；產 業(yè)鏈最下游為采取Fabless模式的芯片設計商（如高通,、 華為海思），其設計得出的芯片需要晶圓代工廠加工和 測試商測試,，才能最終得到應用,。所以測試服務與設備 需求量的增長，最終取決于芯片應用場景范圍的增長,、芯片 需求量的上升,、芯片設計企業(yè)設計型號的多樣與代工廠 生產芯片數(shù)量的變動。近年來隨著各類新型電子科技類產品的出現(xiàn)以及現(xiàn)有電子科技類產品 的更新?lián)Q代,，人們對電子科技類產品的需求慢慢的變大,。根據(jù)全 球半導體貿易協(xié)會（WSTS）的統(tǒng)計，2019年全球半導 體市場規(guī)模達到了4089.88億美元,，其中集成電路市場規(guī) 模達到3303.5億美元,，占半導體市場總規(guī)模的80.8%。

  全球半導體設備需求側詳述：半導體專用設備是集成電路產業(yè)的重要支撐,，價值量較高,，集中應用于晶圓制造和封測兩個環(huán) 節(jié)。在晶圓制造環(huán)節(jié)使用的設備被稱為前道工藝設備，在封測環(huán)節(jié)使用的被稱為后道工藝設備 ,。前道工藝設備進一步細分為晶圓處理設備和其他前端設備,，如光刻機等；后道工藝設備分為 測試設備和封裝設備,。半導體專用設備行業(yè)和半導體行業(yè)整體景氣程度緊密關聯(lián),，且波動較大。目前自2015年起,，該 行業(yè)處于上行周期,，2019年受半導體景氣下行影響，銷量短暫下跌后,，預測2020-2022年半導體設備市場規(guī)模持續(xù)上升,，在2020年市場規(guī)模達到 689億美元，2022年達到761億美元,。預計2020年,，中國大陸、中國臺灣和韓國將成為支出的 領先地區(qū),。對中國大陸的強勁晶圓代工和內存投資預計將首次推動該地區(qū)在過去一年的整個半 導體設備市場中名列前茅,。

  全球半導體測試設備需求側詳述：2018年全球半導體測試設備市場規(guī)模為56.3億美元，占全球半導體設備市場的8.7%,。2018年全球半導體設備市場中,，晶圓處理設備占比最大，市場規(guī)模為522億美元（占比 80.93%）,；檢測設備次之,，市場規(guī)模為56億美元（占比8.68%）；封裝設備再次,，市場規(guī)模 為40億美元（占比6.20%）,。自2015年降至最低之后，全球半導體測試設備市場規(guī)模跟隨半導體景氣程度好轉,，逐年提升,， 2018年全球測試設備市場規(guī)模同比增長25.11%，明顯高于同期半導體設備平均增速（13.97% ）,。

  雙寡頭泰瑞達（Teradyne）,、愛德萬（Advantest）測試機銷售額分別為13.7億美元、12.4億 美元,，全球市場占有率分別為41.4%,、37.5%，其主要測試機產品為SoC和存儲器測試系統(tǒng),。

  對于分選機企業(yè)來說,，實現(xiàn) 與測試機的良好配套,，滿足 多樣化產品的不一樣的需求，以 及形成良好的服務能力是分 選機企業(yè)的核心競爭力,，這 也是形成分選機行業(yè)較分散 格局的重要原因,。2017年分選機全球排名前三 的企業(yè)分別為科休、科利登 和愛德萬,，市場占有率分別為 21.5%,、17%和14%。2018 年5月科休收購科利登進一 步提升了全球半導體測試設 備市場集中度,，至此形成了 科休和愛德萬市占率分別為 38.5%和14%的市場格局,。