時(shí)間: 2023-09-25 20:01:30 | 作者: 哈希官網(wǎng)hashcsgo
半導(dǎo)體設(shè)備分類及行業(yè)分析
行業(yè)銷售額同比增長(zhǎng)21.62%,,首破4000億美元大關(guān),,增速創(chuàng)自2010年以來(lái)的新高,。
地域分布:2017年北美地區(qū)半導(dǎo)體銷售額為885億美元,,同比增長(zhǎng)35%,增速居全球首位,;亞太及別的地方銷售額為2488億美元,,同比增長(zhǎng)13.3%,占全球市場(chǎng)總值的60.36%,。從國(guó)內(nèi)來(lái)看,,2017年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額為1315億美元,同比增長(zhǎng)22.3%,,占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)比重為32%。
產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈包括上游的半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè),,中游的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)以及下游的半導(dǎo)體應(yīng)用產(chǎn)業(yè),。
中游的半導(dǎo)體制造的核心是集成電路制造,包括IC設(shè)計(jì)IC制造以及IC封測(cè),;
下游的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域眾多,,2017年全球半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域排名前三的行業(yè)是通信智能手機(jī)(31.83%),、PC/平板(26.13%),、工業(yè)/醫(yī)療(14.51%)。
工藝流程占比: 2017年國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì),、IC制造,、IC封測(cè)分別實(shí)現(xiàn)出售的收益20###億元,同比增長(zhǎng)###,,占整個(gè)集成電路市場(chǎng)規(guī)模占比分別是38%,、27%、35%,。與世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)(設(shè)計(jì),、制造、封測(cè))結(jié)構(gòu)合理占比的3:4:3相比,,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出了“兩頭強(qiáng),,中間弱”的特點(diǎn),半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展有待提高,。
儀準(zhǔn)科技擅長(zhǎng)領(lǐng)域手動(dòng)探針臺(tái)Probe station,,激光開(kāi)封機(jī)Laser decap,光發(fā)射顯微鏡EMMI,,IV自動(dòng)曲線量測(cè)儀,,紅外顯微鏡,半導(dǎo)體失效分析設(shè)備,,集成電路測(cè)試:非破壞xing分析
半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的支撐行業(yè),,主要使用在于IC制造(前端設(shè)備),、IC封測(cè)(后道設(shè)備)兩大領(lǐng)域。
其中,,IC制造設(shè)備又包括晶圓制造設(shè)備和晶圓加工設(shè)施,。其中晶圓制造設(shè)備主要由硅片廠(如SUMCO、金瑞泓,、上海新昇)進(jìn)行采購(gòu),,*終產(chǎn)品為硅片;晶圓加工設(shè)施主要由代工廠(Foundry,,如臺(tái)積電,、中芯國(guó)際、上海長(zhǎng)虹)或IDM企業(yè)(如Intel,、Samsung)進(jìn)行采購(gòu),,*終產(chǎn)品為芯片;IC封測(cè)設(shè)備通常由專門的封測(cè)廠(如日月光,、Amkor,、長(zhǎng)電科技)進(jìn)行采購(gòu),包括揀選,、測(cè)試,、貼片、鍵合等多個(gè)環(huán)節(jié),。
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是現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)和新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),,是現(xiàn)代信息技術(shù)、電子技術(shù),、通信技術(shù),、信息化等產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)之一。我國(guó)政府先后制定了《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃》和《中國(guó)人工智能發(fā)展規(guī)劃》,,明白準(zhǔn)確地提出要支持
提供支持,。芯片種類非常之多,根據(jù)功能和應(yīng)用領(lǐng)域的不同,,可大致分為不同的類型,。本文將為大家科普芯片的
是現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)和新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),是現(xiàn)代信息技術(shù),、電子技術(shù),、通信技術(shù),、信息化等產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)之一。我國(guó)政府先后制定了《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展規(guī)劃》和《中國(guó)人工智能發(fā)展規(guī)劃》,,明白準(zhǔn)確地提出要支持
領(lǐng)域也同樣如此,,最近二十年周期性正在減弱,得益于各類電子終端的芯片需求,,智能化,,網(wǎng)聯(lián)化,AIOT 的發(fā)展,,
市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到129\.1億美元,。到 2029 年。晶圓清洗是在不影響
表面質(zhì)量的情況下去除顆?;蛭廴疚锏倪^(guò)程,。器件表面晶圓上的污染物和顆粒雜質(zhì)對(duì)器件的性能和可靠性有重大影響。本報(bào)告?zhèn)戎赜?
輸送能量,,在輸出端使之重新成為另一種連續(xù)的能量流,而這些主要便是依靠功率
器件及特定的電路結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)的,。下面列舉了電力電子器件的一些應(yīng)用場(chǎng)合: 功率