隨著部分國家宣布升級半導體出口管制,，半導體設備國產(chǎn)化進程備受市場關(guān)注,。對于是否受到管制影響，7月21日,，賽微電子有關(guān)人員對記者表示,，目前公司光刻機相關(guān)的生產(chǎn)及采購業(yè)務進展正常。大族激光等多家上市公司近日也在互動平臺上回應稱,，公司光刻機相關(guān)研發(fā)及業(yè)務進展正常,。

  光刻機是芯片制造中的關(guān)鍵核心設備。我國半導體產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展階段,，也帶動相關(guān)設備需求量提升,。日前，在2023世界半導體大會上,，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康表示,，我國半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模近三年的復合增長率達7.6%，從制造設備到原材料再到設計軟件,，不斷加快研發(fā)進程,，在部分領域已形成較強的競爭力。

  “管制趨緊持續(xù)打破原有全球化合作模式,，國產(chǎn)半導體設備自主可控勢在必行,。借助半導體設備國產(chǎn)化全面提速及新技術(shù)浪潮來臨契機，國內(nèi)廠商在發(fā)力國產(chǎn)設備成熟工藝應用的同時,，應積極對先進制程技術(shù)進行聯(lián)合研發(fā)和儲備,，繼而帶動上游先進設備技術(shù)瓶頸的突破與規(guī)模發(fā)展?！敝袊嗣翊髮W教授劉俊海對《證券日報》記者表示,。

  賽微電子有關(guān)人員對《證券日報》記者表示：“公司半導體相關(guān)業(yè)務需求量穩(wěn)定?！辟愇㈦娮邮歉叨思呻娐肪A代工生產(chǎn)商,，也為全球光刻機廠商提供透鏡系統(tǒng)MEMS部件的工藝開發(fā)和晶圓制造服務。7月18日,，賽微電子在互動平臺上稱,，公司所需光刻機的持有及采購均處于正常狀態(tài)。

  大族激光在投資者互動平臺上表示,，公司光刻機項目主要使用在在分立器件領域,，接近式光刻機已投入市場，步進式光刻機已啟動用戶優(yōu)化，公司光刻機研發(fā)未受到相關(guān)影響,。

  “目前公司光刻膠有關(guān)產(chǎn)品正處于加速研發(fā)階段,，積極突破，需進一步認證,?！本痣姴挠嘘P(guān)人員和記者說。此前該公司公開表示,，旗下KrF高端光刻膠部分品種已量產(chǎn),。

  在元禾半導體首席專家李科奕看來，目前國內(nèi)半導體設備相關(guān)企業(yè)主要以成熟制程為主,，具備一定的自主研發(fā)和生產(chǎn)能力,，能夠很好的滿足市場需求，受到管制影響的程度比較小,。國產(chǎn)化趨勢有望推動我們國家成熟制程半導體設備在三年內(nèi)實現(xiàn)大幅增長,。

  薩摩耶云科技集團首席經(jīng)濟學家鄭磊在接受《證券日報》記者正常采訪時表示，光刻機的核心技術(shù)主要聚集在光源和光刻膠兩個領域,，目前光刻膠國產(chǎn)化取得明顯進展,。同時，國內(nèi)市場在較程生產(chǎn)設備和成熟芯片上需求旺盛,，支撐了對DUV光刻機的需求,。然而對EUV光刻機等高端設備，中國廠商仍然需要依賴進口,。隨著國內(nèi)技術(shù)的慢慢的提升和投入的增加,，廠商有望在未來減少對進口設備的依賴。

  目前,，高端消費電子市場逐步回暖,。隨著晶圓廠持續(xù)擴產(chǎn)、技術(shù)節(jié)點不斷縮小,、投資規(guī)模增加,、AI等新技術(shù)推動，國內(nèi)半導體設備銷售市場呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢,。多家上市公司對記者表示,，目前，半導體設備處于需求較高的狀態(tài),，部分產(chǎn)品供不應求,。

  盾源聚芯招股書(申報稿)顯示，作為全球最大的半導體市場,，中國大陸半導體設備銷售額增速遠高于全球市場,。預計2027年,，中國大陸半導體設備銷售額將達473億美元。全球半導體設備行業(yè)已進入景氣周期,。

  亞禾資本合伙人徐振群認為,，在半導體行業(yè)國產(chǎn)設備化率逐步提升的大背景下，慢慢的變多半導體設備企業(yè)成長起來,，推動產(chǎn)業(yè)規(guī)?；?。隨著光刻機等設備工藝和精度的提升,，逐步滲透和應用到更高世代的芯片制程，也會為半導體設備市場帶來更多增量,，實現(xiàn)自主可控依舊是國內(nèi)半導體設備企業(yè)突圍發(fā)展的關(guān)鍵,。

  天風證券在研報中稱，全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控預計會超越產(chǎn)業(yè)周期,，成為未來國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主線,。

  通富微電相關(guān)負責人對記者表示：“目前，高端芯片領域需求及景氣度提升,，對企業(yè)來說是機會,，公司將加速在汽車電子等芯片封裝領域的布局?！?