遍及同比下滑，IC規(guī)劃、封測(cè)等環(huán)節(jié)成為“重災(zāi)區(qū)”,。環(huán)比來(lái)看,，部分頭部企業(yè)第二季度成績(jī)現(xiàn)已企穩(wěn)復(fù)蘇，盈余環(huán)比添加,，

  據(jù)Choice金融終端核算,，現(xiàn)在超越30家上市公司發(fā)表成績(jī)預(yù)告，其間,，通富微電,、匯頂科技、士蘭微,、上海貝嶺,、中晶科技、大為股份等公司成績(jī)估計(jì)首虧,，博通集成預(yù)虧添加,，韋爾股份、瑞芯微,、華天科技等公司最大降幅超越90%,。比較之下，北方華創(chuàng),、中微公司等頭部企業(yè)翻倍添加,。

  因?yàn)榻K端商場(chǎng)低迷，芯片規(guī)劃企業(yè)上半年成績(jī)同比遍及預(yù)降,，但隨著去庫(kù)存推進(jìn),，部分企業(yè)成績(jī)觸底企穩(wěn)，并在二季度環(huán)比添加,。

  作為AIot（與物聯(lián)網(wǎng)）芯片龍頭,，估計(jì)本年上半年完成運(yùn)營(yíng)收入約8.58億元，同比削減約31%,，歸母凈利潤(rùn)2000萬(wàn)元到3000萬(wàn)元,，同比削減93%到89%。環(huán)比來(lái)看，第二季度公司營(yíng)收添加約六成,，歸母凈利潤(rùn)環(huán)比完成扭虧,。公司表明，上半年同職業(yè)公司庫(kù)存較大,，產(chǎn)品競(jìng)賽劇烈,，銷售價(jià)格承壓，一起部分晶圓本錢仍在上升,，以及公司添加AIoT方面研制投入,，導(dǎo)致毛利率同比下降。

  “因?yàn)?021年缺貨的影響連續(xù),，2022年上半年成績(jī)基數(shù)較高,，2022年下半年基數(shù)較低。公司對(duì)下半年成績(jī)添加有決心,?！狈矫嬷赋觯颈灸昝鎸?duì)AIoT嚴(yán)重機(jī)會(huì),，仍堅(jiān)持高額研制投入,，上半年研制費(fèi)用約2.6億元，較上一年添加,。

  Nor Flash存儲(chǔ)龍頭兆易立異估計(jì)上半年完成歸母凈利潤(rùn)約3.4億元,，同比下降超越七成，但環(huán)比第一季度添加近三成,。

  指紋識(shí)別芯片龍頭也受商場(chǎng)需求不振影響,，上半年估計(jì)運(yùn)營(yíng)收入20.2億元左右，比上年同期添加10.5%左右,，歸母凈利潤(rùn)虧本約1.37億元,。不過(guò)，公司成績(jī)環(huán)比改進(jìn),，第二季度公司凈利潤(rùn)184萬(wàn)元左右,，完成正添加。

  介紹,，陳述期內(nèi)公司加快去庫(kù)存的進(jìn)展,，存貨財(cái)物減值丟失的趨勢(shì)已得到顯著改進(jìn)。公司估計(jì)本年上半存貨賬面余額削減7.5億元左右,，別的,，公司存貨財(cái)物減值丟失1.75億元左右，估計(jì)下半年度不存在大額計(jì)提存貨貶價(jià)預(yù)備,。此外，因?yàn)榈诙径葲Q議停止 TWS 項(xiàng)目的研制，相應(yīng)開發(fā)開銷計(jì)提減值預(yù)備導(dǎo)致財(cái)物減值丟失2.25億元左右,。

  從事無(wú)線芯片規(guī)劃的估計(jì),，受終端客戶需求沒有回溫影響，2023年半年完成歸母凈利潤(rùn)為-6480.3萬(wàn)元到-4330.3萬(wàn)元,；比較一季度,，第二季度公司虧本有所緩解。

  射頻前端龍頭卓勝微高度依靠手機(jī)商場(chǎng),，因?yàn)樯虉?chǎng)需求疲軟,，以及商場(chǎng)競(jìng)賽格式改變，公司估計(jì)上半年運(yùn)營(yíng)收入16.65億元,，較上一年同期下降25.48%,，上半年歸母凈利潤(rùn)3.38億元～3.76億元，同比下降55.06%～50.01%,。公司第二季度成績(jī)環(huán)比添加,。

  不過(guò)，芯片規(guī)劃龍頭,、CMOS圖畫傳感器芯片龍頭二季度沒有徹底好轉(zhuǎn),。據(jù)估計(jì)，本年上半年度完成歸母凈利潤(rùn)1.29億元到1.93億元,，同比削減91.51%到94.34%,；扣非后凈虧本5250萬(wàn)元到8250萬(wàn)元，同比削減103.62%到105.68%,。IDM企業(yè)也受下流一般消費(fèi)電子商場(chǎng)景氣量影響,，估計(jì)上半年扣非凈利潤(rùn)15614萬(wàn)元左右，同比下降約七成,。

  作為通訊技能芯片規(guī)劃企業(yè),，力合微估計(jì)，上半年完成運(yùn)營(yíng)收入2.53億元,，同比添加13.39%,，歸母凈利潤(rùn)為5000萬(wàn)元至5300萬(wàn)元，同比添加57.52%至66.97%,，扣非后凈利潤(rùn)同比添加132.71%至148.57%,。陳述期內(nèi)，電網(wǎng)商場(chǎng)繼續(xù)添加,，公司訂單足夠,，比照上年同期在手訂單添加50%以上，一起智慧光伏,、智能家居等芯片項(xiàng)目也有序推進(jìn),，增厚公司成績(jī)。近期在承受組織調(diào)研時(shí)，高管介紹,，智能電網(wǎng)是一個(gè)優(yōu)質(zhì)的商場(chǎng),，商場(chǎng)空間較大。

  比較其他半導(dǎo)體工業(yè)鏈環(huán)節(jié),，封裝測(cè)驗(yàn)對(duì)商場(chǎng)變化比較靈敏,，本輪周期開始時(shí)，成績(jī)最早呈現(xiàn)下調(diào),。最新成績(jī)預(yù)告顯現(xiàn),，第二季度封測(cè)頭部公司盈余環(huán)比第一季度明顯添加，而且上市公司活躍布局Chiplet等先進(jìn)封裝,，高性能核算,、轎車電子等事務(wù)現(xiàn)已驅(qū)動(dòng)營(yíng)收添加。

  上半年完成運(yùn)營(yíng)收入99.09億元左右,同比添加3.58%左右,，歸母凈利潤(rùn)虧本1.7億元至1.98億元,，其間，當(dāng)期匯兌丟失形成凈利潤(rùn)削減約2.03億元,，除掉該要素,，上半年公司凈利潤(rùn)為正。介紹,，全球半導(dǎo)體商場(chǎng)疲軟,下流需求復(fù)蘇不及預(yù)期,，導(dǎo)致封測(cè)環(huán)節(jié)事務(wù)承壓,公司傳統(tǒng)事務(wù)亦遭到較大影響。作為應(yīng)對(duì),，公司調(diào)整產(chǎn)品布局,，在高性能核算、新能源,、轎車電子,、存儲(chǔ)、顯現(xiàn)驅(qū)動(dòng)等范疇完成營(yíng)收添加,，活躍推進(jìn)Chiplet（芯粒）商場(chǎng)化使用,完成了規(guī)劃性量產(chǎn),。

  長(zhǎng)電科技作為A股半導(dǎo)體封裝測(cè)驗(yàn)龍頭，第二季度成績(jī)也環(huán)比大幅添加,。成績(jī)預(yù)告顯現(xiàn),，本年上半年公司完成歸母凈利潤(rùn)為4.46億元到5.46億元，同比削減64.65%到71.08%,。公司一季度完成歸母凈利潤(rùn)約1.1億元,，第二季度或完成盈余3.36億至4.36億元，環(huán)比一季度添加約兩倍以上,，公司不斷投入轎車電子,、工業(yè)電子及高性能核算等范疇,，為新一輪使用需求添加做好預(yù)備。此前,，介紹,，面向高算力芯片公司推出了Chiplet高性能封裝技能渠道XDFOI。

  也估計(jì)上半年成績(jī)下降,，完成盈余5000萬(wàn)元~7000萬(wàn)元，比上年同期下降90.27%－86.38%,。不過(guò),，第一季度公司虧本約1億元，第二季度估計(jì)完成扭虧為盈,。

  晶方科技估計(jì),，上半年完成凈利潤(rùn)7000萬(wàn)元~8000萬(wàn)元，同比下降58.11%~63.35%,；扣非后,，公司凈利潤(rùn)同比下降57.57%~62.22%。比照一季度盈余2857萬(wàn)元,，公司二季度盈余環(huán)比或翻倍,。

  獲益于轎車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的工業(yè)發(fā)展趨勢(shì),，繼續(xù)發(fā)力車載攝像頭封裝,、微型光學(xué)器材制作等新范疇的開發(fā)拓寬，相應(yīng)事務(wù)規(guī)劃與出產(chǎn)才能繼續(xù)增強(qiáng),，但全體規(guī)劃還有待進(jìn)一步提高,。一起，繼續(xù)推進(jìn)世界先進(jìn)技能與項(xiàng)目的協(xié)同整合,，所出資的VisIC公司作為全球搶先的第三代半導(dǎo)體GaN（氮化鎵）器材規(guī)劃公司,，經(jīng)過(guò)與世界聞名轎車廠商協(xié)作，共同開發(fā)800V及以上高功率主驅(qū)動(dòng)逆變器模塊,。因?yàn)槠湔幱诋a(chǎn)品開發(fā)與驗(yàn)證投入階段,，影響了公司的出資收益。

  盡管全體半導(dǎo)體板塊沒有走出低谷,，但國(guó)產(chǎn)代替需求推進(jìn)下,，設(shè)備環(huán)節(jié)企業(yè)堅(jiān)持逆周期高速添加，龍頭設(shè)備廠商上半年成績(jī)翻倍添加,。國(guó)家核算局最新發(fā)表,，環(huán)繞著戰(zhàn)勝“卡脖子”工程，本年上半年半導(dǎo)體相關(guān)職業(yè)制作業(yè)添加較快,，半導(dǎo)體器材專用設(shè)備制作業(yè)添加值添加30.9%,。

  作為A股半導(dǎo)體設(shè)備龍頭,，獲益于公司半導(dǎo)體設(shè)備事務(wù)的商場(chǎng)占有率穩(wěn)步提高及運(yùn)營(yíng)功率不斷提高，本年上半年完成運(yùn)營(yíng)收入78.2億元~89.5億元,，同比添加43.65%~64.41%,，歸母凈利潤(rùn)16.7億元~19.3億元，比上年同期添加121.30%~155.76%,。比較之下,，上一年上半年公司歸母凈利潤(rùn)7.55億元，同比添加1.43倍,，連續(xù)高速添加,。

  在2022年度成績(jī)闡明會(huì)上，高管介紹公司刻蝕,、薄膜堆積,、爐管及清洗設(shè)備均批量供給商場(chǎng)，工藝掩蓋度和市占率繼續(xù)提高,；未來(lái)北方華創(chuàng)將環(huán)繞半導(dǎo)體根底產(chǎn)品范疇繼續(xù)加大研制投入,，不斷提高以客戶需求為導(dǎo)向的立異才能。

  A股半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備龍頭成績(jī)也將大幅添加,，公司估計(jì)2023年半年度運(yùn)營(yíng)收入約25.27億元,，同比添加約28.13%，完成歸母凈利潤(rùn)為9.8億元到10.3億元,，同比添加109.49%到120.18%,。別的，公司估計(jì)扣非后凈利潤(rùn)為5億元到5.4億元,，同比添加13.45%到22.53%,。不過(guò)，第二季度扣非凈利潤(rùn)環(huán)比微增,。

  據(jù)介紹,，的刻蝕設(shè)備繼續(xù)取得更多國(guó)內(nèi)外客戶的認(rèn)可，要害客戶商場(chǎng)占有率不斷提高,，運(yùn)營(yíng)收入及毛利添加,。公司的MOCVD設(shè)備在新一代Mini-LED出產(chǎn)線上繼續(xù)堅(jiān)持肯定搶先的位置；別的,，公司在上半年出售了部分所持拓荊科技股票,，發(fā)生稅后凈收益約4.06億元（非經(jīng)常性收益）。

  萬(wàn)業(yè)企業(yè)連續(xù)收買凱世通,、Compart Systems,建立嘉芯半導(dǎo)體,，繼續(xù)加大集成電路在公司全體事務(wù)中的比重。公司估計(jì)上半年完成歸母凈利潤(rùn)為1.18億元左右,，同比上升316%左右,，累計(jì)新增集成電路設(shè)備訂單超2.4億元,，設(shè)備制作事務(wù)收入較上年同期添加約18%。據(jù)公司高管在6月成績(jī)闡明會(huì)上介紹,，凱世通自主研制的低能大束流離子注入機(jī),、低能大束流重金屬離子注入機(jī)、低能大束流超低溫離子注入機(jī)和高能離子注入機(jī),，均已相繼經(jīng)過(guò)干流12英寸集成電路芯片制作工廠的驗(yàn)證檢驗(yàn),。

  在半導(dǎo)體資料工業(yè)鏈中，半導(dǎo)體硅片企業(yè)成績(jī)同比下降,。立昂微估計(jì)2023年半年度完成歸母凈利潤(rùn)1.65億元至1.85億元,，同比削減67.21%至63.24%，其間,，自上一年下半年以來(lái)，受消費(fèi)電子商場(chǎng)下滑影響,，硅拋光片產(chǎn)能利用率下降,，部分硅片產(chǎn)品價(jià)格有所下調(diào)，硅片事務(wù)同比上一年下降約18.5%,，半導(dǎo)體功率器材芯片事務(wù)同比下降約10%,，但第二季度營(yíng)收均環(huán)比完成添加，化合物半導(dǎo)體芯片事務(wù)同比添加約四成,，公司射頻芯片驗(yàn)證進(jìn)展已根本掩蓋國(guó)內(nèi)干流手機(jī)芯片規(guī)劃客戶,，在手訂單同比大幅添加。