聚焦AI與自主可控產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)背景下,，國(guó)內(nèi)科技硬件產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新與變革之下的投資機(jī)會(huì),。主要從幾個(gè)主題型劃分來(lái)研判半導(dǎo)體大產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會(huì),。

  算力需求進(jìn)入爆發(fā)階段。伴隨ChatGPT等新興AI產(chǎn)品的突破,，數(shù)據(jù)海量增加，算法模型愈加復(fù)雜,，應(yīng)用場(chǎng)景的深入和發(fā)展,，帶來(lái)了對(duì)算力需求的快速提升。根據(jù)《2022-2023中國(guó)AI計(jì)算力發(fā)展評(píng)估報(bào)告》,，2021年中國(guó)智能算力規(guī)模達(dá)155.2 EFLOPS,，2022年智能算力規(guī)模將達(dá)到268.0 EFLOPS，預(yù)計(jì)到 2026年智能算力規(guī)模將達(dá)到1271.4EFLOPS,，2021-2026年智能算力規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)52.3%,。

  算力需求持續(xù)釋放帶動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)迎來(lái)增長(zhǎng)新周期。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),，2022年全球服務(wù)器出貨量突破1,516萬(wàn)臺(tái),，同比增長(zhǎng)12%，產(chǎn)值達(dá)1215.8億美元,。

  云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施作為算力AI服務(wù)資源,，其重要性日益突顯。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì),，2021年以 laaS,、PaaS,、SaaS 為代表的全球公有云市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 3307億美元，同比增長(zhǎng)32.4%,，預(yù)計(jì)2022年全球公有云市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增至4052億美元,。全球基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)IaaS市場(chǎng)高速發(fā)展。

  根據(jù) Gartner統(tǒng)計(jì),，2021年全球IaaS市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至909億美元,，同比增長(zhǎng)41.4%。而亞馬遜以354億美元的收入和38.9%的市場(chǎng)占有率繼續(xù)引領(lǐng)全球IaaS市場(chǎng),。

  ODM白牌市占率持續(xù)提升,。據(jù)Counterpoint多個(gè)方面數(shù)據(jù)顯示，從2016年起,，ODM市場(chǎng)占有率迅速增加,，截止2021年，ODM市占率達(dá)到31%,。而在白牌服務(wù)器市場(chǎng)中,，2021年工業(yè)富聯(lián)（601138）占比約為 42%，排名第一,。

  我國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)持續(xù)快速地增長(zhǎng),。據(jù)信通院《云計(jì)算白皮書(shū)（2022）》顯示，2021年中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3229億元,，較2020年增長(zhǎng)54.4%,。其中，公有云市場(chǎng)繼續(xù)高歌猛進(jìn),，規(guī)模增長(zhǎng)70.8%至2181億元,，有望成為未來(lái)幾年中國(guó)云計(jì)算市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿ΓA(yù)計(jì)2022年中國(guó)公有云服務(wù)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3694億元,。

  OpenAI于2022年12月推出的對(duì)話(huà)AI模型ChatGPT,，一經(jīng)面世便受到廣泛關(guān)注。大模型預(yù)訓(xùn)練數(shù)據(jù)量已增加到TB量級(jí),。AI算力是ChatGPT模型訓(xùn)練與產(chǎn)品運(yùn)營(yíng)核心基礎(chǔ)設(shè)施,， AI芯片是AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵組成。以ChatGPT為代表的的AI應(yīng)用蒸蒸日上,，對(duì)上游AI芯片算力提出了更高的要求,，AI新時(shí)代有望加速AI芯片成長(zhǎng)。

  ChatGPT的火爆,，開(kāi)辟了AI產(chǎn)業(yè)化的新路徑,，為滿(mǎn)足大模型應(yīng)用的巨大算力需求，AI芯片進(jìn)入了人們的視野,。ChatGPT的卓越性能是GPU的強(qiáng)大算力支撐,，ChatGPT的技術(shù)基底是“大模型”,。算法是大模型成功的首要條件，再配合海量的數(shù)據(jù),，最后搭配強(qiáng)大的發(fā)動(dòng)機(jī)——大算力,，才可以獲得基礎(chǔ)的大模型。

  隨著網(wǎng)絡(luò)模型參數(shù)量的增加,，計(jì)算量明顯伴隨著增加,，目前較火熱AIGC的參數(shù)量已超越千億。參數(shù)量往往是計(jì)算空間的復(fù)雜程度,，模型空間越復(fù)雜,，往往意味著龐大的計(jì)算量，計(jì)算量和參數(shù)量呈現(xiàn)正比關(guān)系,。這也是隨著AI的功能強(qiáng)大，AI對(duì)算力呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)別根本需求的本質(zhì)原因,。

  AI驅(qū)動(dòng)算力需求提升,，催生高端PCB強(qiáng)勁需求。AI熱潮帶動(dòng)應(yīng)用場(chǎng)景逐漸落地,，圖像,、語(yǔ)音、機(jī)器視覺(jué)和游戲等領(lǐng)域數(shù)據(jù)將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),。本輪AI產(chǎn)業(yè)革新趨勢(shì),，有望加速 400Gbps和更高速度的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)的采用及服務(wù)器的更新?lián)Q代，路由器,、數(shù)據(jù)存儲(chǔ),、AI加速計(jì)算服務(wù)器也有望迎來(lái)高速長(zhǎng)。由此將催生對(duì)大尺寸,、高層數(shù),、高階HDI及高頻高速PCB的強(qiáng)勁需求，并對(duì)其技術(shù),、層數(shù),、材質(zhì)、品質(zhì)等提出更高要求,。

  數(shù)字化的經(jīng)濟(jì)加速I(mǎi)DC建設(shè),，推動(dòng)百億級(jí)服務(wù)器PCB市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張。數(shù)字經(jīng)濟(jì)未來(lái)將衍生出更多產(chǎn)品形態(tài),，有望帶動(dòng)作為算力載體的數(shù)據(jù)中心加速建設(shè),。隨著全球數(shù)據(jù)流量的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)及全球信息化建設(shè)速度加快，其中服務(wù)器作為最重要的算力基礎(chǔ)設(shè)施,，全世界內(nèi)的出貨量與市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)明顯增長(zhǎng),。

  據(jù)Prismark預(yù)測(cè),，未來(lái)5年，5G,、人工智能(AI),、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0,、云端服務(wù)器,、存儲(chǔ)設(shè)備、汽車(chē)電子等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求量開(kāi)始上漲的新方向,，且將持續(xù)朝高階技術(shù)升級(jí),。其中，服務(wù)器是目前PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域增速最快的賽道,。2022年服務(wù)器及存儲(chǔ)相關(guān)PCB全球產(chǎn)值達(dá) 98.68億美元,，預(yù)計(jì)2027年達(dá)142億美元，2022-2027年CAGR為7.6%,，行業(yè)市場(chǎng)空間潛力大,，成長(zhǎng)性充足。

  Chat GPT等AI技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)AI服務(wù)器發(fā)展,，對(duì)其內(nèi)部連接芯片提出更加高的要求,。應(yīng)用數(shù)據(jù)處理集中在數(shù)據(jù)中心AI服務(wù)器進(jìn)行，使得數(shù)據(jù)流量迅速增長(zhǎng),，而數(shù)據(jù)中心需內(nèi)部處理的數(shù)據(jù)流量遠(yuǎn)大于需向外傳輸?shù)臄?shù)據(jù)流量,，使得數(shù)據(jù)處理復(fù)雜度逐步的提升，對(duì)AI服務(wù)器數(shù)據(jù)傳輸能力提出更高要求,。光模塊是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連和數(shù)據(jù)中心相互連接的核心部件,，其核心組件為相應(yīng)傳輸速率的光發(fā)射及接收芯片，在A(yíng)I的推動(dòng)下,，其傳輸速率正往更高速演進(jìn),。

  成熟制程逐步實(shí)現(xiàn)自主可控，先進(jìn)制程穩(wěn)步突破：2013年起我國(guó)晶圓廠(chǎng)已經(jīng)掌握成熟制程（28nm及以上）,，而中芯國(guó)際（688981）,、華虹半導(dǎo)體（01347）、晶合集成（688249）等特色晶圓廠(chǎng)慢慢的變成了部分領(lǐng)域的全球龍頭,；我國(guó)晶圓廠(chǎng)通過(guò)研發(fā)突破“N+1”制程,，穩(wěn)步推進(jìn)先進(jìn)制程研發(fā)。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié),，拉動(dòng)設(shè)備/材料國(guó)產(chǎn)化：隨著我們國(guó)家晶圓廠(chǎng)工藝平臺(tái)逐步完善,，先進(jìn)工藝逐步推進(jìn)。對(duì)于下游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，供應(yīng)鏈安全大背景下流片本土化趨勢(shì)顯著,；對(duì)于上游設(shè)備材料公司而言,，晶圓廠(chǎng)對(duì)于國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料的驗(yàn)證配合度提升有望加速設(shè)備材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，從而從底層提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主度,。

  半導(dǎo)體設(shè)備賽道成長(zhǎng)主要來(lái)自于下游晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模和節(jié)奏,，2022年美國(guó)芯片法案背景下，浙商證券覺(jué)得成熟制程產(chǎn)能仍能夠繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn),，同時(shí)本土晶圓廠(chǎng)正大力推進(jìn)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程,。從過(guò)往規(guī)律來(lái)看，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)收入呈現(xiàn)前低后高的現(xiàn)象,，下半年收入確認(rèn)往往高于上半年,，且從訂單取得到收入確認(rèn)往往需要接近一年的確認(rèn)周期，浙商證券覺(jué)得23Q2國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)收入仍能保持不錯(cuò)的同比增速,。

  23Q1半導(dǎo)體設(shè)備賽道展現(xiàn)出弱預(yù)期/強(qiáng)兌現(xiàn)的態(tài)勢(shì),，進(jìn)入23Q2，浙商證券覺(jué)得頭部晶圓廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)總體趨勢(shì)符合預(yù)期,，中小晶圓廠(chǎng)的持續(xù)輸出為設(shè)備行業(yè)提供了不錯(cuò)的安全墊,，展望下半年，著重關(guān)注頭部晶圓廠(chǎng)動(dòng)向,。

  半導(dǎo)體材料賽道的成長(zhǎng)一方面源于下游晶圓廠(chǎng)客戶(hù)產(chǎn)能利用率的提升以及國(guó)產(chǎn)化率的提升,，22Q2末行業(yè)景氣度開(kāi)始拐點(diǎn)向下,，23Q1產(chǎn)能利用率環(huán)比22Q4繼續(xù)下降,，半導(dǎo)體材料核心企業(yè)業(yè)績(jī)兌現(xiàn)分化明顯，進(jìn)入23Q2,，部分終端領(lǐng)域價(jià)格已呈現(xiàn)見(jiàn)底的趨勢(shì),，展望下半年，半導(dǎo)體材料是復(fù)蘇邏輯下的重要賽道,。

  浙商證券觀(guān)察到國(guó)內(nèi)晶圓廠(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料的導(dǎo)入力度在不斷加大,，對(duì)于國(guó)產(chǎn)化率較高（CMP 拋光液、拋光墊等）的環(huán)節(jié),，復(fù)蘇帶來(lái)的成長(zhǎng)確定性相對(duì)更強(qiáng),，對(duì)于一些國(guó)產(chǎn)化率較低（光刻膠、顯影液,、掩膜版等）并具備從0→1放量基礎(chǔ)的企業(yè)而言,，2023年業(yè)績(jī)兌現(xiàn)有望相對(duì)更富彈性。

  我國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)保持加快速度進(jìn)行發(fā)展,，EDA/IP潛在付費(fèi)群體繼續(xù)壯大,。集成電路行業(yè)正面臨第三代半導(dǎo)體、AI,、Chiplet等新材料,、新方法,、新工藝的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對(duì)EDA工具和高速接口/互聯(lián)IP的研發(fā)與創(chuàng)新提出新的需求,。例如將AI技術(shù)與EDA工具結(jié)合,，首先可以使EDA更加智能，讓開(kāi)發(fā)者能用更短時(shí)間設(shè)計(jì)出PPA更好的芯片,；其次是大幅度降低開(kāi)發(fā)者的門(mén)檻,，解決人才短缺的挑戰(zhàn)。而異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝毫無(wú)疑問(wèn)慢慢的變成了后摩爾時(shí)代推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的最重要引擎之一,，在先進(jìn)制程發(fā)展受限的情況下,，也被寄望為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破口之一。面對(duì)技術(shù)變革,，本土廠(chǎng)商與全球站在同一個(gè)起跑線(xiàn),，有望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)格局再分配。

  據(jù)推算,，2021-2022年間,，國(guó)內(nèi)EDA領(lǐng)域融資總額超過(guò)100億元，大量初創(chuàng)企業(yè)應(yīng)運(yùn)而生,。而從產(chǎn)業(yè)規(guī)律來(lái)看,，應(yīng)通過(guò)核心優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品建立市場(chǎng)影響力，再以并購(gòu)打造全流程解決方案進(jìn)而占據(jù)壟斷地位,。國(guó)內(nèi)EDA/IP的并購(gòu)整合序幕正在悄然拉開(kāi),，平臺(tái)型企業(yè)有望通過(guò)內(nèi)生+外延的方式加速成長(zhǎng)。

  AIoT是AI與IoT的結(jié)合,，AI對(duì)IoT的最大影響在于根本意義上改變了人機(jī)交互的方式,，使得自然語(yǔ)言交互成為可能。

  回顧AIoT行業(yè)的現(xiàn)象級(jí)產(chǎn)品智能音箱行業(yè)的發(fā)展,，過(guò)去的智能音箱盡管可以聽(tīng)懂語(yǔ)音指令,，但是交互效果欠佳，其本 質(zhì)仍然是搜索引擎,，對(duì)于連續(xù)對(duì)話(huà),、上下文的理解等能力不夠，存在著交互體驗(yàn) 差,、應(yīng)用場(chǎng)景單一,、產(chǎn)品缺乏創(chuàng)新，以及互聯(lián)互通差等問(wèn)題,。2020年的AIoT爆品掃地機(jī)器人本質(zhì)上是清潔家電,，其交互方式以APP上的圖形用戶(hù)界面為主，更是談不上自然語(yǔ)言交互。

  隨著ChatGPT這種生成式AI技術(shù)的發(fā)展,，智能音箱行業(yè)產(chǎn)生巨大變革,，核心便是“真正意義上實(shí)現(xiàn)了人機(jī)自然語(yǔ)言交互”。依托于GPT大模型在內(nèi)容生成和理解能力上的優(yōu)勢(shì),，智能音箱能輕松實(shí)現(xiàn)多輪對(duì)話(huà),、對(duì)上下文的理解能力更為突出，真正的完成自然流暢的人機(jī)交互,。

  ChatGPT對(duì)AIoT行業(yè)的變革在于真正改變了人機(jī)交互的方式,，使得“萬(wàn)物互聯(lián)”之間的 “連接”變得暢通，AIoT行業(yè)的萬(wàn)物互聯(lián)線(xiàn)日,，OpenAI發(fā)布ChatGPT Plugins,，在ChatGPT Plugin的運(yùn)行過(guò)程中，它會(huì)調(diào)用第三方網(wǎng)絡(luò)的實(shí)時(shí)信息,，發(fā)揮自身大語(yǔ)言模型的優(yōu)勢(shì)進(jìn)行信息整合,，并提供給普通用戶(hù)快速有效的優(yōu)質(zhì)信息，相對(duì)于iOS操作系統(tǒng),，OpenAI打造的這個(gè)基于大語(yǔ)言模型的“操作系統(tǒng)”,，會(huì)有更少的限制和更廣闊的應(yīng)用場(chǎng)景，因此,，基于A(yíng)I大模型的ECO構(gòu)建將成為各巨頭競(jìng)爭(zhēng)的核心,。考慮到高昂的算力成本,，大部分端側(cè)硬件的計(jì)算能力仍然放置在云端,，但端側(cè)作為交互的入口，將對(duì)個(gè)性化模型的迭代優(yōu)化產(chǎn)生促進(jìn)作用,，因而AIoT智能硬件對(duì)于生態(tài)的構(gòu)建的意義重大,，包括不限于現(xiàn)有的智能音箱,、交互式耳機(jī)等,，基于大模型賦能的各種類(lèi)型的產(chǎn)品形態(tài)，如迎賓導(dǎo)航機(jī)器人,、陪伴護(hù)理機(jī)器人,、醫(yī)療自助服務(wù)終端、教育平板等對(duì)于各行業(yè)大模型的生態(tài)閉環(huán)均具備重要意義,。

  新一輪產(chǎn)品的創(chuàng)新周期有望在23H2開(kāi)始與庫(kù)存周期形成共振,，在語(yǔ)音助手，文本,、圖像,、語(yǔ)音、視頻等各類(lèi)領(lǐng)域迎來(lái)產(chǎn)品創(chuàng)新的爆發(fā)，智能音箱,、MR,、可穿戴設(shè)備等各種類(lèi)型的產(chǎn)品有望帶動(dòng)AIoT的新品開(kāi)發(fā)進(jìn)入到“大爆發(fā)”。

  全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,，封測(cè)產(chǎn)業(yè)已成為中國(guó)半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè),，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破。受全球經(jīng)濟(jì)下滑及前期疫情反復(fù)等影響,，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度趨弱進(jìn)入下行通道,，封測(cè)業(yè)務(wù)承壓。展望未來(lái),，需求端5G,、HPC、汽車(chē)電子等新興應(yīng)用蒸蒸日上,，為封測(cè)行業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)注入動(dòng)力,；供給端封裝技術(shù)正不斷從傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝演進(jìn)，全球半導(dǎo)體廠(chǎng)商擴(kuò)大資本開(kāi)支強(qiáng)力布局先進(jìn)封裝,，先進(jìn)封裝成為行業(yè)未來(lái)主要增量,。隨著行業(yè)景氣度修復(fù)上行及先進(jìn)封裝持續(xù)不斷的發(fā)展，封測(cè)行業(yè)有望開(kāi)啟新一輪成長(zhǎng),。

  Chiplet不僅可滿(mǎn)足一直增長(zhǎng)的芯片性能需求和功能多樣化需求,，還有望為我國(guó)爭(zhēng)取芯片發(fā)展的策略緩沖期。

  等前瞻布局奮力追趕,，已具備Chiplet量產(chǎn)能力,。其中，長(zhǎng)電XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段,，實(shí)現(xiàn)國(guó)際客戶(hù)4nm節(jié)點(diǎn)多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨,。通富可為客戶(hù)提供晶圓級(jí)和基板級(jí)Chiplet封測(cè)解決方案，已為AMD大規(guī)模量產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品,。

  存儲(chǔ)大廠(chǎng)三星電子,、美光、SK海力士等主動(dòng)減產(chǎn)改善供需結(jié)構(gòu),，有望推動(dòng)價(jià)格止跌,。同時(shí)，為應(yīng)對(duì)受全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求下跌及提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,，目前鎧俠和西部數(shù)據(jù)正在加速制定合并計(jì)劃,，有望帶動(dòng)Nand集中度提升。隨23H2半導(dǎo)體需求好轉(zhuǎn),，有望迎來(lái)存儲(chǔ)行業(yè)新一輪需求拐點(diǎn),。

  3月31日,，我國(guó)啟動(dòng)對(duì)美光在華銷(xiāo)售產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)安全審查。據(jù)網(wǎng)信中國(guó) 5月21日消息,，美光在華銷(xiāo)售產(chǎn)品未通過(guò)中國(guó)的網(wǎng)絡(luò)安全審查,，要求關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施的運(yùn)營(yíng)者停止采購(gòu)。隨著“數(shù)字立國(guó)”戰(zhàn)略下網(wǎng)絡(luò)及數(shù)據(jù)安全日益重要,，加之國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠(chǎng)商持續(xù)追趕,，有望加速我國(guó)存儲(chǔ)行業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

  高算力需求催化HBM高帶寬內(nèi)存需求,，同時(shí)DRAM和NAND的使用量相對(duì)普通服務(wù)器存在很明顯提升,。未來(lái)隨著AI服務(wù)器滲透率提升，有望帶動(dòng)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容,。

  受消費(fèi)需求疲軟影響,，國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商2022年業(yè)績(jī)承壓。23H1需求處于弱復(fù)蘇狀態(tài),，疊加大多數(shù)廠(chǎng)商處于庫(kù)存去化過(guò)程中,，整體價(jià)格處于底部。展望2023全年,，隨著去庫(kù)完成,，浙商證券覺(jué)得汽車(chē)及工業(yè)電子為23年模擬芯片板塊整體的主要增長(zhǎng)動(dòng)能，與AIGC及MR等新技術(shù)及產(chǎn)品拉動(dòng)的結(jié)構(gòu)性行情并存,。

  風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求復(fù)蘇沒(méi)有到達(dá)預(yù)期風(fēng)險(xiǎn),；半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化及研發(fā)進(jìn)程沒(méi)有到達(dá)預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。