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時間: 2023-11-15 07:52:12 |   作者: 哈希官網(wǎng)hashcsgo

2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展的新趨勢分析

  引言:“珠海高新招商”以招商運(yùn)營為核心,聚焦珠海工業(yè)園區(qū),、珠海5.0產(chǎn)業(yè)園等招商引資工作,,依托專業(yè)的招商團(tuán)隊和豐富的創(chuàng)新資源,,為公司可以提供產(chǎn)業(yè)園入駐,、平臺搭建,、產(chǎn)業(yè)政策咨詢,、科技服務(wù)等全流程專業(yè)服務(wù),。推動高新區(qū)招商引資工作走深走實(shí),,為高新區(qū)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能,。

  半導(dǎo)體設(shè)備泛指生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需要的設(shè)備,半導(dǎo)體設(shè)備能分為IC制造設(shè)備和封測設(shè)備兩大類,。IC制造設(shè)備大致可大致分為11大類,,50多種機(jī)型,其核心有光刻機(jī),、刻蝕機(jī),、薄膜沉積機(jī)、離子注入機(jī),、CMP設(shè)備,、清洗機(jī)、前道檢測設(shè)備和氧化退火設(shè)備八大類,。封測設(shè)備能細(xì)分為分選機(jī),、劃片機(jī)、貼片機(jī),、檢測設(shè)備等,。從市場規(guī)模上看,IC制造設(shè)備占整個設(shè)備市場規(guī)模的85%以上,。

  我國相繼推出一系列產(chǎn)業(yè)支持政策,,加速半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化?!笆逡?guī)劃”中明白準(zhǔn)確地提出要優(yōu)化產(chǎn)業(yè)體系,,推進(jìn)包括CMP設(shè)備在內(nèi)的集成電路專用設(shè)備關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。

  從半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)業(yè)鏈來看,,上游為原材料與半導(dǎo)體設(shè)備零部件,,最重要的包含鋁合金材料、工藝零部件,、結(jié)構(gòu)零部件,、模組、氣體管路,、真空系統(tǒng)類,、傳感器類和儀器儀表類等,中游為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品制造,,下游為晶圓廠,,終端為半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用。

  中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模從2017年的41.15億美元預(yù)計增加至2024年的224.6億美元,,CAGR達(dá)到32.66%,。隨著國內(nèi)對半導(dǎo)體設(shè)備需求的逐步的提升,疊加政策支持及技術(shù)突破,預(yù)計全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)對國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件的采購比例將一直上升,,帶動中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件銷售額不斷攀高,。

  隨著半導(dǎo)體市場規(guī)模逐步擴(kuò)大,半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模也將持續(xù)擴(kuò)容,。多個方面數(shù)據(jù)顯示,,2017年-2021年,全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模從566億美元提升至1026億美元,,CAGR為12.6%,。盡管2022年全球經(jīng)濟(jì)下滑明顯,下游需求受到顯著影響,,半導(dǎo)體設(shè)備市場仍在增長,,達(dá)到1076.4億美元的規(guī)模。

  2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場為1076億美元,,中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球銷售額26.3%,,達(dá)到282.7億美元,超出中國臺灣(24.9%),、韓國(20%),、北美(9.7%),連續(xù)三年成為全世界最大半導(dǎo)體設(shè)備市場,。

  分產(chǎn)品來看,,全球半導(dǎo)體設(shè)備中的光刻機(jī)、刻蝕機(jī),、薄膜沉積設(shè)備為主要核心設(shè)備,,分別占比24%、20%,、20%,。其次為測試設(shè)備和封裝設(shè)備,分別占比9%,、6%,。

  我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在下游加快速度進(jìn)行發(fā)展的推動下,,保持迅速增加,。據(jù)數(shù)據(jù),2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為282.7億美元,,同比下降4.6%,。我國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模在2017-2022年的年復(fù)合增長率為28%,增速明顯高于全球,。據(jù)預(yù)計,,2023年和2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將分別為390.8億美元和449.20億美元,同比分別增加18.60%和14.94%。

  2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)在全球市場占有率中的占比逐步提升,。中國市場占有率占比從2017年的14.5%提升至2022年的26.3%,。自2020年開始,中國就占據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先地位,。

  半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化勢必帶動設(shè)備國產(chǎn)化,,國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)口替代趨勢明顯,替代空間巨大,。目前半導(dǎo)體設(shè)備由基本由國外壟斷,,離子注入設(shè)備、光刻設(shè)備,、涂膠顯影設(shè)備國產(chǎn)化率低于10%,,薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)化率低于20%,其中CVD設(shè)備國產(chǎn)化率為5%~10%,,PVD設(shè)備國產(chǎn)化率在10%左右,,刻蝕設(shè)備、氧化/熱處理設(shè)備國產(chǎn)化率低于30%,,清理洗滌設(shè)施,、去膠設(shè)備國產(chǎn)化率高于30%。

  中國大陸有著全球最大的芯片市場與半導(dǎo)體設(shè)備市場,,半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)率較低,,這也代表著國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)存在大量國產(chǎn)替代空間。近年來半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)度加速,,包括刻蝕,、沉積、清洗,、封裝測試,、離子注入在內(nèi)的多個環(huán)節(jié)已經(jīng)逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代,在后道測試環(huán)節(jié),,國內(nèi)廠家更是占據(jù)強(qiáng)勢地位,。6月30日荷蘭頒布先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備出口管制新規(guī),預(yù)計將加快半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代進(jìn)程,。


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