半導(dǎo)體設(shè)備指生產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)這類的產(chǎn)品的專用設(shè)備,。以中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的分類口徑,，半導(dǎo)體設(shè)備最重要的包含集成電路設(shè)備,、光伏設(shè)備、LED設(shè)備,。其中,，集成電路設(shè)備附加值最高，包括前端集成電路制造設(shè)備與后端集成電路封測(cè)設(shè)備,，最終品為應(yīng)用于電子,、通信等各行業(yè)領(lǐng)域的芯片,。

  半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的支撐行業(yè),，主要使用在于IC制造（前端設(shè)備）、IC封測(cè)（后道設(shè)備）兩大領(lǐng)域,。其中,，IC制造設(shè)備又包括晶圓制造設(shè)備和晶圓加工設(shè)施。其中晶圓制造設(shè)備主要由硅片廠（如SUMCO,、金瑞泓,、上海新昇）進(jìn)行采購，最終產(chǎn)品為硅片,；晶圓加工設(shè)施主要由代工廠（Foundry,，如臺(tái)積電、中芯國(guó)際,、上海長(zhǎng)虹）或IDM企業(yè)（如Intel,、Samsung）進(jìn)行采購，最終產(chǎn)品為芯片；IC封測(cè)設(shè)備通常由專門的封測(cè)廠（如日月光,、Amkor,、長(zhǎng)電科技）進(jìn)行采購，包括揀選,、測(cè)試,、貼片、鍵合等多個(gè)環(huán)節(jié),。

  中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示,，產(chǎn)業(yè)政策全力支持半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)。國(guó)家格外的重視和全力支持行業(yè)發(fā)展,，相繼出臺(tái)了多項(xiàng)政策,，推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提升到國(guó)家戰(zhàn)略的高度,，充分顯示出國(guó)家發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心,。在良好的政策環(huán)境下，國(guó)家產(chǎn)業(yè)互助基金及民間資本以市場(chǎng)化的投資方式進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),。國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金通過股權(quán)投資的方式支持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)中具有較強(qiáng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的公司,，推動(dòng)企業(yè)提升產(chǎn)能水平和實(shí)現(xiàn)兼并重組，形成良性的自我發(fā)展能力,。并且,，各地也支持設(shè)立地方性投資基金，鼓勵(lì)社會(huì)各類風(fēng)險(xiǎn)投資和股權(quán)投資基金進(jìn)入集成電路領(lǐng)域,，以國(guó)家資金為杠桿,，撬動(dòng)大規(guī)模社會(huì)資本進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。在政策支持和產(chǎn)業(yè)基金的引導(dǎo)下,，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展契機(jī),。