IT之家10 月 3 日音訊，據(jù) CINNO Research 發(fā)布,，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)標(biāo)明,，1H22 全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備事務(wù)營(yíng)收排名 Top10 營(yíng)收算計(jì)達(dá) 473 億美元，同比增加 4.2%,，環(huán)比下降 7.6%,。單看 Q222 全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備事務(wù)營(yíng)收排名 Top10 營(yíng)收算計(jì)達(dá) 239 億美元，與 Q122 營(yíng)收算計(jì)根本相等,。

  入圍 1H22 全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備事務(wù)營(yíng)收排名 Top10 與 Q122 的 Top10 設(shè)備商相同,，排名稍有改變,。

  IT之家得悉，陳述數(shù)據(jù)顯現(xiàn),，美國(guó)公司使用資料（AMAT）1H22 營(yíng)收超越 100 億美元,，依然穩(wěn)居榜首，荷蘭公司阿斯麥（ASML）1H22 的排名由 Q122 的第四康復(fù)至第二,，美國(guó)公司泛林（LAM）排名不變,，位居第三，日本公司 Tokyo Electron（TEL）由 1H22 的排名由 Q122 的第二跌至第四,。從營(yíng)收金額來看,，前四大設(shè)備商的半導(dǎo)體事務(wù) 2022 年上半年?duì)I收均已超越 76 億美元。

  (2) 本次營(yíng)收排名以半導(dǎo)體事務(wù)營(yíng)收數(shù)額為根據(jù),，不含 FPD,，PCB 等其他事務(wù)營(yíng)收。

  全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商,，半導(dǎo)體事務(wù)簡(jiǎn)直可貫穿整個(gè)半導(dǎo)體工藝制程,，半導(dǎo)體產(chǎn)品包括薄膜堆積（CVD、PVD 等）,、離子注入,、刻蝕、快速熱處理,、化學(xué)機(jī)械平坦（CMP）,、丈量檢測(cè)等設(shè)備。1H22 半導(dǎo)體事務(wù)營(yíng)收同比增加 1.0%,，環(huán)比下降 4.8%,。

  全球榜首大光刻機(jī)設(shè)備商，一起也是全球僅有可提供 7nm 先進(jìn)制程的 EUV 光刻機(jī)設(shè)備商,。1H22 半導(dǎo)體事務(wù)營(yíng)收同比下降 5.1%,，環(huán)比下降 22.2%。其表明首要因?yàn)榭焖俪鲐浀枨罂蛻敉杲Y(jié)工廠驗(yàn)證才干承認(rèn)營(yíng)收,，收入估計(jì)推遲至 2023 年入賬,，所以同比環(huán)比均為下降數(shù)值。

  泛林又稱拉姆研討,，主營(yíng)半導(dǎo)體制作用刻蝕設(shè)備,、薄膜堆積設(shè)備和清洗等設(shè)備。1H22 半導(dǎo)體事務(wù)營(yíng)收同比增加 8.8%,，環(huán)比增加 1.9%,。

  日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，主營(yíng)事務(wù)包括半導(dǎo)體和平板顯現(xiàn)制作設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包括涂膠顯像設(shè)備,、熱處理設(shè)備,、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相堆積設(shè)備,、濕法整理洗刷設(shè)備及測(cè)驗(yàn)設(shè)備,。1H22 半導(dǎo)體事務(wù)營(yíng)收同比下降 1.4%，環(huán)比下降 12.1%,。

  半導(dǎo)體工藝制程檢丈量測(cè)設(shè)備的肯定有突出貢獻(xiàn)的公司，半導(dǎo)體產(chǎn)品包括缺點(diǎn)查驗(yàn)測(cè)驗(yàn),、膜厚量測(cè),、CD 量測(cè)、套準(zhǔn)精衡量測(cè)等量檢測(cè)設(shè)備,。1H22 半導(dǎo)體事務(wù)營(yíng)收同比增加 32.3%,，環(huán)比增加 7.2%。

  主營(yíng)事務(wù)包括半導(dǎo)體,、平板顯現(xiàn)和印刷電路板制作設(shè)備,，半導(dǎo)體產(chǎn)品包括刻蝕、涂膠顯影和清洗等設(shè)備,。1H22 半導(dǎo)體事務(wù)營(yíng)收同比增加 10.6%,，環(huán)比下降 11.4%。

  主營(yíng)半導(dǎo)體測(cè)驗(yàn)和機(jī)電一體化體系檢測(cè)體系及相關(guān)設(shè)備,，半導(dǎo)體產(chǎn)品包括后道測(cè)驗(yàn)機(jī)和分選機(jī),。1H22 半導(dǎo)體事務(wù)營(yíng)收同比增加 10.3%，環(huán)比增加 4.1%,。

  主營(yíng)半導(dǎo)體設(shè)備,、電子顯微鏡、FPD 設(shè)備及醫(yī)療剖析設(shè)備等,，半導(dǎo)體產(chǎn)品包括堆積,、刻蝕、檢測(cè)設(shè)備,，以及封裝貼片設(shè)備等,。1H22 半導(dǎo)體事務(wù)營(yíng)收同比增加 12.7%，環(huán)比增加 29.8%,。

  主營(yíng)事務(wù)包括半導(dǎo)體前道用堆積設(shè)備,，產(chǎn)品包括薄膜堆積及分散氧化設(shè)備。1H22 半導(dǎo)體事務(wù)營(yíng)收同比增加 19.3%,，環(huán)比增加 4.0%,。

  全球搶先的晶圓切開設(shè)備商，主營(yíng)半導(dǎo)體制程用各類精細(xì)切開，研磨和拋光設(shè)備,。1H22 半導(dǎo)體事務(wù)營(yíng)收同比增加 7.0%,，環(huán)比下降 16.1%。

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