《2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析及市場(chǎng)需求潛力報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》）重磅發(fā)布，《報(bào)告》旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)及產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略入手,，分析半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)未來的市場(chǎng)走向,，挖掘半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)的發(fā)展的潛在能力，預(yù)測(cè)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)的發(fā)展前途,，助力半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展,。

  報(bào)告從2022年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境、上下游產(chǎn)業(yè)鏈,、國(guó)內(nèi)外基本情況,、細(xì)分市場(chǎng)、競(jìng)爭(zhēng)格局等角度進(jìn)行入手,，系統(tǒng),、客觀的對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展運(yùn)行進(jìn)行了深度剖析，展望2023年中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì),?！秷?bào)告》是系統(tǒng)分析2022年度中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r的著作，對(duì)于全方面了解中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r,、開展和半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)發(fā)展相關(guān)的學(xué)術(shù)研究和實(shí)踐,，具備極其重大的借鑒價(jià)值，可供從事半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)相關(guān)的政府部門,、科研機(jī)構(gòu),、產(chǎn)業(yè)企業(yè)等有關(guān)人員閱讀參考。

  集成電路測(cè)試旨在檢查芯片性能是不是滿足設(shè)計(jì)目標(biāo)及要求,，貫穿了集成電路設(shè)計(jì),、生產(chǎn)、封測(cè)過程的核心環(huán)節(jié),。具體來說,，IC測(cè)試通過測(cè)量IC對(duì)于激勵(lì)的輸出回應(yīng)和預(yù)期輸出比較，以確定或評(píng)估IC元器件功能和性能,，其是驗(yàn)證設(shè)計(jì),、監(jiān)控生產(chǎn)、保證質(zhì)量,、分析失效以及指導(dǎo)應(yīng)用的重要手段,。測(cè)試最重要的包含芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓檢測(cè)和封裝完成后的成品測(cè)試,。IC檢驗(yàn)測(cè)試過程中一般來說包括兩個(gè)步驟,，一是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來（使用探針臺(tái)或分選機(jī)）,；二是要通過測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，并檢測(cè)芯片的輸出信號(hào),，判斷芯片功能和性能指標(biāo)的有效性（使用測(cè)試機(jī)）,。

  半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的檢測(cè)流程分為前道檢測(cè)和后道檢測(cè)。其中,，前道檢測(cè)大致上可以分為量測(cè),、控制軟件和缺陷檢驗(yàn)測(cè)試；后道檢測(cè)通常包括測(cè)試機(jī),、分選機(jī),、探針臺(tái)等。在半導(dǎo)體全部制造環(huán)節(jié)中,，在每個(gè)重要流程之后均伴隨質(zhì)量測(cè)量,，通過收集測(cè)試樣片或者生產(chǎn)硅片上的大量數(shù)據(jù)，從而說明硅片生產(chǎn)的工藝是不是滿足要求,。

  集成電路產(chǎn)業(yè)既是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心,，也是推動(dòng)戰(zhàn)略性新興起的產(chǎn)業(yè)持續(xù)不斷的發(fā)展的關(guān)鍵，集成電路行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,，是支撐國(guó)民經(jīng)濟(jì)與社會(huì)持續(xù)健康發(fā)展的戰(zhàn)略性,、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來,，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)呈快速發(fā)展形態(tài)趨勢(shì),，目前已成為全世界最大集成電路市場(chǎng)。

  半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)需求主要來自于封裝測(cè)試企業(yè),、晶圓制造企業(yè)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),，其中封裝測(cè)試企業(yè)及晶圓制造企業(yè)是測(cè)試設(shè)備的主要市場(chǎng)需求力量。伴隨我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,，帶動(dòng)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)需求的增加,，檢測(cè)設(shè)備未來市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊。

  近年來,，在移動(dòng)網(wǎng)絡(luò),、云計(jì)算、大數(shù)據(jù),、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)驅(qū)動(dòng)以及存儲(chǔ)器芯片,、模擬芯片等商品市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張仍在繼續(xù),，帶動(dòng)半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng),。我國(guó)是全球半導(dǎo)體設(shè)備最大的市場(chǎng)，但國(guó)產(chǎn)化率較低。近年來,，受中美貿(mào)易摩擦升級(jí)的影響，作為電子信息關(guān)鍵元器件的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完整性和安全性已經(jīng)上升至國(guó)家和行業(yè)戰(zhàn)略高度,，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)入重要機(jī)遇期,。

  一方面，根據(jù)國(guó)務(wù)院發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展推進(jìn)綱要》和《中國(guó)制造2025》規(guī)劃,，2030年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平,，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，2025年實(shí)現(xiàn)70%的核心基礎(chǔ)零部件,、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料自主保障,；另一方面，國(guó)內(nèi)下游晶圓廠商基于自身供應(yīng)鏈安全,，積極扶持上游本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商發(fā)展,，加大對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的采購(gòu)和支持，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代加速推進(jìn),。2022年我國(guó)前道量測(cè)設(shè)備規(guī)模150.51億元,，其中量測(cè)類規(guī)模50.62億元，缺陷檢驗(yàn)測(cè)試類規(guī)模81.57億元,；后道測(cè)試設(shè)備規(guī)模151.36億元,，其中分選機(jī)規(guī)模12.99億元，測(cè)試機(jī)規(guī)模107.63億元,，探針臺(tái)規(guī)模11.78億元,。

  半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備是晶圓廠的主要投資支出之一，設(shè)備的性價(jià)比是其選購(gòu)時(shí)的重要考慮因素,。質(zhì)量控制設(shè)備檢驗(yàn)測(cè)試速度和吞吐量的提升將大大降低集成電路制造廠商的平均晶圓檢測(cè)成本,，以此來實(shí)現(xiàn)降本增效。因此,，檢測(cè)速度和吞吐量更高的檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備可幫助下游客戶更好地控制企業(yè)成本,，提高良品率。

  目前最先進(jìn)的檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備所使用的光源波長(zhǎng)已包含DUV波段,，能夠穩(wěn)定地檢測(cè)到小于14nm的晶圓缺陷,，還可以實(shí)現(xiàn)0.003nm的膜厚測(cè)量重復(fù)性。檢測(cè)系統(tǒng)光源波長(zhǎng)下限進(jìn)一步減小和波長(zhǎng)范圍進(jìn)一步拓寬是光學(xué)檢測(cè)技術(shù)發(fā)展的重要趨勢(shì)之一,。此外,，提高光學(xué)系統(tǒng)的數(shù)值孔徑也是提升光學(xué)分辨率的另一個(gè)突破方向，未來,，為滿足更小關(guān)鍵尺寸的晶圓上的缺陷檢驗(yàn)測(cè)試,，一定要使用更短波長(zhǎng)的光源，以及使用更大數(shù)值孔徑的光學(xué)系統(tǒng)，才能進(jìn)一步提升光學(xué)分辨率,。

  晶圓檢測(cè)和量測(cè)的算法專業(yè)性很強(qiáng),，檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備對(duì)于檢測(cè)速度和精度要求非常高，且設(shè)備從研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化的周期較長(zhǎng),。因此,，目前市場(chǎng)上沒有可以直接用的軟件。業(yè)內(nèi)企業(yè)均在自己的檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備上自行研制開發(fā)算法和軟件,，未來對(duì)檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備相關(guān)算法軟件的要求會(huì)慢慢的高,。

  《2023-2029年中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析及市場(chǎng)需求潛力報(bào)告》是智研咨詢重要成果，是智研咨詢引領(lǐng)行業(yè)變革,、寄情行業(yè),、踐行使命的有力體現(xiàn)，更是半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域從業(yè)者把脈行業(yè)不可或缺的重要工具,。智研咨詢已形成一套完整,、立體的智庫(kù)體系，多年來服務(wù)政府,、企業(yè),、金融機(jī)構(gòu)等，提供科技,、咨詢,、教育、生態(tài),、資本等服務(wù),。

  1：本報(bào)告核心數(shù)據(jù)更新至2022年12月，以中國(guó)大陸地區(qū)數(shù)據(jù)為主,，少量涉及全球及相關(guān)地區(qū)數(shù)據(jù),；預(yù)測(cè)區(qū)間涵蓋2023-2029年，數(shù)據(jù)內(nèi)容涉及半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備產(chǎn)值,、市場(chǎng)規(guī)模,、進(jìn)出口、出售的收益等,。

  2：除一手調(diào)研信息和數(shù)據(jù)外,，國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中國(guó)海關(guān),、行業(yè)協(xié)會(huì),、上市公司公開報(bào)告（招股說明書、轉(zhuǎn)讓說明書,、年報(bào),、問詢報(bào)告等）等權(quán)威數(shù)據(jù)源亦共同構(gòu)成本報(bào)告的數(shù)據(jù)來源,。一手資料來源于研究團(tuán)隊(duì)對(duì)行業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)訪談獲取的一手信息數(shù)據(jù)，主要采訪對(duì)象有企業(yè)高管,、行業(yè)專家,、技術(shù)負(fù)責(zé)人、下游客戶,、分銷商,、代理商、經(jīng)銷商以及上游原料供應(yīng)商等,；二手資料來源最重要的包含全世界相關(guān)行業(yè)新聞、公司年報(bào),、非盈利性組織,、行業(yè)協(xié)會(huì)、政府機(jī)構(gòu)及第三方數(shù)據(jù)庫(kù)等,。

  3：報(bào)告核心數(shù)據(jù)基于公司嚴(yán)格的數(shù)據(jù)采集,、篩選、加工,、分析體系以及自主測(cè)算模型,，確保統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠。

  4：本報(bào)告所采用的數(shù)據(jù)均來自合規(guī)渠道,，分析邏輯基于智研團(tuán)隊(duì)的專業(yè)理解,，清晰準(zhǔn)確地反映了分析師的研究觀點(diǎn)。

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