勁拓股份近期承受投資者調(diào)研時(shí)稱，當(dāng)時(shí)封裝商場(chǎng)增加帶來(lái)封裝設(shè)備的需求，相關(guān)設(shè)備整體國(guó)產(chǎn)率有待提高,。公司長(zhǎng)時(shí)間看好半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈開(kāi)展前途,，現(xiàn)在已研發(fā)多款具有技術(shù)壁壘和國(guó)產(chǎn)代替實(shí)力的半導(dǎo)體專用設(shè)備產(chǎn)品，未來(lái)將繼續(xù)增強(qiáng)歸納產(chǎn)品力,、不斷強(qiáng)化半導(dǎo)體事務(wù)品牌力和出售力,，推進(jìn)產(chǎn)品在IGBT、IC載板,、WaferBumping,、ClipBonding、FCBGA等出產(chǎn)制作范疇使用,，促進(jìn)半導(dǎo)體專用設(shè)備事務(wù)高質(zhì)量開(kāi)展和收入規(guī)劃增加,。