近段時間,，不論是美國狂砸2800億美元的芯片法案,，還是美國對第四代半導(dǎo)體等技術(shù)實(shí)施新出口管制,，這些消息主要指向中國。對于中國來說,，半導(dǎo)體國產(chǎn)化是一定得完成的任務(wù)。

  目前半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化率只有10%左右,，大致分為三個梯隊(duì),，第一梯隊(duì)大部分是國產(chǎn)化領(lǐng)域，主要是去膠設(shè)備,；第二梯隊(duì)是一小部分國產(chǎn)化領(lǐng)域,，最重要的包含清理洗滌設(shè)施， CMP設(shè)備，刻蝕設(shè)備,，國產(chǎn)化率在10%到20%之間,；第三梯隊(duì)是國內(nèi)應(yīng)用最早的領(lǐng)域，最重要的包含薄膜沉積設(shè)備,、離子注入設(shè)備,、涂膠顯影設(shè)備等。

  其中,，CMP設(shè)備是半導(dǎo)體設(shè)備中的重要細(xì)分品類,。國內(nèi)晶圓廠的制程升級推動晶圓拋光次數(shù)增加，從而帶來CMP需求量提升,。

  華海清科（688120.SH）在國內(nèi)CMP設(shè)備市占率從2018年的1%提升至2020年的13%,，而根據(jù)chinabidding招標(biāo)數(shù)據(jù)，其在2021年國內(nèi)CMP設(shè)備中標(biāo)份額逐步提升至 28%,。

  華海清科成立于2013年,，主要是做化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）、研磨等設(shè)備和配套耗材的研發(fā)生產(chǎn),，以及晶圓再生代工服務(wù),。公司拋光系列基本的產(chǎn)品包括8英寸和12英寸的化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備，高端CMP設(shè)備的工藝技術(shù)水平已在14nm制程驗(yàn)證中,。

  截至上市,，華海清科第一大股東為清控創(chuàng)業(yè)投資有限公司，持股28.19%,，清華大學(xué)為公司實(shí)控人,。自成立以來公司便與清華大學(xué)在 CMP 領(lǐng)域開展了深入的產(chǎn)學(xué)研合作。借助清華大學(xué)先進(jìn)的基礎(chǔ)機(jī)理與實(shí)驗(yàn)研究,，公司順順利利地進(jìn)行一系列項(xiàng)目應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)化開發(fā),。

  此外，清律厚德,、清津立德,、清津立言三家員工持股平臺使得公司核心團(tuán)隊(duì)和業(yè)務(wù)骨干與公司的利益進(jìn)行綁定。2022年6月,，公司控制股權(quán)的人清華控股更名為天府清源控股有限公司,，公司實(shí)際控制人于7月1日變更為四川省國資委。

  公司研制成功國內(nèi)第一臺符合 SEMI 標(biāo)準(zhǔn),，并在集成電路大生產(chǎn)線量產(chǎn)應(yīng)用的 CMP商用機(jī)臺 Universal-300后,，2015年公司依據(jù)市場需求開始二代機(jī)型 Universal-300Plus 的研發(fā)，并于2017年通過客戶大生產(chǎn)線 基礎(chǔ)上優(yōu)化了清洗單元并且配備了終點(diǎn)檢測模塊,，大幅度的提高了產(chǎn)出效率,，能夠完全滿足 45至130nm Oxide/STI/Poly/Cu/W CMP 等各種工藝需求,。

  2018 年，公司研發(fā)推出了第三代 Universal-300Dual機(jī)臺,，在機(jī)臺內(nèi)部集成更多,、更先進(jìn)的拋光單元和清洗單元，以滿足更先進(jìn)制程的CMP工藝技術(shù)要求和清洗效率要求,。

  2020年,，公司通過持續(xù)攻關(guān)研發(fā)出的7分區(qū)拋光頭和大數(shù)據(jù)分析及智能化控制等核心技術(shù)，并首次采用該等技術(shù)發(fā)布了300X機(jī)型,。該機(jī)型能夠完全滿足14nm及以下先進(jìn)制程工藝,，逐步提升了化學(xué)機(jī)械拋光的均勻性。同年,，公司還研制出了搭載更先進(jìn)的組合清洗技術(shù)的 300T機(jī)型,，面向28nm以下工藝節(jié)點(diǎn)，在滿足高端制程平坦化要求的同時,，擁有更卓越的清洗效果。

  2021年,，華海清科實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入8.05億元,，同比增長109%，繼續(xù)保持高速成長,。2021年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.98億元,，扣非歸母凈利潤1.14億元。

  公司以自有CMP設(shè)備和自主 CMP技術(shù)為依托,，報告期內(nèi)晶圓再生業(yè)務(wù)和關(guān)鍵耗材銷售和維保等技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)發(fā)展迅速,，配套材料及技術(shù)服務(wù)營收占比從2019 年的7.61%提升至 2021年的13.81%，為公司貢獻(xiàn)新的收入增長動力,。

  華海清科前期研發(fā)投入高,，在機(jī)臺量產(chǎn)前和產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新升級時，公司需保持比較高力度的研發(fā)投入,。

  公司所售設(shè)備須經(jīng)較長時間的客戶驗(yàn)證后方可確認(rèn)出售的收益,，早期產(chǎn)銷量較小未體現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。但伴隨公司CMP設(shè)備和配材及技術(shù)服務(wù)收入規(guī)模的增長,，公司的成本以及期間費(fèi)用逐漸攤薄,，盈利能力凸顯。2022 年上半年,，公司繼續(xù)保持良好態(tài)勢,，預(yù)計歸屬于母企業(yè)所有者的純利潤是1.7億元至1.95億元，同比增長140.99%至176.43%,。

  長江存儲作為公司2021年第一大客戶,，重大銷售合同金額從2020年的超4.4 億提升到了2021年的超7億,，而公司僅2021年新增簽訂的重大銷售合同金額就已超越 19.8億元。合同負(fù)債一般反映了公司預(yù)收客戶款項(xiàng)但還未交付產(chǎn)品的金額,，2022第一季度公司合同負(fù)債 8.4億元,，反映了客戶對公司產(chǎn)品及服務(wù)的旺盛需求。

  根據(jù) SEMI數(shù)據(jù),，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為1026億美元,。半導(dǎo)體晶圓制作的完整過程中涉及眾多設(shè)備，包括刻蝕,、薄膜沉積,、光刻、量測,、清洗,、CMP、離子注入,、熱處理等,，其中CMP設(shè)備市場規(guī)模約占IC制造設(shè)備市場規(guī)模的 3%左右。

  SEMI預(yù)測2022年全球前道半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到 1070億美元,，同比增長 18%,。

  近年來，受到中國晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的推動,，中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的全球占比一直在穩(wěn)健提升,。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年全球前道半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計達(dá)到 1070億美元,。假設(shè)前道設(shè)備銷售占半導(dǎo)體設(shè)備的 86%,、2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額全球占比提升到31%，則2022年中國半導(dǎo)體銷售額預(yù)計接近386億美元,，同比增長30%,。

  根據(jù)集微咨詢，預(yù)計中國大陸未來 5年（2022 年-2026 年）還將新增25座 12 英寸晶圓廠,，總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過160萬片,；截至2026年底，中國大陸12 英寸晶圓廠的總月產(chǎn)能預(yù)計將超過276萬片,，相比目前提高165.1%,。隨著中芯京城、中芯深圳,、華虹無錫二期以及長江存儲,、長鑫存儲的繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計國內(nèi)晶圓廠對制造設(shè)備需求將繼續(xù)保持快速增長,。

  全球CMP設(shè)備市場主要由美國應(yīng)用材料和日本荏原兩家設(shè)備制造商占據(jù),，兩家合計擁有超過 90%的市場占有率,，且二者所生產(chǎn)的CMP設(shè)備均已達(dá)到5nm制程工藝。據(jù)SEMI統(tǒng)計,，2017-2021年中國大陸地區(qū)的CMP設(shè)備市場規(guī)模分別為2.2,、4.6、4.6,、4.3和 6.8億美元,，呈現(xiàn)波動增長趨勢。在國際貿(mào)易摩擦下,，半導(dǎo)體裝備的國產(chǎn)化應(yīng)用進(jìn)程加快,。

  國內(nèi)晶圓廠商國產(chǎn)替代的需求日益提升，采購國產(chǎn)CMP裝備的意愿也呈現(xiàn)提高態(tài)勢,。未來伴隨華海清科在新技術(shù)節(jié)點(diǎn)的驗(yàn)證突破,，有望在更先進(jìn)的制程領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)深度替代。返回搜狐,，查看更加多