近日，匠嶺半導(dǎo)體大型半導(dǎo)體檢測(cè)機(jī)臺(tái)獲得國(guó)際客戶訂單,，成為極少數(shù)能夠打入國(guó)際市場(chǎng)的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司之一,。

  據(jù)悉,，該大型半導(dǎo)體檢測(cè)機(jī)臺(tái)是以匠嶺半導(dǎo)體為主導(dǎo)的中國(guó),、美國(guó)和新加坡技術(shù)團(tuán)隊(duì)在 12 個(gè)月內(nèi)完成設(shè)計(jì),、研發(fā)和制造的,。

  匠嶺半導(dǎo)體表示,，將在實(shí)現(xiàn)用戶現(xiàn)場(chǎng)使用需求和確保機(jī)臺(tái)穩(wěn)定性的前提下,，爭(zhēng)取年內(nèi)獲得批量訂單,。目前，高速已陸續(xù)收到多家國(guó)際,、國(guó)內(nèi)知名客戶的樣品和機(jī)臺(tái)驗(yàn)證需求,，并正在為客戶提供全面的樣品測(cè)試服務(wù)。

  匠嶺半導(dǎo)體公司于 2018 年 12 月 7 日簽約落戶常熟高新區(qū),，致力于半導(dǎo)體高端光學(xué)量測(cè)和檢測(cè)設(shè)備的研發(fā),、制造和銷售； 基本的產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體前段光學(xué)薄膜量測(cè)機(jī)臺(tái),、光學(xué)線寬量測(cè)機(jī)臺(tái),、晶圓缺陷檢驗(yàn)測(cè)試機(jī)臺(tái)，半導(dǎo)體后段 Micro Bump 檢測(cè)機(jī)臺(tái),，新型顯示檢測(cè)機(jī)臺(tái)和泛半導(dǎo)體工藝控制機(jī)臺(tái)等,。

  目前，匠嶺半導(dǎo)體已在薄膜量測(cè),、微凸塊檢測(cè)和缺陷檢驗(yàn)測(cè)試等多個(gè)光學(xué)量測(cè)與檢驗(yàn)測(cè)試領(lǐng)域獲得機(jī)臺(tái)客戶訂單,，并成功打入國(guó)際外市場(chǎng)。

  據(jù)了解,，匠嶺半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)結(jié)由半導(dǎo)體量檢驗(yàn)測(cè)試領(lǐng)域的高端研發(fā)人才組成,，研發(fā)團(tuán)隊(duì)基礎(chǔ)科學(xué)能力深厚，產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)比較豐富,，技術(shù)突破能力強(qiáng),，是亞洲頂級(jí)的半導(dǎo)體量檢測(cè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，多項(xiàng)自主研發(fā)技術(shù)處于國(guó)際領(lǐng)頭羊,；匠嶺半導(dǎo)體注重核心技術(shù)自主研發(fā)的同時(shí),，積極布局全球化技術(shù)合作和國(guó)際市場(chǎng)開發(fā)，已在薄膜量測(cè),、微凸塊檢測(cè)和缺陷檢驗(yàn)測(cè)試等多個(gè)光學(xué)量測(cè)與檢驗(yàn)測(cè)試領(lǐng)域獲得機(jī)臺(tái)客戶訂單,，并成功打入國(guó)際市場(chǎng),。關(guān)鍵字：編輯：什么魚 引用地址：匠嶺半導(dǎo)體注重核心技術(shù)自研，檢測(cè)機(jī)臺(tái)打入國(guó)際市場(chǎng)

  2017年半導(dǎo)體,、顯示器市場(chǎng)需求暢旺,，多數(shù)韓國(guó)設(shè)備業(yè)者營(yíng)收可望進(jìn)入“1兆韓元具樂部”，2017上半已有業(yè)者營(yíng)收已破1兆韓元(約8.78億美元),，年底營(yíng)收破兆業(yè)者亦可望大幅度的增加,。 據(jù)韓媒ET News報(bào)導(dǎo)，2017年上半,，韓國(guó)上市半導(dǎo)體,、顯示器設(shè)備業(yè)者業(yè)績(jī)強(qiáng)強(qiáng)滾，SFA Engineering營(yíng)收已達(dá)1.36兆韓元,，在前半年就已提前加入兆韓元具樂部,；而SEMES、Toptec營(yíng)收也分別達(dá)到0.97兆韓元,、0.90兆韓元,，預(yù)計(jì)年底很有機(jī)會(huì)加入具樂部。 而AP Systems 2017年上半營(yíng)收已達(dá)0.51兆韓元,，預(yù)計(jì)年底亦有可能達(dá)到兆韓元水準(zhǔn),。 2016年韓國(guó)設(shè)備業(yè)界兆韓元具樂部?jī)H有SFA Engineering、SEMES兩

  波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司(BSE) 近日宣布其已完成對(duì)MVTS 技術(shù)公司(MVTS) 的收購(gòu),。 BSE 和MVTS 均為重新翻修的自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE) 市場(chǎng)中的業(yè)界領(lǐng)先企業(yè),。兩間公司在產(chǎn)品系列、服務(wù)提供和全球影響力方面合二為一,，將為證券交易市場(chǎng)尋求ATE 設(shè)備解決方案的企業(yè)來提供一個(gè)單一,、全面的來源。 波士頓半導(dǎo)體設(shè)備公司總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)Bryan Banish 表示：「這筆收購(gòu)明顯地增強(qiáng)了我們的ATE 業(yè)務(wù),。MVTS 的服務(wù)一向享有盛譽(yù),，并且與原廠設(shè)備制造商的合作歷史悠遠(yuǎn)長(zhǎng)久?！?自1994 年以來,，MVTS 技術(shù)公司就已經(jīng)為北美、歐洲和亞洲超過15 個(gè)國(guó)家的半導(dǎo)體廠商供應(yīng)一流的設(shè)備,、服務(wù)和支援之解決方案,。 MVTS 讓客戶和O

  中國(guó)上海2011年10月26日——盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司，今天推出最新的半導(dǎo)體制造設(shè)備——無應(yīng)力拋光集成設(shè)備（the Ultra SFP）,。該設(shè)備能夠?qū)?5nm及以下的銅互聯(lián)結(jié)構(gòu)可以進(jìn)行無應(yīng)力,、無損傷拋光。該設(shè)備整合了無應(yīng)力拋光技術(shù)（SFP）,、熱氣相蝕刻技術(shù) （TFE）以及低下壓力化學(xué)機(jī)械平坦化技術(shù)（ULDCMP）,，利用其各自獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)點(diǎn),，確保在整個(gè)拋光過程中對(duì)銅互連結(jié)構(gòu)無任何損傷。 使用無應(yīng)力拋光設(shè)備制造以二氧化硅（SiO2）為基體的空氣穴互連結(jié)構(gòu)有諸多優(yōu)點(diǎn),。其工藝簡(jiǎn)單,，能夠正常的使用傳統(tǒng)的二氧化硅介電質(zhì)及大馬士革工藝,，因此不需要開發(fā)新材料和新工藝,。該工藝對(duì)于窄的銅線和極小的互聯(lián)結(jié)構(gòu)沒有一點(diǎn)損傷，具有自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)功能,，不需要硬光

  的美國(guó)線年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布和大基金成立以來,，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展如火如荼，一時(shí)間各地競(jìng)相掀起晶圓廠建設(shè)潮,。集成電路離不開晶圓廠,，而晶圓廠離不開半導(dǎo)體設(shè)備和材料。中興事件和中美貿(mào)易摩擦以來,，集成電路的重要性逐漸為人們所認(rèn)知,，再加上著名的“瓦森納協(xié)議”，作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石,，半導(dǎo)體制造設(shè)備的重要性不言而喻,，也對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的安全敲響了警鐘。 那么,，美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備是否就是無法替代的,？ 半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)美日荷爭(zhēng)霸，高度壟斷 縱觀全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),，美日荷爭(zhēng)霸,， 高度壟斷， 強(qiáng)者恒強(qiáng),。 半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)壁壘極高,，龍頭公司起步較早，整個(gè)行業(yè)高度壟斷,、強(qiáng)者恒強(qiáng),。目前主要被美國(guó)

  的美國(guó)真的無法替代嗎？ /

  半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者Lam Research與KLA-Tencor的合并案破局,，主管機(jī)關(guān)的裁決認(rèn)為,，這兩家公司中的任何一家被合并，對(duì)市場(chǎng)都不公平,。 美國(guó)主管機(jī)關(guān)已經(jīng)駁回了Lam Research與KLA-Tencor價(jià)值106億美元的合并提案,，這透露了一個(gè)消息，意味著芯片制造業(yè)者在優(yōu)化下一代工藝方面,，得仰賴設(shè)備供應(yīng)商之間的合作,；而此案的裁決結(jié)果預(yù)期將會(huì)冷卻半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的收購(gòu)交易熱潮,，盡管邁入成熟階段的整體IC產(chǎn)業(yè)仍然大吹整并風(fēng)。 Lam與KLA的合并案是近一年前提出,，目標(biāo)是建立擁有芯片制造與工藝量測(cè)設(shè)備之獨(dú)特能力的新公司,；Lam擅長(zhǎng)的沉積與蝕刻設(shè)備有不少競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，KLA則是半導(dǎo)體工藝量測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)龍頭,，而主管機(jī)

  商只能談合作? /

  當(dāng)?shù)貢r(shí)間8日,，意大利新上任總理德拉吉（Mario Draghi）指出，最近阻止了中國(guó)深圳投資控股（Shenzhen Invenland Holdings Co.）收購(gòu)一家總部在米蘭的半導(dǎo)體設(shè)備公司LPE,，這是由前歐洲央行行長(zhǎng)領(lǐng)導(dǎo)的新政府在“黃金權(quán)力”（Golden Power）法規(guī)下首次行使否決權(quán),。 德拉吉和意大利發(fā)展部簽署的落款3月31日的行政令顯示，深圳投資控股告知意大利政府,，該公司已于2020年12月21日收購(gòu)了LPE SpA的70%股權(quán),。 資料顯示，LPE企業(yè)成立于1972年,，總部在意大利米蘭,，生產(chǎn)硅外延反應(yīng)爐和碳化硅外延爐等半導(dǎo)體設(shè)備，在中國(guó)從始至終保持市場(chǎng)占有率第一,。知情的人偷偷表示,，意法半導(dǎo)體是LPE的主要客戶之一

  國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告說明，2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)估為369.4億美元,，跟2015年相比僅小幅上升1.1%,，但預(yù)測(cè)2017年可望大幅度增長(zhǎng)到410.8億美元，比2016年成長(zhǎng)11.2%,。 就設(shè)備型態(tài)來看,，晶圓處理(Wafer Processing)是今明兩年成長(zhǎng)動(dòng)能最強(qiáng)的半導(dǎo)體設(shè)備，分別可望成長(zhǎng)1.9%與12.8%,；封裝設(shè)備與測(cè)試設(shè)備則表現(xiàn)平平,，前者今明兩年的成長(zhǎng)率分別為-5.0%與4.0%，后者則是0.9%與3.0%,。 按照地區(qū)別來看,，2016年半導(dǎo)體設(shè)備支出成長(zhǎng)最快的地區(qū)是中國(guó)，年增率高達(dá)30.8%,，但預(yù)計(jì)明年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備支出成長(zhǎng)率將大幅放緩,，僅12.9%。南韓的半導(dǎo)體設(shè)備支出則預(yù)計(jì)將在201

  集微網(wǎng)消息,，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)報(bào)告數(shù)據(jù)顯示,，中國(guó)目前正在打造25個(gè)FAB建設(shè)項(xiàng)目。 由此帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求也會(huì)大幅度的提高,。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè),，2019年中國(guó)大陸設(shè)備需求有望保持逆勢(shì)增長(zhǎng)并將達(dá)到125億美元,。目前，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在刻蝕,、成膜及清洗,、封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)突破，國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)口替代進(jìn)程有望伴隨內(nèi)資晶圓廠的逆勢(shì)建設(shè)而持續(xù)深入,。 據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)此前預(yù)測(cè),，2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額增加9.7%達(dá)到621億美元，2019年收縮4.0%,，但2020年將增長(zhǎng)20.7%,，創(chuàng)歷史上最新的記錄。 在大型半導(dǎo)體項(xiàng)目的投資下,，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模快速地增長(zhǎng),，2018年第三季度超越韓國(guó)成全球最大市場(chǎng),。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI和SEAJ發(fā)布的報(bào)

  最大市場(chǎng) /

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