和封測(cè)流程中應(yīng)用到的設(shè)備,，廣義上也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的機(jī)器設(shè)備,。在整個(gè)制造和封測(cè)過程中,，會(huì)經(jīng)過上千道加工工序,，涉及到的設(shè)備種類大體有九大類，細(xì)分又可以劃出百種不同的機(jī)臺(tái),，占比較大市場(chǎng)份額的主要有：

  從全球半導(dǎo)體發(fā)展?fàn)顩r來看,，受宏觀經(jīng)濟(jì)變化及技術(shù)革新影響,，半導(dǎo)體行業(yè)存在周期性。2017-2019年,，全球半導(dǎo)體行業(yè)來到了下滑周期,。2019年，全球固態(tài)存儲(chǔ)及智能手機(jī),、PC需求量開始上漲放緩,，全球貿(mào)易摩擦升溫，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體需求市場(chǎng)下滑,，全年銷售額為4121億美元,，同比下降12.1%。進(jìn)入2020年,，有5G商用化,、數(shù)據(jù)中心物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市,、汽車電子等一系列新技術(shù)及市場(chǎng)需求做驅(qū)動(dòng),，將給予半導(dǎo)體行業(yè)新的動(dòng)能。

  根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI統(tǒng)計(jì)多個(gè)方面數(shù)據(jù)顯示,，近年來全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額呈波動(dòng)態(tài)勢(shì),，2019年為597.5億美元，比2018年的645.3億美元的歷史高點(diǎn)下降了7.4%,。2020年一季度,，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為155.7億美元,，比2019年第四季度減少13%,，但與2019年一季度相比，增長(zhǎng)了13%,。半導(dǎo)體設(shè)備總市值雖僅幾百億美元,，但其是半導(dǎo)體制造的基石，支撐著全球上萬(wàn)億的電子硬件大生態(tài),，設(shè)備對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)有著放大和支撐作用,，確立了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可達(dá)到的硬性尺寸標(biāo)準(zhǔn)邊際值。

  從半導(dǎo)體的制造流程來看,，前道流程較多,，涉及的設(shè)備種類也較多。在一個(gè)新晶圓投資建設(shè)中,，設(shè)備投資一般占70-80%,。而按工藝流程分類，在新晶圓的設(shè)備投資中,，晶圓加工的前道設(shè)備占據(jù)主要的市場(chǎng)占有率,，約80%;封測(cè)設(shè)備占據(jù)約18%的比重,。

  近些年，在全球半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)中,，中國(guó)大陸,，中國(guó)臺(tái)灣，韓國(guó)這三大市場(chǎng)一直排在前三位,。其中,，中國(guó)大陸最具發(fā)展的潛在能力，從前些年的第三,，到最近一年的第二,，長(zhǎng)期處在上升態(tài)勢(shì)。

  具體來看,，2019年,，中國(guó)臺(tái)灣是半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場(chǎng)，銷售額增長(zhǎng)了68%,，達(dá)到171.2億美元,，占全球市場(chǎng)的比重為28.65%。中國(guó)大陸則以134.5億美元的銷售額保持其第二大設(shè)備市場(chǎng)的地位,，占比為22.51%,。排名第三的是韓國(guó)，銷售額為99.7億美元,，同比下降44%,，占比為16.69%。

  2020年一季度,，排名前三的仍是中國(guó)臺(tái)灣,、中國(guó)大陸以及韓國(guó)，銷售額占比分別為25.82%,、22.48%,、21.58%。

  目前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)集中度較高,，以美國(guó),、荷蘭、日本為代表的TOP10企業(yè)壟斷了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)90%以上的份額,。美國(guó)著名設(shè)備公司應(yīng)用材料,、泛林半導(dǎo)體、泰瑞達(dá),、科天半導(dǎo)體合計(jì)占據(jù)整個(gè)設(shè)備市場(chǎng)40%以上份額,，而且均處于薄膜、刻蝕,、前后道檢測(cè)三大細(xì)致劃分領(lǐng)域的絕對(duì)龍頭地位,。技術(shù)領(lǐng)先和近半的市場(chǎng)占有率,，任何半導(dǎo)體制造企業(yè)都很難完全脫離美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)體系。

  從整體來看,，盡管受疫情的影響,，半導(dǎo)體行業(yè)及半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)依然逆勢(shì)增長(zhǎng)。存儲(chǔ)器支出回升,、先進(jìn)制程投資及中國(guó)大陸積極推動(dòng)半導(dǎo)體投資的背景下,，預(yù)計(jì)2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將持續(xù)保持增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到632億美元,，同比增長(zhǎng)6%;2021年預(yù)計(jì)達(dá)到700億美元;2025年將超千億美元,。

  18.7%、28.2%,、9.5%,，3年間增長(zhǎng)了將近1倍。圖1：2010-2015年

  轉(zhuǎn)變,。 盡管存在標(biāo)準(zhǔn)不兼容和科普問題,，無線充電技術(shù)會(huì)很快發(fā)展。IHS 指出,， 2015 年

  研究機(jī)構(gòu)ReportsnReports日前發(fā)布智能電網(wǎng)研究報(bào)告稱,，2017年，

  1,。此外,，隨著通信行業(yè)對(duì)器件性能的要求逐漸提高，GaN,、GaAs等化合物

  器件的優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn),，傳統(tǒng)硅工藝器件逐漸被取代，預(yù)計(jì)到2025年,，化合物

  增長(zhǎng)17% /

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