有微博博主爆料稱，華為已在內(nèi)部真正開始啟動“塔山計劃”,，并且慢慢的開始與國內(nèi)相關(guān)企業(yè)合作，預(yù)備建設(shè)一條絕對沒美國技術(shù)的45nm的生產(chǎn)線,，該條生產(chǎn)線預(yù)計年內(nèi)建成。同時還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線。但是這一條消息很快被華為

  （塔山阻擊戰(zhàn)，是解放戰(zhàn)爭時期,，中國人民東北野戰(zhàn)軍第4、第11縱隊等部在遼沈戰(zhàn)役中,，為保障主力奪取錦州,，于遼寧省錦州西南塔山地區(qū)對增援錦州的軍所進行的防御作戰(zhàn),。）

  據(jù)網(wǎng)上流傳的資料顯示,，這項計劃的戰(zhàn)略目標(biāo)非常明確，即要突破包括EDA設(shè)計,、材料,、材料的生產(chǎn)制造、工藝,、設(shè)計,、半導(dǎo)體制造、芯片封測等在內(nèi)的各個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),，實現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)的全面自主可控,。

  據(jù)網(wǎng)上流傳出的資料顯示，第一批入圍計劃的公司有16家,。第一批入選公司清單包括上海微電子,、沈陽芯源（芯源微）、盛美,、北方華創(chuàng),、中微、沈陽拓荊,、沈陽中科（中科儀）,、成都南科,、華海清科、北京中科信,、上海凱世通（萬業(yè)企業(yè)）,、中科飛測、上海睿勵,、上海精測（精測電子）,、科益虹源、中科晶源,。

  雖然,，這個傳聞似乎是有板有眼，而且還列出了詳細的合作企業(yè)的名單,，也都是知名的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商以及關(guān)鍵設(shè)備的關(guān)鍵零部件供應(yīng)商,，但是這則傳聞并不靠譜。

  當(dāng)然,，這里說的“不靠譜”,，并不是說華為聯(lián)合國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商，不可能打造出一條絕對沒美國技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線,，而是說,，想要打造出這樣一條產(chǎn)線的難度很高，需要很長的時間,，現(xiàn)在已經(jīng)是8月了,，想要在年內(nèi)建成是不可能的。

  而根據(jù)報道,，華為海思有關(guān)人員否認(rèn)了該消息,，稱內(nèi)部沒聽說“塔山計劃”，周圍同事均表示不知情,。

  有微博博主爆料稱,，華為已在內(nèi)部真正開始啟動“塔山計劃”，并且慢慢的開始與國內(nèi)相關(guān)企業(yè)合作,，預(yù)備建設(shè)一條絕對沒美國技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線,，該條生產(chǎn)線預(yù)計年內(nèi)建成。同時還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線,。但是這一條消息很快被華為海思內(nèi)部人士辟謠,。

  （塔山阻擊戰(zhàn)，是解放戰(zhàn)爭時期,，中國人民東北野戰(zhàn)軍第4,、第11縱隊等部在遼沈戰(zhàn)役中，為保障主力奪取錦州，于遼寧省錦州西南塔山地區(qū)對增援錦州的軍所進行的防御作戰(zhàn),。）

  據(jù)網(wǎng)上流傳的資料顯示,，這項計劃的戰(zhàn)略目標(biāo)非常明確，即要突破包括EDA設(shè)計,、材料,、材料的生產(chǎn)制造、工藝,、設(shè)計,、半導(dǎo)體制造、芯片封測等在內(nèi)的各個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),，實現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)的全面自主可控,。

  據(jù)網(wǎng)上流傳出的資料顯示，第一批入圍計劃的公司有16家,。第一批入選公司清單包括上海微電子,、沈陽芯源（芯源微）、盛美,、北方華創(chuàng),、中微、沈陽拓荊,、沈陽中科（中科儀）,、成都南科、華海清科,、北京中科信,、上海凱世通（萬業(yè)企業(yè)）、中科飛測,、上海睿勵,、上海精測（精測電子）,、科益虹源,、中科晶源。

  雖然,，這個傳聞似乎是有板有眼,，而且還列出了詳細的合作企業(yè)的名單，也都是知名的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商以及關(guān)鍵設(shè)備的關(guān)鍵零部件供應(yīng)商,，但是這則傳聞并不靠譜,。

  當(dāng)然，這里說的“不靠譜”,，并不是說華為聯(lián)合國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商,，不可能打造出一條絕對沒美國技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線，而是說，想要打造出這樣一條產(chǎn)線的難度很高,，需要很長的時間,，現(xiàn)在已經(jīng)是8月了，想要在年內(nèi)建成是不可能的,。

  而根據(jù)澎湃新聞報道,，華為海思有關(guān)人員否認(rèn)了該消息，稱內(nèi)部沒聽說“塔山計劃”,，周圍同事均表示不知情,。

  我們且不論華為內(nèi)部是不是真的有打造不含美系技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)線的“塔山計劃”，我們來分析下華為打造一條不含美系技術(shù)的45nm產(chǎn)線日,，美國針對華為升級了禁令,，禁止華為使用美國的軟件和技術(shù)來設(shè)計芯片，同時禁止芯片代工廠使用美系設(shè)備為華為代工芯片,。因此,，華為要想繼續(xù)實現(xiàn)自研芯片的生產(chǎn)，那么就必須要有不含美系設(shè)備的產(chǎn)線,。

  雖然華為目前能夠使用第三方的芯片來替代自研芯片,，以此來維持正常運作，但是自研

  受限,，無疑等于是廢了“內(nèi)功”,，所以華為自身完全有打造不含美系技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)線的需求。相對于目前即將進入5nm制程工藝,，但是在

  工業(yè),、新型存儲等眾多市場，28nm仍是比較主流的制程工藝節(jié)點,。而且28nm以下的40/45/65nm也有著較大的市場,。從全球第一大晶圓代工廠臺積電的2020年第二季度的營收占比來看，目前28nm占比仍有14%,。而其28nm及以上制程工藝的總體占比更是高達45%,。

  但是不管怎樣，要想打造一條不含美系技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)線,，并不是一件簡單的事,，即使是相對落后的45nm工藝產(chǎn)線，也是有著非常大的挑戰(zhàn),。

  在全球前五大設(shè)備廠商當(dāng)中,，美國應(yīng)用材料（AMA）公司以17.72%市場占有率排名第一，美國泛林集團（Lam Research,，又稱拉姆研究）以13.4%的市場占有率排名第四,，美國科磊（KLA-

  ncor）以5.19%的份額排名第五,，三家合計占了全球36.31%的市場占有率。此外,，美國泰瑞達則排名第八,。從半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)所涉及的各類關(guān)鍵設(shè)備來看，美國的四大半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)用材料,、泛林集團,、科磊和泰瑞達覆蓋了除

  、涂膠顯影設(shè)備之外的絕大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備,。而除了這四大美國的半導(dǎo)體廠商之外,，在2019年前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商的排名當(dāng)中，還有八家是來自日本的半導(dǎo)體廠商,，這也足見日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商的整體實力之強,。

  但是，眾所周知,，日本政府一向是唯美國馬首是瞻,，同樣，日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商也很難會冒著觸怒美國政府的風(fēng)險來提供設(shè)備幫助華為建不含美系設(shè)備的半導(dǎo)體生產(chǎn)線,。

  比如,，福建晉華和華為相繼被美國列入“實體清單”之后，日本的東京電子就曾直接表示：“那些被禁止與應(yīng)用材料和泛林做生意的中國客戶,，我們也不會跟他們有業(yè)務(wù)往來,。”

  顯然,，華為如果真的要自建或者希望國內(nèi)的某晶圓廠配合打造不含美系設(shè)備的半導(dǎo)體產(chǎn)線,，無法依靠在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域同樣比較強勢的日系半導(dǎo)體設(shè)備廠商,。這也代表著華為打造不含美系設(shè)備的半導(dǎo)體產(chǎn)線,，只能依靠國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商。

  雖然目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在刻蝕機,、PVD,、CVD,、清洗機、氧化/退火設(shè)備等方面,，已能進行一些國產(chǎn)替代（主要還是集中在28nm及以上制程）,，但與國外仍有一定差距，即使是打造一條45nm的半導(dǎo)體生產(chǎn)線,，要想完全避開美國的半導(dǎo)體設(shè)備也并非易事。

  要知道半導(dǎo)體制造需要七大類的生產(chǎn)設(shè)備,，包括：擴散爐,、光刻機、刻蝕機、離子注入機,、薄膜沉積設(shè)備（包括PECVD,、

  VD、ALD等）,、化學(xué)機械拋光機,、清洗機等。如果細分來看,，再加上其他相關(guān)的測試設(shè)備,，整個生產(chǎn)環(huán)節(jié)可能要用到幾十種不同類型的設(shè)備。只要其中一種設(shè)備無法實現(xiàn)去美化,，那么打造去美化的產(chǎn)線就無法實現(xiàn),。而且需要指出的是，即使是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備或者是歐洲廠商的半導(dǎo)體設(shè)備,，其中如果某些零部件或者系統(tǒng)軟件是來源于美國的,，那么其設(shè)備可能就無法被用來為華為制造芯片。比如荷蘭ASML的光刻機的光源系統(tǒng)主要就來自于美國的Cymer,，雖然其已被ASML收購,，但是該部門的研發(fā)仍然是在美國。

  也就是說,，這個去美化的生產(chǎn)線,，不僅僅是要求半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)商不能是美系廠商，而且所有設(shè)備當(dāng)中的器件和軟件來源也應(yīng)該是非美系的,。這也意味著,，整個半導(dǎo)體產(chǎn)線%的“去美化”。顯然,，這是極為困難的,。

  即使國內(nèi)有很多半導(dǎo)體設(shè)備廠商的設(shè)備都可以被用于45nm、28nm甚至是先進工藝制程的產(chǎn)線,，但是要想被用來為華為制造芯片,，還需要排除掉來自美國的零部件和技術(shù)，這也對國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商提出了新的挑戰(zhàn),。

  所以,，即便是打造一條比較落后的45nm、28nm工藝的不含美系技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)線,，也依然是困難重重,，短期內(nèi)是不太可能實現(xiàn)的，可能需要數(shù)年時間,。

  但是對于華為來說,，如果要保住核心競爭力——自研芯片,，那么自建或者聯(lián)合國內(nèi)晶圓廠打造不含美系技術(shù)的產(chǎn)線則是勢在必行。

  另外還有一個問題,，雖然美國今年5月升級的針對華為的禁令并未提及半導(dǎo)體材料,，但是，如果華為是準(zhǔn)備自建產(chǎn)線%不含美系技術(shù)的產(chǎn)線,，那么也還是需要解決半導(dǎo)體材料的來源問題,，因為華為在去年5月就已經(jīng)被美國列入實體清單，所以華為自建的產(chǎn)線也只能使用源自美國的技術(shù)低于25%的半導(dǎo)體材料,。

  而在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,，日本和美國企業(yè)的擁有絕對的話語權(quán)。根據(jù)SEMI的推測,，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場上所占的份額達到約52%,，而北美和歐洲分別占15%左右。

  其中,，日本的半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球占有絕對優(yōu)勢,，在硅片、光刻膠,、高純度氫氟酸,、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額,。美國廠商在CMP拋光液,、電子特氣等方面，占據(jù)較高市場份額,。相比之下,，國產(chǎn)廠商在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域更為薄弱。

  因此,，從這個角度來看,，現(xiàn)階段，華為希望通過自建不含美系技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)線來恢復(fù)芯片制造的難度,，要遠高于聯(lián)合國產(chǎn)晶圓代工廠來打造不含美系技術(shù)的產(chǎn)線來恢復(fù)芯片生產(chǎn)的難度（至少從目前美國方面的禁令來看,，第三方晶圓廠利用不含美系技術(shù)的生產(chǎn)線，是可以使用美系半導(dǎo)體材料來為華為制造芯片的）,。

  化百人會2020年峰會上,，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在宣布華為將全方位扎根半導(dǎo)體，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造的同時,，也呼吁產(chǎn)業(yè)界要“關(guān)注EDA以及IP領(lǐng)域,，關(guān)鍵算法、設(shè)計能力,，還有包括12寸晶圓,、光掩膜,、EUV光源,、沉浸式系統(tǒng),、透鏡等在內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備和材料領(lǐng)域”。

  我們且不論華為內(nèi)部是否真的有打造不含美系技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)線的“塔山計劃”,，我們來分析下華為打造一條不含美系技術(shù)的45nm產(chǎn)線日,，美國針對華為升級了禁令，禁止華為使用美國的軟件和技術(shù)來設(shè)計芯片,，同時禁止芯片代工廠使用美系設(shè)備為華為代工芯片,。因此，華為要想繼續(xù)實現(xiàn)自研芯片的生產(chǎn),，那么就必須要有不含美系設(shè)備的產(chǎn)線,。

  雖然華為目前可以采用第三方的芯片來替代自研芯片，以此來維持正常運轉(zhuǎn),，但是自研芯片制造受限,，無疑等于是廢了“內(nèi)功”，所以華為自身完全有打造不含美系技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)線的需求,。

  相對于目前手機處理器即將進入5nm制程工藝,，但是在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè),、新型存儲等眾多市場,，28nm仍是比較主流的制程工藝節(jié)點。而且28nm以下的40/45/65nm也有著較大的市場,。

  從全球第一大晶圓代工廠臺積電的2020年第二季度的營收占比來看,，目前28nm占比仍有14%。而其28nm及以上制程工藝的總體占比更是高達45%,。

  但是不管怎樣,，要想打造一條不含美系技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)線，并不是一件簡單的事,，即使是相對落后的45nm工藝產(chǎn)線,，也是有著很大的挑戰(zhàn)。

  在全球前五大設(shè)備廠商當(dāng)中,，美國應(yīng)用材料（AMA）公司以17.72%市場份額排名第一,，美國泛林集團（Lam Research，又稱拉姆研究）以13.4%的市場份額排名第四,，美國科磊（KLA-Tencor）以5.19%的份額排名第五,，三家合計占了全球36.31%的市場份額。此外,，美國泰瑞達則排名第八,。

  從半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)所涉及的各類關(guān)鍵設(shè)備來看,，美國的四大半導(dǎo)體設(shè)備廠商應(yīng)用材料、泛林集團,、科磊和泰瑞達覆蓋了除光刻機,、涂膠顯影設(shè)備之外的絕大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備。

  而除了這四大美國的半導(dǎo)體廠商之外,，在2019年前十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商的排名當(dāng)中,，還有八家是來自日本的半導(dǎo)體廠商，這也足見日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商的整體實力之強,。

  但是,，眾所周知，日本政府一向是唯美國馬首是瞻,，同樣,，日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商也很難會冒著觸怒美國政府的風(fēng)險來提供設(shè)備幫助華為建不含美系設(shè)備的半導(dǎo)體生產(chǎn)線。

  比如,，福建晉華和華為相繼被美國列入“實體清單”之后,，日本的東京電子就曾直接表示：“那些被禁止與應(yīng)用材料和泛林做生意的中國客戶，我們也不會跟他們有業(yè)務(wù)往來,?！?

  顯然，華為如果真的要自建或者希望國內(nèi)的某晶圓廠配合打造不含美系設(shè)備的半導(dǎo)體產(chǎn)線,，無法依靠在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域同樣比較強勢的日系半導(dǎo)體設(shè)備廠商,。這也意味著華為打造不含美系設(shè)備的半導(dǎo)體產(chǎn)線，只能依靠國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商,。

  雖然目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在刻蝕機,、PVD、CVD,、清洗機,、氧化/退火設(shè)備等方面，已經(jīng)能夠直接進行一些國產(chǎn)替代（主要還是集中在28nm及以上制程）,，但與國外仍有一定差距,，即使是打造一條45nm的半導(dǎo)體生產(chǎn)線，要想完全避開美國的半導(dǎo)體設(shè)備也并非易事,。

  要知道半導(dǎo)體制造需要七大類的生產(chǎn)設(shè)備,，包括：擴散爐、光刻機,、刻蝕機,、離子注入機、薄膜沉積設(shè)備（包括PECVD、LPCVD,、ALD等）,、化學(xué)機械拋光機、清洗機等,。如果細分來看,，再加上其他相關(guān)的測試設(shè)備，整個生產(chǎn)環(huán)節(jié)可能要用到幾十種不一樣的設(shè)備,。只要其中一種設(shè)備沒辦法實現(xiàn)去美化,，那么打造去美化的產(chǎn)線就沒辦法實現(xiàn),。

  而且需要指出的是,，即使是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備或者是歐洲廠商的半導(dǎo)體設(shè)備，其中如果某些零部件或者系統(tǒng)軟件是來源于美國的,，那么其設(shè)備可能就無法被用來為華為制造芯片,。比如荷蘭ASML的光刻機的光源系統(tǒng)主要就來自于美國的Cymer，雖然其已被ASML收購,，但是該部門的研發(fā)仍然是在美國,。

  也就是說，這個去美化的生產(chǎn)線,，不單單是要求半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)商不能是美系廠商,，而且所有設(shè)備當(dāng)中的器件和軟件來源也應(yīng)該是非美系的。這也代表著,，整個半導(dǎo)體產(chǎn)線%的“去美化”,。顯然，這是極為困難的,。

  即使國內(nèi)有很多半導(dǎo)體設(shè)備廠商的設(shè)備都可以被用于45nm,、28nm甚至是先進工藝制程的產(chǎn)線，但是要想被用來為華為制造芯片,，還需要排除掉來自美國的零部件和技術(shù),，這也對國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商提出了新的挑戰(zhàn)。

  所以,，即便是打造一條比較落后的45nm,、28nm工藝的不含美系技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)線，也依然是困難重重,，短期內(nèi)是不太可能實現(xiàn)的,，在大多數(shù)情況下要數(shù)年時間。

  但是對于華為來說,，如果要保住核心競爭力——自研芯片,，那么自建或者聯(lián)合國內(nèi)晶圓廠打造不含美系技術(shù)的產(chǎn)線則是勢在必行。

  另外還有一個問題,，雖然美國今年5月升級的針對華為的禁令并未提及半導(dǎo)體材料,，但是,，如果華為是準(zhǔn)備自建產(chǎn)線%不含美系技術(shù)的產(chǎn)線，那么也還要解決半導(dǎo)體材料的來源問題,，因為華為在去年5月就已經(jīng)被美國列入實體清單,，所以華為自建的產(chǎn)線也只可以使用源自美國的技術(shù)低于25%的半導(dǎo)體材料。

  而在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域,，日本和美國企業(yè)的擁有絕對的話語權(quán),。根據(jù)SEMI的推測，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場上所占的份額達到約52%,，而北美和歐洲分別占15%左右,。

  其中，日本的半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球占有非常大的優(yōu)勢,，在硅片,、光刻膠、高純度氫氟酸,、鍵合引線,、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額。美國廠商在CMP拋光液,、電子特氣等方面,，占據(jù)較高市場占有率。相比之下,，國產(chǎn)廠商在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域更為薄弱,。

  因此，從這個方面來看,，現(xiàn)階段,，華為希望能夠通過自建不含美系技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)線來恢復(fù)芯片制造的難度，要遠高于聯(lián)合國產(chǎn)晶圓代工廠來打造不含美系技術(shù)的產(chǎn)線來恢復(fù)芯片生產(chǎn)的難度（至少從目前美國方面的禁令來看,，第三方晶圓廠利用不含美系技術(shù)的生產(chǎn)線,，是能夠正常的使用美系半導(dǎo)體材料來為華為制造芯片的）。

  在此前的中國信息化百人會2020年峰會上,，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在宣布華為將全方位扎根半導(dǎo)體,，突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造的同時，也呼吁產(chǎn)業(yè)界要“關(guān)注EDA以及IP領(lǐng)域,，關(guān)鍵算法,、設(shè)計能力，還有包括12寸晶圓,、光掩膜,、EUV光源、沉浸式系統(tǒng)、透鏡等在內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備和材料領(lǐng)域”,。

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