第三季度前10排名營收合計達(dá)275億美元,，同比增長8.6%,，環(huán)比增長14.9%,。

  前三季度,，全球上市公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)營收排名TOP10營收合計達(dá)749億美元(約5400.29億元人民幣),，同比營收合計增長5.2%,。

  美國公司應(yīng)用材料（AMAT）Q322營收近64億美元,，仍然穩(wěn)居第一,，荷蘭公司阿斯麥（ASML）排名第二,，美國公司泛林（LAM）排名第三,，日本公司Tokyo Electron（TEL）排名第四。從營收金額來看,，前四大設(shè)備商的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在前三季度的營收合計均已超過125億美元,，且2022年第三季度單季營收均為今年最高季度營收。

  值得注意的是,，半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收排名前五名的位置沒有變化,，迪斯科(Disco)排名跌出前10，泰瑞達(dá)（Teradyne）重新入圍,，排名第十,。

  在前10家全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中，從企業(yè)所屬國家和地區(qū)來看,，有4家美國企業(yè),，2家荷蘭企業(yè)，其余4家全是日本企業(yè)。

  歐美企業(yè)雖然數(shù)量較少,，但他們卻大多分布在在市場規(guī)模較大的設(shè)備領(lǐng)域,，應(yīng)用材料、AMSL,、LAM和KLA這四家歐美設(shè)備制造商牢牢把握住了市場規(guī)模較大的領(lǐng)域的份額,。從營業(yè)額體量來看，排在前五的第一梯隊地位幾乎無可撼動,，前五名貢獻(xiàn)了行業(yè)約75%的營收,。

  受益于晶圓廠的大幅擴(kuò)產(chǎn)、新建,，前道設(shè)備的需求還將繼續(xù)加大,，設(shè)備制造商也在跟緊步伐進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)張中。

  制造設(shè)備巨頭應(yīng)用材料（AMAT）收購了芬蘭原子層沉積（ALD）技術(shù)的先驅(qū)Picosun以拓寬的產(chǎn)品組合,，后者研發(fā)的ALD技術(shù)被用于從邏輯和存儲器到LED,、微機(jī)械MEMS器件和電源芯片的芯片制造。在三季度財務(wù)報表中,，AMAT 明確說未來幾個季度都會增加產(chǎn)出,，持續(xù)解決積壓訂單。

  11月荷蘭阿斯麥（ASML）宣布將投資超過2400億韓元,，在京畿道華城市打造半導(dǎo)體集群,。該項目占地 1.6萬平方米，包括光刻機(jī)等設(shè)備的再制造中心,、培訓(xùn)與研發(fā)中心,、教育及體驗中心等，計劃于16日舉行開工儀式,，2024 年全部建成,。

  ASML明確宣布了光刻機(jī)產(chǎn)能提升計劃，預(yù)計在2025-2026年實現(xiàn)年出貨60臺EUV和600臺DUV,，尤其是DUV的力度更大些,。

  此外，日本Tokyo Electron（TEL）在11月25日在臺南舉行了其臺南運營中心的奠基儀式,。臺南運營中心預(yù)計將于2024年下半年完工,，面積約為35,000平方米，預(yù)計將容納近1000名員工,。

  半導(dǎo)體設(shè)備市場2022年增長15%,。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模從2010年395億美元增長到2021年的1026億美元,，其中中國大陸市場296億美元,。SEMI預(yù)計到2022年將進(jìn)一步增長15%至1175億美元,。

  設(shè)備有突出貢獻(xiàn)的公司應(yīng)用材料（AMAT）預(yù)計2023年或未來三個季度設(shè)備需求仍然大于供給。長久來看,，半導(dǎo)體和晶圓前道設(shè)備市場也將持續(xù)結(jié)構(gòu)性走高,。

  由于半導(dǎo)體設(shè)備的持續(xù)走高，零部件的短缺限制了設(shè)備公司大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),，產(chǎn)品交付期延長,。

  據(jù)悉，應(yīng)用材料,、KLA,、Lam Research、ASML等半導(dǎo)體設(shè)備大廠都向客戶發(fā)出警示,，部分關(guān)鍵設(shè)備必須等待最多18個月才能交付,。因為鏡頭、泵,、閥門、微控制器,、工程塑膠,、電子模組等零件全都緊缺?？评诘牟糠謾z測設(shè)備的交期已達(dá)到了20個月以上,。

  據(jù)ET News二季度報道，半導(dǎo)體核心部件的交貨期為6個月以上,，之前的交貨期通常僅為2-3個月,，來自美國、日本和德國的零部件交貨時間明顯地增加,，主要短缺的產(chǎn)品有高級傳感器,、精密溫度計、MCU和電力線通信（PLC）設(shè)備,。因半導(dǎo)體零部件的持續(xù)性短缺,，部分相關(guān)零部件廠商京瓷、Edwards等均有擴(kuò)產(chǎn)計劃,，將有利于緩解半導(dǎo)體零部件短缺問題,。

  筆者在國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口暴跌27% 一文中，曾分析過國產(chǎn)設(shè)備的現(xiàn)狀,，文中提到目前半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率約36％,。其中，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的進(jìn)展中,，最為突出的是：5項集成電路設(shè)備國產(chǎn)化率超過20％,。

  眾所周知，半導(dǎo)體設(shè)備本身結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，導(dǎo)致精密零部件制造工序繁瑣,，品類管理難度大,，不同零部件之間有著一定的差異性和技術(shù)壁壘。目前,，行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)只專注于個別生產(chǎn)的基本工藝,，或?qū)Ｗ⒂谔囟ň芰悴考a(chǎn)品，整體行業(yè)相對分散,。

  根據(jù)VLSI的數(shù)據(jù),，2020年全球半導(dǎo)體零部件領(lǐng)軍供應(yīng)商前十中，包括蔡司ZEISS（光學(xué)鏡頭）,，MKS儀器（MFC,、射頻電源、真空產(chǎn)品）,，愛德華Edwards（真空泵）,，Advanced Energy（射頻電源），Horiba（MFC）,，VAT（真空閥件）,，Ichor（模塊化氣體輸送系統(tǒng)和其他組件），Ultra Clean Tech（密封系統(tǒng)）等,。龍頭廠商收入體量大多在幾億美元到十幾億美元的體量,，2020年全球前十公司營收規(guī)模約為80億美元，CR10低于20%,。

  不同類型的零部件,，技術(shù)難點各不相同，國產(chǎn)化率差異大,。機(jī)械類零部件應(yīng)用最廣,，基本的產(chǎn)品技術(shù)已實現(xiàn)突破和國產(chǎn)替代，但先進(jìn)制程相關(guān)難突破,。機(jī)電一體類和氣液傳輸/真空系統(tǒng)零部件同樣品類繁多,，國內(nèi)部分產(chǎn)品已實現(xiàn)技術(shù)突破，在產(chǎn)品穩(wěn)定性和一致性與國外有差距,。

  此次短缺同時也為零部件國產(chǎn)化加速提供了機(jī)遇,。目前，我國半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)尚處于起步期,，但隨著下游晶圓制造廠及設(shè)備廠商迎來快速地發(fā)展期,，且在外部環(huán)境不確定背景下各環(huán)節(jié)自主可控進(jìn)程加速，未來三年會是替代高峰期,。

  近幾年,，中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模擴(kuò)大繼續(xù)提速,，近五年行業(yè)規(guī)模復(fù)合增速高達(dá)35%。隨著下游晶圓廠訂單和驗證效率的提升,，預(yù)計2022-2025將是半導(dǎo)體國產(chǎn)設(shè)備的放量期,，高增速有望延續(xù)。

  中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)過去數(shù)年一直維持著較高的成長性,，且周期性弱于全球,。中國半導(dǎo)體設(shè)備市場的占比從2005年的4%提升到2021年的28.8%，17年間高速發(fā)展,。

  如今國內(nèi)晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)訴求和國產(chǎn)替代訴求愈加強(qiáng)烈,，這對本土產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)替代層面來說，設(shè)備廠商面對的產(chǎn)能存在更大增量空間,。

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