董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官尹志堯博士在會(huì)上介紹了中國集成電路中半導(dǎo)體設(shè)備,，半導(dǎo)體設(shè)備在集成電路中占有主體地位,，支撐著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,。當(dāng)前在美國制裁下國產(chǎn)半導(dǎo)體自研步伐加速,，中微是半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，將為半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)方案與計(jì)劃,。

  美國在5月15日出臺(tái)出口控制政策,，將不允許任何芯片公司用涉及美國設(shè)備和技術(shù)，為華為海思的設(shè)計(jì)而制造芯片,，控制國際先進(jìn)芯片公司不能給華為海思設(shè)計(jì)提供含美國設(shè)備和技術(shù)成本0%的芯片,。再到8月17日又出臺(tái)新的政策，任何使用美國設(shè)備和軟件的華為生產(chǎn)產(chǎn)品的行為都是禁的,，都需要獲得美國商業(yè)部的許可證,。此后，美國開始干預(yù)荷蘭,，使其不能將先進(jìn)的深紫光刻機(jī)交付給中芯國際,，造成中芯國際不能開發(fā)生產(chǎn)先進(jìn)芯片。

  集成電路的發(fā)展離不開半導(dǎo)體設(shè)備,、關(guān)鍵零部件和材料的支撐,，而我國目前在這方面存在短板，要實(shí)現(xiàn)發(fā)展半導(dǎo)體供給側(cè),，需要將半導(dǎo)體設(shè)備和材料提到主體地位，只有通過十年磨一劍的堅(jiān)持才能讓中國半導(dǎo)體進(jìn)入世界舞臺(tái),。

  半導(dǎo)體微加工設(shè)備產(chǎn)業(yè)面臨巨大挑戰(zhàn),，首先是加工方式要求高、技術(shù)繁瑣,，加工微觀納米結(jié)構(gòu)已經(jīng)接近物理極限,，需要多個(gè)學(xué)科知識(shí)的運(yùn)用才能解決，難度可與當(dāng)年研發(fā)兩彈一星相提并論,。同時(shí)集成電路芯片加工的工藝過程長(zhǎng),，需要幾百到幾千個(gè)步驟和十大類300多種細(xì)分設(shè)備才能做出來。其次是門檻高,，需要大量的研發(fā)資金支撐,，產(chǎn)期較長(zhǎng)，難以短時(shí)間內(nèi)看到回報(bào),；技術(shù)門檻也高,，市場(chǎng)已被極少數(shù)國際大設(shè)備公司壟斷，十分耗時(shí)耗力,。再就是產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)大,，要一直提高設(shè)備的輸出量,，降低產(chǎn)品價(jià)格。

  經(jīng)過40年激烈競(jìng)爭(zhēng),，國際半導(dǎo)體工藝設(shè)備高度集中,，形成三足鼎立局面，分別是美國應(yīng)用材料,、美國科林,、東京電子。從半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)分析來看,，2014年到2019年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模翻了近2番,，2019年增長(zhǎng)率達(dá)到37%，而國產(chǎn)設(shè)備占國內(nèi)設(shè)備市場(chǎng)的比例仍舊變化較小,，在2019年所占的比例還低于2014所占的比例,，反應(yīng)出國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備其實(shí)仍有較大增長(zhǎng)空間。

  中微公司是2019年首批科創(chuàng)板上市的公司,，也是第一個(gè)突破市值1000億的公司,，尹志堯說：“市值并不反應(yīng)公司取得成就多大，而是說明半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備領(lǐng)域受到大家關(guān)注,?！北娝苤入x子體刻蝕是工藝過程最復(fù)雜的步驟,，中微半導(dǎo)體成中國半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)施領(lǐng)域的突出者,，在等離子刻蝕方面取得突破進(jìn)展，中微的刻蝕的極深接觸孔直徑已經(jīng)能到50納米,，深度2.0微米,，深度直徑比達(dá)到40比1。

  此外,，CCP介質(zhì)刻蝕機(jī)產(chǎn)品已確定進(jìn)入國際先進(jìn)的5納米生產(chǎn)線,，實(shí)現(xiàn)批量銷量，并在國內(nèi)主要芯片廠市占率達(dá)到35%到40%,，此外MOCVD設(shè)備已成為藍(lán)光LED的國際內(nèi)外市場(chǎng)的首選設(shè)備,，占國內(nèi)市場(chǎng)85%以上，全球市場(chǎng)的60%以上,。截止2019年底,，公司的專利申請(qǐng)達(dá)到1468項(xiàng)，其中發(fā)明專利達(dá)到1297項(xiàng),，研發(fā)方面取得較好發(fā)展,，同時(shí)也被福布斯中國評(píng)為2020年最具創(chuàng)新力的企業(yè)。

  最后尹志堯談到中國芯片領(lǐng)域主要有以下3個(gè)問題，首先,，投資資金不平衡,，投資芯片資金90%用來生產(chǎn)，在而在設(shè)備材料方面的投資只3%,，這一數(shù)據(jù)在國外達(dá)到了70%,；其次人才短缺，這一領(lǐng)域的從業(yè)人員與國外相比仍有較大家差距,，同時(shí)人才穩(wěn)定率也偏低,；再就是公司規(guī)模小，只有國際公司10%,，可謂散兵游勇的狀態(tài),。

  對(duì)此，需要政策方面做扶持,，加大人才儲(chǔ)備,，吸引國內(nèi)外高精尖人才來研發(fā)，展開與科研院校合作,，共同促進(jìn)研發(fā)水平提升,，完成技術(shù)攻克。另外,，面對(duì)中國半導(dǎo)體公司在不斷“裂變”,，大公司忙上市，小公司找融資的現(xiàn)象,，需要半導(dǎo)體從業(yè)者剎住浮躁之氣,，加強(qiáng)合作，形成合力,，才能有利于整個(gè)市場(chǎng)運(yùn)行,，更有助于個(gè)人的發(fā)展。

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