半導(dǎo)體設(shè)備泛指用來生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié),。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造,，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,。

  以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)難度最高、附加值最大,、工藝最為復(fù)雜的集成電路為例,，應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的設(shè)備通常可分為前道工藝設(shè)備(晶圓制造)和后道工藝設(shè)備(封裝測試)兩大類,。

  半導(dǎo)體是許多工業(yè)整機(jī)設(shè)備的核心,，普遍應(yīng)于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子,、絡(luò)通信,、汽電子等核心領(lǐng)域，半導(dǎo)體主要由四個部分所組成：集成電路,、光電器件,、分立器件和傳感器，其中集成電路在全球總銷售額中的占比高達(dá)80%以上,，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心領(lǐng)域,。

  集成電路產(chǎn)業(yè)鏈通常以芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝測試為三大環(huán)節(jié),，從市場需求調(diào)研中來再回到市場需求中去,，是一個閉環(huán)回路。設(shè)備材料與制造和封裝測試聯(lián)系最為緊密,，對應(yīng)分為前道設(shè)備和后道設(shè)備,，晶圓材料和封裝材料。設(shè)備材料在高端領(lǐng)域處于美歐日壟斷狀態(tài),，“卡脖子”問題突出,，是當(dāng)前及未來國產(chǎn)化重點(diǎn)突破的領(lǐng)域。

  中國在晶圓制造設(shè)備領(lǐng)域的占比僅為2%,，晶圓制造設(shè)備基本上被美歐日壟斷,，設(shè)備“卡脖子”問題尤為明顯。隨國家扶持力度的不斷加大,，制造企業(yè)與國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)的合作意愿較強(qiáng),，國產(chǎn)化進(jìn)度明顯加快，市占率不斷的提高,，半導(dǎo)體設(shè)備是未來長周期必選的優(yōu)質(zhì)賽道,。半導(dǎo)體設(shè)備資本投入大，人才缺乏,，行業(yè)壁壘較高,，能獲得優(yōu)勢資源的各細(xì)致劃分領(lǐng)域的有突出貢獻(xiàn)的公司，市占率的提升預(yù)計(jì)將快于同領(lǐng)域的其他企業(yè),。

  全球半導(dǎo)體設(shè)備大概能分為11大類,，50多種機(jī)型。前道設(shè)備主要有光刻機(jī),、刻蝕機(jī),、薄膜沉積機(jī)、離子注入機(jī),、CMP設(shè)備,、清洗機(jī)、前道檢測設(shè)備和氧化退火設(shè)備八大類,，后道設(shè)備大致上可以分為測試設(shè)備和封裝設(shè)備,。前道設(shè)備于晶圓制作的完整過程，覆蓋從光片到晶圓的成百上千道工序,。光刻機(jī),、薄膜沉積設(shè)備,、刻蝕及清理洗滌設(shè)施、前道檢測設(shè)備和后道檢測設(shè)備全球銷售額市場占有率占比分別約為19%,、19%,、25%、9%和9%,。

  全球半導(dǎo)設(shè)備產(chǎn)業(yè)體系中,，前道設(shè)備在總銷售額中的占比約85%，后端測試設(shè)備占比約9%,，后道封裝設(shè)備占比約6%,。目前全球前道設(shè)備市場占有率主要由美歐日企業(yè)壟斷，幾家頭部設(shè)備大廠美國AMAT占比約為17.0%,，荷蘭ASML占比約為16.6%,，日本TEL占比約12.5%，美國LAM占比約11.2%,，美國KLA占比約6.3%,，合計(jì)占比近64%。

  全球半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)致劃分領(lǐng)域均呈現(xiàn)寡頭壟斷格局,。全球光刻機(jī)主要由ASML一家壟斷,，占據(jù)83%的份額;涂膠顯影/去膠市場主要由TEL一家壟斷，占據(jù)91%的份額;熱處理市場由AMAT,、TEL和Kokusai三家壟斷,，份額占比分別為40%、20%和19%;刻蝕市場主要由LAM,、TEL和AMAT三家壟斷,，份額占比分別為45%、28%和18%;離子注入市場主要由AMA,、Axcelis和SMIT三家壟斷,，份額占比分別為60%、18%和17%;PVD市場主要由AMAT一家壟斷,，占據(jù)85%的市場占有率;CVD市場主要由AMAT,、LamResearch和TEL三家壟斷，份額占比分別為30%,、26%和17%;清洗市場主要由SCREEN,、TEL和LamResearch三家壟斷，份額占比分別為51%,、27%和12%;CMP市場由AMAT和Ebara兩家壟斷,，份額占比分別為66%和28%;流程控制市場主要由KLA、AMAT和Hitachi三家壟斷,，份額占比分別為54%,、11%和9%,。

  中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為187.2億美元，同比增長39.2%,，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的26.3%,，首次成為全世界最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。根據(jù)歷史數(shù)據(jù)的年均增量,，預(yù)計(jì)中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額全球占比有望從28%提升到32%，呈逐年上升的趨勢,。由此測算,，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到287.8億美元，同比增長53.7%,，預(yù)計(jì)中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望達(dá)到343.0億美元,，同比增長19.2%，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望增長5.8%至362.9億美元,。

  一,、 國內(nèi)政策（國家及地方相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)定以及可能得到的政策與資金扶持等）