三個(gè)皮匠報(bào)告—— 嚴(yán)選型全行業(yè)研究報(bào)告分享下載平臺(tái),，您的專(zhuān)屬行業(yè)智庫(kù)！

  半導(dǎo)體設(shè)備一直是實(shí)現(xiàn)主流電路的基礎(chǔ)，作為互聯(lián)設(shè)備的大部分獨(dú)立單元,，半導(dǎo)體設(shè)備的種類(lèi)多樣，并且隨技術(shù)的進(jìn)步持續(xù)更新,，其顯著的優(yōu)勢(shì)成為了當(dāng)今電路設(shè)計(jì)的主要元素,。下面將就半導(dǎo)體設(shè)備種類(lèi)做全面的介紹。

  從結(jié)構(gòu)上看,，半導(dǎo)體設(shè)備可分為晶體管和集成電路,，這兩者被大范圍的應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)種類(lèi)非常之多的功能,。晶體管的功能強(qiáng)大,，能夠正常的使用它來(lái)實(shí)現(xiàn)各種、各樣的電子電路,，但晶體管的封裝結(jié)構(gòu)較大,，且耗能、效率都不高,，因此隨著集成電路的出現(xiàn),，近些年漸漸淡出使用。而集成電路相比晶體管簡(jiǎn)潔,、功能強(qiáng)大,、耗能小、效率高，已成為市場(chǎng)上大部分電子設(shè)備的主要選擇,，被應(yīng)用在各種板級(jí)產(chǎn)品中,。

  從封裝類(lèi)型看，有芯片封裝,、表面安裝封裝,、氣體封裝等。典型芯片封裝包括QFN封裝,，SOP封裝,，SMD封裝，SSOP封裝,，BGA封裝,，PGA封裝等，它們常用在通用控制IC,，存儲(chǔ)器,，邏輯IC和模擬IC等低壓設(shè)備上；表面安裝封裝包括DIP封裝,，DIL封裝,，SIP封裝等，它們常用于較為簡(jiǎn)單的切換器,，邏輯芯片,，較低速率MCU單元等設(shè)備；而氣體封裝通常用于放大芯片等高速率單元,，能提高設(shè)備的散熱量以及可靠性,，它們的封裝類(lèi)型主要有LCC封裝，TO-220封裝等,。

  從用途而看,，半導(dǎo)體設(shè)備可分為單片機(jī)單元，放大器單元,，控制器單元,，運(yùn)放單元，處理器單元,，變壓器單元,，信號(hào)改造器單元，光電單元,，ADC單元，DAC單元,，傳感器單元和A/D轉(zhuǎn)換器單元等,。其中，單片機(jī)單元僅能處理數(shù)字電路，普遍應(yīng)用在家電控制設(shè)備中,；放大器單元和控制器單元可增加電子設(shè)備的電流,，電壓，電容量和阻抗,；運(yùn)放

  本文由作者云閑發(fā)布,，版權(quán)屬于原本的作者所有，禁止轉(zhuǎn)載,。本文僅代表作者本人觀點(diǎn),，與本網(wǎng)無(wú)關(guān)。本文文字的真實(shí)性,、完整性,、及時(shí)性本站不作一切保證或承諾，請(qǐng)讀者僅作參考,，并請(qǐng)自己檢查相關(guān)內(nèi)容,。

  電通：2024年Dentsu Z趨勢(shì)報(bào)告-折中一代：Z世代半推半就的人生（32頁(yè)）.pdf

  畢馬威：2024人工智能技術(shù)及其在生物制藥領(lǐng)域逐步擴(kuò)大的作用研究報(bào)告（17頁(yè)）.pdf