半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是我們國家科技自立和經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量增長的重要驅(qū)動力,，不僅自身存在巨大的增長前景，更重要的是芯片是人工智能,、汽車電子,、物聯(lián)網(wǎng),、大數(shù)據(jù)、云計算,、區(qū)塊鏈等新興起的產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)構(gòu)件,。因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主研發(fā)突破就顯得很重要，那今年上半年各大半導(dǎo)體企業(yè)在研發(fā)方向投入幾何呢,？

  EDA是以計算機(jī)為工具,，使用硬件描述語言的作為表達(dá)方式，把數(shù)據(jù)庫,、圖論,、計算數(shù)學(xué),、優(yōu)化理論等進(jìn)行科學(xué)、圖形學(xué)及拓?fù)溥壿?、有效的融合后,，輔助完成超大規(guī)模集成電路芯片設(shè)計、封裝,、制造,、測試整個流程的計算機(jī)軟件,。

  華大九天研發(fā)投入還是非常高,，不愧是中國首家實現(xiàn)模擬電路的全流程工具覆蓋的EDA企業(yè)。

  模擬芯片設(shè)計就是處理連續(xù)性光,、聲音,、速度、溫度等自然模擬信號的芯片,，主要是用來對模擬信號進(jìn)行采集,、放大、形式變換和功率控制的,。

  模擬芯片企業(yè)發(fā)展得不錯主要是依賴四個方向,，一音頻功放芯片市場規(guī)模持續(xù)提升，二電源管理芯片應(yīng)用趨于廣泛,，三射頻前端芯片的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步放大,，四線性馬達(dá)的市場需求顯著增加。

  數(shù)字芯片設(shè)計強(qiáng)調(diào)的是運(yùn)算速度和成本,，基本不需要關(guān)注門/晶體管級放置和路由的細(xì)節(jié),，只需要在抽象級別上完成。而模擬芯片設(shè)計強(qiáng)調(diào)的是強(qiáng)調(diào)的是低失真,、高信噪比,、低功耗及穩(wěn)定性。

  寒武紀(jì)的研發(fā)投入比高達(dá)366%,，這就很能看得出寒武紀(jì)急啊,。隨著華為海思自研AI芯片成功之后，寒武紀(jì)基本就被華為拋棄了,，現(xiàn)在應(yīng)該算是破釜沉舟了,。

  半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié),。

  近年來,，國產(chǎn)設(shè)備基本可以覆蓋到半導(dǎo)體制造的各階段所需，尤其在刻蝕,、清洗,、薄膜等設(shè)備方面表現(xiàn)突出,。

  IC制造封測就是將半導(dǎo)體材料模塊集中于一個保護(hù)殼內(nèi)，防止物理損壞或化學(xué)腐蝕,，最后進(jìn)行測試,。

  總體來說封裝業(yè)雖然起步早、發(fā)展速度也很快,，但是主要以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主,，因此與國外廠商還有不小的差距，是需要投入比較大的研發(fā)去縮短差距,。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要的材料紛繁復(fù)雜,，當(dāng)然最基礎(chǔ)的就是晶圓。絕大部分半導(dǎo)體產(chǎn)品都必須以晶圓為襯底,，提升最終產(chǎn)品的性質(zhì)和性能是很重要的,。

  光學(xué)元件領(lǐng)域主要是制造各種利用半導(dǎo)體光-電子(或電-光子)轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的各種功能器件的企業(yè)。

  分立器件主要就是二極管,、晶閘管,、功率晶體管等。這領(lǐng)域馬太效應(yīng)真的有點嚴(yán)重了,，聞泰科技的營收比后面二到十六位加起來還要高,。

  從研發(fā)投入比例看，Top5的依次是EDA,、模擬芯片設(shè)計,、數(shù)字芯片設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備,、IC制造封測,。其中EDA公司的平均研發(fā)費用比例高達(dá)60%，遠(yuǎn)高于其他半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè),。

  而從研發(fā)費用絕對值來看,，上半年研發(fā)費用支出超過2億元的半導(dǎo)體公司，共42個,，大多分布在在數(shù)字芯片設(shè)計,、面板、模擬芯片設(shè)計,、IC制造封測,、半導(dǎo)體設(shè)備，分別有15,、7,、6、5,、3個,。