芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試是半導(dǎo)體制造流程的三大步,，且每一步都包含測(cè)試環(huán)節(jié)。晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體,，是芯片制造不可或缺的材料，因此晶圓檢測(cè)至關(guān)重要,。晶圓檢測(cè)設(shè)備分為量測(cè)和缺陷檢驗(yàn)測(cè)試兩大類,，其中量測(cè)類設(shè)備主要用來(lái)測(cè)量透明或不透明薄膜厚度、摻雜濃度,、關(guān)鍵尺寸,、套準(zhǔn)精度等指標(biāo)，缺陷檢驗(yàn)測(cè)試類設(shè)備主要用來(lái)檢測(cè)晶圓表面的缺陷,。近年來(lái),，在我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速地發(fā)展的背景下，晶圓市場(chǎng)規(guī)模飛速擴(kuò)展,，晶圓檢測(cè)設(shè)備行業(yè)作為晶圓行業(yè)的重要組成部分,，也隨之不斷發(fā)展。

  目前國(guó)內(nèi)晶圓檢測(cè)設(shè)備與國(guó)外相比還有較大的差距,，國(guó)產(chǎn)化率極低,，設(shè)備來(lái)源主要是依靠于進(jìn)口,。國(guó)產(chǎn)晶圓檢測(cè)技術(shù)與設(shè)備還處于初步發(fā)展階段，美國(guó),、以色列,、德國(guó)、日本等國(guó)家在晶圓檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域處于領(lǐng)頭羊,。2020全球晶圓制造環(huán)節(jié)檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模接近85億美元,，近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)不斷的發(fā)展,，中國(guó)半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模占全球比例也不斷攀升,，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到16億美元。國(guó)內(nèi)晶圓檢測(cè)設(shè)備行業(yè)正在加快發(fā)展,，本土企業(yè)還有很大的國(guó)產(chǎn)化空間,。

  據(jù)市場(chǎng)調(diào)查網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)晶圓檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)現(xiàn)狀及行業(yè)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示，全球晶圓檢測(cè)設(shè)備行業(yè)集中度較高,，美國(guó)科磊公司是全球市場(chǎng)的有突出貢獻(xiàn)的公司,，市場(chǎng)占比高達(dá)56%，其次是應(yīng)用材料和日立高新,，分別占比13%,、11%，三家合計(jì)占全球晶圓檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)的80%,。晶圓檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)被國(guó)外公司壟斷，國(guó)內(nèi)公司占市場(chǎng)占有率比例極低,。但隨著國(guó)內(nèi)集成電路應(yīng)用領(lǐng)域繼續(xù)擴(kuò)展,，晶圓需求量持續(xù)不斷的增加，晶圓檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)還有很大的發(fā)展空間,。國(guó)產(chǎn)晶圓檢測(cè)設(shè)備企業(yè)主要代表是上海睿勵(lì),、上海精測(cè)和中科飛測(cè)，本土企業(yè)正在加速提升技術(shù)水平,，部分設(shè)備已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)替代,，例如上海精測(cè)在量測(cè)設(shè)備領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定的成果。我國(guó)晶圓檢測(cè)設(shè)備正在加速提升競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力,，加快國(guó)產(chǎn)替代化步伐,，加速占領(lǐng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

  隨著國(guó)內(nèi)政策的全力支持以及臺(tái)積電等晶圓制造有突出貢獻(xiàn)的公司開(kāi)啟新一輪擴(kuò)產(chǎn)周期,，我國(guó)晶圓檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)將迎來(lái)新一輪上升周期,，市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊。全球晶圓檢測(cè)設(shè)備行業(yè)集中度較高,，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率較低,，國(guó)內(nèi)企業(yè)正在加快國(guó)產(chǎn)替代步伐,，加速占領(lǐng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。國(guó)內(nèi)晶圓檢測(cè)設(shè)備企業(yè)正在崛起,，發(fā)展的潛在能力巨大,。返回搜狐，查看更加多