時間: 2023-08-17 06:50:32 | 作者: 哈希官網(wǎng)hashcsgo
深科達:公司現(xiàn)在研制的半導(dǎo)體先進封裝設(shè)備最重要的包括CP探針臺,、劃片機、板級封裝固晶機等
每經(jīng)AI快訊,,有投入資金的人在出資者互動渠道發(fā)問:請問公司現(xiàn)在研制的應(yīng)用于半導(dǎo)體先進封裝的設(shè)備詳細都有哪些,?公司半導(dǎo)體封裝的客戶都有誰?
深科達(688328.SH)8月16日在出資者互動渠道表明,,公司現(xiàn)在研制的半導(dǎo)體先進封裝設(shè)備最重要的包括CP探針臺,、劃片機、板級封裝固晶機,、AOI芯片檢測設(shè)備等,,現(xiàn)在公司半導(dǎo)體設(shè)備的客戶最重要的包括晶導(dǎo)微、揚杰科技,、通富微電,、,、姑蘇固锝、華天科技等優(yōu)質(zhì)客戶,。
免責(zé)聲明:本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考,,不構(gòu)成出資主張,運用前核實,。據(jù)此操作,,危險自擔(dān)。
如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟新聞》報社聯(lián)絡(luò),。未經(jīng)《每日經(jīng)濟新聞》報社授權(quán),,禁止轉(zhuǎn)載或鏡像,違者必究,。
特別提示:假如個人會運用了您的圖片,,請作者與本站聯(lián)絡(luò)討取稿費。如您不期望著作出現(xiàn)在本站,,可聯(lián)絡(luò)咱們要求撤下您的著作,。