2021年8月31日,，國外媒體最新報道稱，國產(chǎn)EDA軟件巨頭芯與半導體，聯(lián)合美國新思科技,，推出了3D IC先進封裝設(shè)計分析全流程的EDA平臺,。這標志著國產(chǎn)EDA軟件破冰新技術(shù),，此前從來就沒這樣的平臺,，芯與半導體創(chuàng)造了全球首例！

  那么國產(chǎn)EDA軟件的破冰,，會帶來哪些影響呢,？這項技術(shù)的突破，又會讓半導體行業(yè)發(fā)生怎樣的變革,？

  可能很多人對EDA軟件都比較陌生,，因為平時不經(jīng)常聽到它的名字，大多數(shù)人對半導體芯片的了解,，也僅限于硬件層面,。但是殊不知,，在設(shè)計和生產(chǎn)芯片之前,，也要使用到相應(yīng)的軟件,，而EDA就是最常見的設(shè)計工具，決定了一顆芯片最基本的形態(tài),。

  大家都知道,，芯片本質(zhì)上就是集成電路，但是其復(fù)雜程度卻非常高,，因為要把各種電路圖,，刻畫在指甲蓋大小的硅晶圓上，這顯然是人力沒辦法完成的,。于是在設(shè)計芯片時,，一款先進的EDA軟件，就發(fā)揮出了重要的作用,，很多廠商不能離開它,。

  就拿我們國內(nèi)的華為海思來說，其具備設(shè)計5nm芯片的能力,，就算放在全世界內(nèi),，也是最頂尖的那一批巨頭。然而這樣的一個過程不單單是靠海思的研發(fā)技術(shù)實力,，還得益于出色的EDA軟件,，假如沒有EDA的支持，可能海思根本達不到5nm的水平,。

  這足以證明EDA軟件的重要性,，之前每每談起國產(chǎn)芯片，光刻機始終是繞不過去的話題,，很少提到EDA軟件,。但其實從某一種意義上來說，EDA軟件與光刻機的重要性是相同的,，如果連芯片設(shè)計過程都完成不了,，又何談光刻機主導的芯片制造環(huán)節(jié)呢？

  而且EDA軟件還有一點與光刻機一模一樣,，那就是都被國外技術(shù)給壟斷了,，國內(nèi)長期處在被“卡脖子”的局面。據(jù)了解,，截至目前,，全球90%以上的EDA軟件市場，都被三家美企給瓜分了,，國內(nèi)要想得到相應(yīng)的技術(shù)上的支持,，只能選擇與美企建立合作關(guān)系。

  不過,，隨著去年美國修改了半導體行業(yè)的進出口規(guī)則,，國產(chǎn)廠商很難再得到任何來自于美企的技術(shù)供應(yīng),，這就導致國內(nèi)失去了EDA軟件的大多數(shù)來自。在這種情況下,，留給國產(chǎn)芯片的選擇只有一個,，那就是自主研發(fā)EDA軟件，進而打破美企的壟斷,。

  雖然剛開始,，由于受到了美國的技術(shù)封鎖，國內(nèi)對EDA軟件的研發(fā),，并未取得太大的進展,，但是在國內(nèi)不斷加大的扶持力度下，國產(chǎn)廠商終于找準了方向,，并實現(xiàn)了突破,。如今，芯與半導體發(fā)布了全球首個3D IC芯片先進封裝設(shè)計分析EDA平臺,，就是最好的證明,。

  具體來看，芯與半導體推出的新一代EDA平臺,，與之前的EDA軟件有很大的區(qū)別,，其通過三維堆疊的方式，將不同工藝制程,、不同性質(zhì)的芯片,，都集中在了一個封裝體內(nèi)。這樣一來,，經(jīng)由該平臺設(shè)計出來的芯片,，就會擁有很多明顯的優(yōu)勢。

  比如說性能高,，結(jié)合業(yè)內(nèi)人士的觀點來看,，采用3D IC EDA技術(shù)的集成芯片，有望在不使用EUV光刻機的前提下,，達到7nm甚至是5nm制程,。這代表國產(chǎn)EDA軟件的破冰，可媲美高端芯片性能,，為先進制程芯片的發(fā)展,，提供了一個新的思路。

  當然了,，目前業(yè)內(nèi)對此還處于理論階段,，因為芯與半導體的3D IC EDA技術(shù)，還沒有完全成熟，有很大的成長空間,。而且考慮到成本和工藝難度等問題,，僅通過EDA軟件來實現(xiàn)先進芯片的生產(chǎn)，這肯定是不現(xiàn)實的,，EUV光刻機依舊是不可替代。

  還有是通過3D IC EDA技術(shù)設(shè)計出來的芯片,，功耗也比較低,，可用于高性能計算領(lǐng)域，推動國內(nèi)計算行業(yè)的發(fā)展,。與傳統(tǒng)的EDA技術(shù)相比,，3D IC多芯片系統(tǒng)模塊設(shè)計EDA平臺，優(yōu)勢可謂是非常大,，只是目前芯與半導體還沒有真正掌握,。

  另外，有必要注意一下的是,，此次芯與半導體的突破,，借鑒了美國新思科技的EDA技術(shù)，關(guān)于3D IC多系統(tǒng)芯片設(shè)計平臺的研究成果,，也是由兩家公司共同掌握的,。這說明單靠芯與半導體的實力，可能還無法攻克3D IC EDA軟件技術(shù),，國內(nèi)不能把寶全都押在它身上,。

  事實上，除了芯與半導體之外,，國內(nèi)還有很多公司都在研發(fā)EDA軟件,，例如華大九天和華為等，它們都想要為國產(chǎn)EDA軟件的破冰出一份力,。而現(xiàn)在看來,，芯與半導體帶來了關(guān)于EDA軟件新的研究方向，憑借國內(nèi)的支持,，將來國產(chǎn)公司肯定能慢慢參透,。

  綜上所述，國產(chǎn)芯片的崛起不是一蹴而就的,，不僅需要攻克光刻機等困擾國內(nèi)多年的技術(shù)短板,，還要解決EDA軟件方面的難題，這些都是必須要完成的任務(wù),。希望接下來國內(nèi)能夠繼續(xù)努力進步,，爭取在芯片方面再接再厲，早日突破國外的技術(shù)封鎖。

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