集微網(wǎng)消息，近日,，人力資源服務企業(yè)科銳國際發(fā)布《2021人才市場洞察及薪酬指南》（以下簡稱“報告”）,。本次報告涵蓋19個重點行業(yè)及職能，近50個細分板塊,，包含2500+核心中高端及專業(yè)人才崗位信息,。

  報告中透露，近年來,，集成電路產(chǎn)業(yè)快速地發(fā)展,，市場對集成電路相關人才的需求也在飛速增加。根據(jù)有關數(shù)據(jù)顯示,，預計在2022年前后,，集成電路產(chǎn)業(yè)有74.45萬人才的需求，從業(yè)人員雖然在逐年上升，但專業(yè)研發(fā)人才依然供不應求,。

  集成電路的人才分布與我國集成電路產(chǎn)業(yè)布局相輔相成,，主要以幾大核心經(jīng)濟區(qū)域為主：一方面，北京,、上海和深圳在集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上領跑全國,，北上深因此成為人才分布的第一梯隊。除此之外,，西安,、成都、天津,、廣州,、蘇州、武漢,、南京等城市也成為集成電路產(chǎn)業(yè)人才的主要選擇區(qū)域,。

  報告顯示，芯片領域的重點領域主要人才缺口及熱門崗位包括：IC設計工程師,、EDA軟件研發(fā)工程師,、半導體模型開發(fā)、數(shù)字驗證工程師,、FPGA專家,、晶元封裝工程師。

  芯片領域的Si/GaN新材料研發(fā)專家,、DRAM研發(fā)專家,、IC工藝研發(fā)專家平均年薪可達80萬元-150萬元，跳槽薪酬漲幅高達50%,；大數(shù)據(jù)領域,，數(shù)據(jù)平臺研發(fā)、數(shù)據(jù)應用開發(fā)和數(shù)據(jù)產(chǎn)品類人才炙手可熱,，部分資深工程師年薪已超150萬元,；云計算、物聯(lián)網(wǎng)領域,，平臺架構(gòu),、解決方案、智能運維高層次人才缺口大,，部分崗位年薪超過200萬元,，跳槽薪酬漲幅接近40%。

  報告預計,，2021年電子信息產(chǎn)業(yè)人才需求仍舊集中在5G,、人工智能,、關鍵元器件等行業(yè)熱點。關鍵崗位的人才需求旺盛,，企業(yè)在相關人才的投入力度上會加大,。國內(nèi)半導體中高端人才缺口依然較大，尤其是芯片設計領域,。慢慢的變多國內(nèi)品牌大廠進軍半導體行業(yè),，成為推動IC設計人才需求最大的增長點，慢慢的變多芯片設計人員流入品牌大廠,，但依然難以滿足招聘需求,。

  關于芯片封裝和制造，近期成立新廠不多,，大部分還是原有FAB廠和封測廠的擴建需求,。隨著新能源汽車等相關領域的興起，功率器件新公司也慢慢變得多,，IGBT等功率器件研發(fā)人才供不應求,。Si、GaN等新材料作為半導體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢,，成為新的業(yè)務增長點,，目前規(guī)模不大，但新材料方面的研發(fā)人員急劇緊缺,。（校對/諾離）