Lam RESEARCH（柯林研制)由美國(guó)香港人David Lam于1984年創(chuàng)建。Lam 能夠理解為大陸林姓衍生出來的公司,。（林在閩南語即為L(zhǎng)am的意思,，Lam源于華人）

  其時(shí)業(yè)界正處于2inch的機(jī)臺(tái)到3inch的過渡階段，各家公司也在全力研討64k的dram,，要打破64k的制程需求先進(jìn)的等離子蝕刻來進(jìn)行,，而半導(dǎo)體業(yè)界專心于半導(dǎo)體設(shè)備的公司不多，因此為David Lam 發(fā)明了極佳的時(shí)機(jī),。

  其時(shí)美國(guó)國(guó)會(huì)也剛好經(jīng)過了下降本錢稅的法條,，讓美國(guó)風(fēng)險(xiǎn)投資工業(yè)熱絡(luò)起來，憑著Lam多年在半導(dǎo)體界的出售和管理經(jīng)驗(yàn),，Lam的等離子蝕刻計(jì)量很快就吸引到800,，000美元風(fēng)險(xiǎn)投資的融資。

  Lam的等離子蝕刻專心于污染操控和可再生環(huán)境和自動(dòng)化設(shè)備,，Lam以多晶矽作為主體事務(wù),，推出公司第一臺(tái)產(chǎn)品AutoEtch 480，Lam取得了極大的成功,，并于1984年在納斯達(dá)克上市,，代號(hào)LRCX,。

  1985年David Lam出價(jià)格值2000萬美元的股票脫離了公司,，Lam在david脫離后經(jīng)過專心于技能立異、全球擴(kuò)張,、商場(chǎng)定位和客戶服務(wù),，在半導(dǎo)體界站穩(wěn)了腳步，而且也擴(kuò)展產(chǎn)品開端踏入成果設(shè)備范疇,。

  自1980年代起,，日本半導(dǎo)體技能和商場(chǎng)日新月異，日本商場(chǎng)和美國(guó)商場(chǎng)簡(jiǎn)直各占半導(dǎo)體商場(chǎng)的一半比例,，Lam也開端和日本公司協(xié)作,。

  在1987年也跟在日本住友金屬工業(yè)株式會(huì)社建立了協(xié)作伙伴關(guān)系，加強(qiáng)聯(lián)合研討和出售自己公司產(chǎn)品,，Rainbow 4400刻蝕方面的技能和產(chǎn)品,。

  自1980年代晚期，臺(tái)灣晶圓代和韓國(guó)dram工業(yè)開端開展,，Lam也進(jìn)軍日本以外的亞洲商場(chǎng),，并在歐洲、美國(guó)和日本開設(shè)客戶援助中心。

  在1990年Lam的公司營(yíng)收達(dá)到了1.44億美元,，其間44%來自海外商場(chǎng),。

  在90年代美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)復(fù)蘇，亞洲臺(tái)灣韓國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)蓬勃開展,，職工增加到1500人工廠擴(kuò)展到原先的10倍,。

  Lam在1990年推出integrity CVD體系，能夠?qū)⒍鄠€(gè)制造過程集成到一個(gè)過程中,，從而減少了出產(chǎn)時(shí)刻和本錢,，該產(chǎn)品取得美國(guó)研制雜志的最佳獎(jiǎng)項(xiàng)，也在1992年推出首款專利變壓器耦合等離子（TCP）技能的產(chǎn)品TCP 9400多晶矽蝕刻體系,。

  這個(gè)體系選用了先進(jìn)的等離子蝕刻技能,，有望完成更高的出產(chǎn)功率、晶片質(zhì)量和晶片均勻性,，這一些產(chǎn)品讓Lam在1993年的出售額增長(zhǎng)了55%達(dá)到了驚人的2.65億美元,，凈利潤(rùn)達(dá)1900萬美元，公司也坐穩(wěn)蝕刻設(shè)備商霸主,，成為四大半導(dǎo)體設(shè)備商之一,。

  Lam在進(jìn)入亞洲商場(chǎng)后，于1997年發(fā)生了亞洲金融風(fēng)暴,，半導(dǎo)體商場(chǎng)又開端萎縮,，不過Lam仍沒有拋棄，Lam在1997年并購(gòu)一家從事化學(xué)機(jī)械平整化（CMP）清潔的設(shè)備商OnTrak Systems Inc并以cmp和蝕刻從頭作為主力開展,。

  自2000年代開端,，Lam又再次開端開展堆積設(shè)備，推出VECTOR PECVD能制造介電層薄膜堆積制程,，能讓介電層薄膜十分滑潤(rùn)且無缺點(diǎn),，能以較低的本錢供給與新體系相同的質(zhì)量確保與效能。

  Lam經(jīng)過收買Novellus Systems這家以立異薄膜堆積和外表處理出產(chǎn)線為事務(wù)的設(shè)備商,，Lam將具有更多優(yōu)勢(shì)來援助半導(dǎo)體工業(yè)的關(guān)鍵技能轉(zhuǎn)化,，包含先進(jìn)邏輯和NAND回憶股的3D架構(gòu)，以及450毫米（mm）晶圓的微縮技能,。

  Lam也活躍與asml協(xié)作,，現(xiàn)在先進(jìn)制程euv是不可或缺的機(jī)臺(tái)，但euv在曝光時(shí),，會(huì)有些疊對(duì)效應(yīng)形成邊際放置差錯(cuò)等問題,。

  Lam使用開發(fā)微影、蝕刻和堆積的協(xié)同最佳化技能去與asml協(xié)作硬式罩幕堆積制程,，能把隨機(jī)效應(yīng)形成的部分放置差錯(cuò)降至最低,。

  到現(xiàn)在,，在超越1億片選用多重曝光技能（multi- patterning）的晶圓中，有95%是以Lam的設(shè)備來制造的,，Lam的制造營(yíng)收,，海外營(yíng)收超越90%，2021Q2財(cái)報(bào)多個(gè)方面數(shù)據(jù)顯現(xiàn)以我國(guó)的35%居首位,，臺(tái)灣則以17%排名第三,，亞洲國(guó)家就占了總出售的93%，顯現(xiàn)出亞洲半導(dǎo)體商場(chǎng)仍為L(zhǎng)am的營(yíng)收主力,。

  最終,，泛林集團(tuán)（Lam Research）是一家半導(dǎo)體設(shè)備供貨商，將支撐全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型,。此外,，該公司在向股東返還自在現(xiàn)金方面有著杰出的記載。在2021年第四季度,，他們以回購(gòu)和股息的方式向股東返還了驚人的94%的自在現(xiàn)金流,，這不是你常常從大型半導(dǎo)體公司聽到的。

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