9月11日,，半導(dǎo)體板塊早盤(pán)再度活躍,。截至10時(shí)28分，半導(dǎo)體設(shè)備ETF(561980)強(qiáng)勢(shì)翻紅漲0.10%,，此前一度跌0.86%,。前幾大權(quán)重股方面，北方華創(chuàng)跌0.51%,，中微公司跌1.13%,，中芯國(guó)際跌0.86%，晶盛機(jī)電漲1.20%,，韋爾股份漲0.32%,，成分股清溢光電,、晶瑞電材、捷佳偉創(chuàng),、深科達(dá)漲超2%,，南大光電、至純科技緊隨其后,。

  此前華為Mate60系列手機(jī)的悄然發(fā)布已經(jīng)引爆了市場(chǎng),，再度刺激了市場(chǎng)對(duì)中國(guó)自主研發(fā)的手機(jī)前景的“無(wú)限遐想”。根據(jù)IDC,，2019年華為智能手機(jī)出貨量達(dá)到巔峰,，約為2.41億部，全球市場(chǎng)占有率排名第二,。本次華為Mate60系列重磅回歸,，號(hào)稱(chēng)史上最強(qiáng)大的Mate手機(jī)，或?qū)⒃倮m(xù)國(guó)產(chǎn)高端智能手機(jī)之光往昔輝煌,。

  華為新機(jī)型的發(fā)布,，關(guān)于麒麟9000s芯片的工藝制程的推測(cè)一度將國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游半導(dǎo)體設(shè)備材料先進(jìn)的技術(shù)的真實(shí)實(shí)力的討論推向輿論巔峰。與此相關(guān)的通信,、射頻,、攝像頭、電源管理IC,、存儲(chǔ),、封測(cè)、設(shè)備等環(huán)節(jié)相關(guān)廠商有望持續(xù)受到市場(chǎng)關(guān)注,。華為新機(jī)的發(fā)布一方面能夠調(diào)動(dòng)消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)欲望,，刺激手機(jī)終端需求復(fù)蘇。另一方面,，華為作為高配置手機(jī)市場(chǎng)重要的國(guó)產(chǎn)參與者,，將成為中國(guó)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是產(chǎn)業(yè)鏈上游半導(dǎo)體設(shè)備,、半導(dǎo)體材料的應(yīng)用出口和終端需求的強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)力,，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料,、制造環(huán)節(jié)的升級(jí)迭代,。

  樂(lè)晴智庫(kù)表示，半導(dǎo)體設(shè)備是IC制造環(huán)節(jié)的硬件基礎(chǔ),，其資本開(kāi)支在半導(dǎo)體中占比高達(dá)70—80%,，在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占了重要地位。半導(dǎo)體設(shè)備中零部件是重要的一環(huán),，制程升級(jí)非常大程度依賴于精密零部件的技術(shù)突破,。半導(dǎo)體零部件行業(yè)特點(diǎn)表現(xiàn)為高技術(shù)密集,、學(xué)科交叉融合、市場(chǎng)規(guī)模占比小且分散,，但在價(jià)值鏈上卻舉足輕重,。需滿足高精密、高潔凈等眾多要求,，且認(rèn)證周期長(zhǎng),。在技術(shù)和客戶的雙重壁壘下，設(shè)備零部件成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的“卡脖子”環(huán)節(jié),，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊,。

  根據(jù)SEMI關(guān)于全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模2023年約為456億美元,。根據(jù)《TheSemiconductorSupplyChain：AssessingNationalCompetitiveness》中的統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中,，封測(cè)及封測(cè)設(shè)備方面已經(jīng)具備較強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力,，但在EDA、IP核,、部分半導(dǎo)體材料,、部分半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域都存在很明顯的“卡脖子”問(wèn)題，而這些領(lǐng)域也正是美國(guó)及其盟國(guó)的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域,，我國(guó)亟待補(bǔ)足,。

  產(chǎn)業(yè)布局來(lái)看，國(guó)家大基金和二期依舊是半導(dǎo)體生態(tài)重要參與者,。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),，國(guó)家大基金一期公開(kāi)投資公司23家，累計(jì)有效投資項(xiàng)目為70個(gè)左右,。其中,，集成電路制造占67%，設(shè)計(jì)占17%,，封測(cè)占10%,，裝備材料占6%。能夠準(zhǔn)確的看出大基金一期的重點(diǎn)投向?yàn)橹圃祛I(lǐng)域,，首要解決國(guó)內(nèi)代工產(chǎn)能不足等問(wèn)題,。大基金二期在承接一期芯片產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)之上，繼續(xù)提升裝備和材料領(lǐng)域的投資比重,，進(jìn)一步保證晶圓廠的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)和國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速的大趨勢(shì),，此外也加大了對(duì)下游應(yīng)用端的投資比重。

  政策端方面,，最新政府工作報(bào)告說(shuō)明,，要完善新型制,，發(fā)揮好政府在關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)中的組織作用，突出企業(yè)科學(xué)技術(shù)創(chuàng)新主體地位,；圍繞制造業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈,，集中優(yōu)質(zhì)資源合力推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)等。而在政策全力支持下,，圍繞集成電路,、高端被動(dòng)元器件等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代有望加速。