近日，位于北京經(jīng)開(kāi)區(qū)的北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“京儀裝備”）自主研發(fā)出了高速集成電路制造晶圓倒片機(jī),，每小時(shí) 300 片以上的倒片速度指標(biāo)達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平,，成為國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的高速集成電路制造晶圓倒片機(jī),，可用于 14 納米集成電路制造。

  晶圓倒片機(jī)是集成電路制造中的重要裝備,，長(zhǎng)期以來(lái)高速晶圓倒片機(jī)需要海外進(jìn)口,，如今終于打破了國(guó)際壟斷。

  晶圓倒片機(jī)是用來(lái)調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設(shè)備,，它的任務(wù)是將產(chǎn)線上的晶圓通過(guò)制程有必要進(jìn)行分批,、合并、翻轉(zhuǎn)后進(jìn)行下一道程序,，這就要求晶圓倒片機(jī)擁有極高的傳送效率和潔凈程度,。

  此外，京儀裝備副總經(jīng)理周亮表示,，這款高速集成電路制造晶圓倒片機(jī)在工作過(guò)程中,，與集成電路制造廠 MES（生產(chǎn)管理系統(tǒng)）等工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)鏈接，不僅避免了制作的完整過(guò)程中晶圓破損等問(wèn)題影響精準(zhǔn)倒片,，還便于集成電路制造廠一體化調(diào)控,。而在倒片手臂上的晶圓接觸點(diǎn)，與以往行業(yè)內(nèi)大范圍的應(yīng)用的高速倒片真空裝置不同,，經(jīng)過(guò)研發(fā)試驗(yàn),，選取應(yīng)用了特種材料，避免了真空裝置工作中易產(chǎn)生顆粒物吸附的問(wèn)題,，可應(yīng)用在 14 納米集成電路產(chǎn)品以及更高制程的高凈化要求環(huán)境中,。

  京儀裝備是一家中國(guó)半導(dǎo)體附屬設(shè)備研發(fā)制造企業(yè)，著力發(fā)展半導(dǎo)體高端裝備,。目前,，京儀裝備開(kāi)發(fā)的首臺(tái)四個(gè)載物臺(tái)的高速集成電路制造晶圓倒片機(jī)，在研發(fā)完成之后就接到了訂單，已交付集成電路制造廠家應(yīng)用,。

  關(guān)鍵字：編輯：什么魚(yú) 引用地址：京儀裝備成功研發(fā)晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)倒片機(jī),，將打破國(guó)外壟斷！

  隨著大陸積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),，同時(shí)大陸也早已是不可忽視的重大市場(chǎng),，全球龍頭臺(tái)積電加速南京12吋廠腳步，在臺(tái)灣為主的先進(jìn)制程更是緊鑼密鼓的全面展開(kāi),，兩岸半導(dǎo)體晶圓代工大廠持續(xù)車拼,，提供半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)軍火如硅晶圓、光阻液等來(lái)材料代理業(yè)者,，營(yíng)運(yùn)也隨之加溫,。   主力客戶為臺(tái)積電的崇越科技，公布11月合并營(yíng)收為20.02億元,，與去年同期相比成長(zhǎng)1.29%,，累計(jì)合并營(yíng)收為215.05億元，相較去年同期累計(jì)增加2.89%,。   臺(tái)積電主要硅晶圓供應(yīng)商包括信越,、勝高兩大日系業(yè)者，市場(chǎng)認(rèn)為硅晶圓2018年供需狀況仍將緊張,，明年估計(jì)仍有2~3成漲價(jià)空間,，國(guó)際大廠多以簽約方式確保原物料來(lái)源穩(wěn)定，不過(guò)對(duì)于二三線業(yè)者來(lái)說(shuō),，硅晶圓缺貨問(wèn)題已成為當(dāng)務(wù)之急,。

  SEMI World Fab Forecast最新出爐報(bào)告，2009年前段半導(dǎo)體業(yè)者設(shè)備支出下滑,，其中第1季的資本支出便較2008年第4季下滑26%至32億美元,。然而，資本支出在2009年第2季便已呈現(xiàn)落底,，目前在整個(gè)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈也已經(jīng)看到穩(wěn)定回升的訊號(hào),，其中晶圓代工廠2009年下半年扮演資本支出復(fù)蘇推手，存儲(chǔ)器晶圓廠,、后段封測(cè)則跟進(jìn),。 晶圓代工廠臺(tái)積電宣布，增加2009年資本支出回復(fù)到2008年19億美元的水平,，比起原本的預(yù)測(cè)提高了26%左右,。隨后，臺(tái)積電第2季的投資法人說(shuō)明會(huì)上,，臺(tái)積電又進(jìn)一步提升了2009年資本支出到23億美元,，甚至超越了2008年的金額,。此大額的投資金額主要將用于擴(kuò)充40、45奈米及更先進(jìn)的

  9日中芯國(guó)際集成電路制造有限公司公布截至2018年6月30日止第二季度的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī),。中芯國(guó)際第二季度銷售額為8.907億美元,，與上一季度環(huán)比增長(zhǎng)7.2%，與去年同比增長(zhǎng)18.6%,。欣喜的是,，14納米FinFET制程開(kāi)始步入到客戶導(dǎo)入階段，能預(yù)見(jiàn)量產(chǎn)目標(biāo)已不遙遠(yuǎn),。14納米FinFET制程如果正式量產(chǎn),，對(duì)于中芯國(guó)際來(lái)說(shuō)將是一個(gè)歷史性的時(shí)刻。不但可以確保其遙遙領(lǐng)先于國(guó)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,，更是可以拉近其和國(guó)際芯片大廠之間的距離。 根據(jù)中芯國(guó)際財(cái)報(bào),，第二季度不含技術(shù)授權(quán)收入(授權(quán)收入)確認(rèn)的銷售額為8.379億美元,，較上一季度環(huán)比增長(zhǎng)15.8%，與去年同比增長(zhǎng)11.5%,。今年第二季度毛利率為2.176億美元,，與上一季度2.206億美

  據(jù)TechNews6月14日?qǐng)?bào)道，根據(jù)中國(guó)供應(yīng)鏈傳出的消息指出,，中國(guó)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際,，目前最新的14納米FinFET制程已接近研發(fā)完成階段，其試產(chǎn)的良率已能達(dá)到 95%的水準(zhǔn),。因此,，距離2019年正式量產(chǎn)的目標(biāo)似乎已經(jīng)不遠(yuǎn)了。 據(jù)了解,，根據(jù)中芯國(guó)際最新的財(cái)報(bào)顯示,，目前中芯國(guó)際最先進(jìn)的制程為28納米。但是以2018年第1季的財(cái)報(bào)數(shù)字來(lái)看,，28納米占其營(yíng)收不過(guò)3.2%,，相較聯(lián)電、英特爾等先進(jìn)制程發(fā)展較慢的廠商來(lái)說(shuō),，落后的一個(gè)世代以上,，更罔論與先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)進(jìn)度較快的臺(tái)積電、格羅方德,、三星等企業(yè)已經(jīng)準(zhǔn)備切入7納米制程相較,，更是足足落后3個(gè)世代以上。 而為了追趕這樣的落差,，中芯國(guó)際不但在20

  良率達(dá)95%,，距離2019年量產(chǎn)再邁進(jìn)一步 /

  全球第二大晶圓代工廠—格芯近來(lái)營(yíng)運(yùn)頻傳利空消息,，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)，且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠售予世界先進(jìn),，2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區(qū)的12吋廠資本預(yù)算停擺,，此已是格芯先前投資重慶喊卡后，投資大陸再次失利的狀況,，除反映近期晶圓代工景氣情勢(shì)反轉(zhuǎn)向下,，影響投資計(jì)劃，且面臨大陸企業(yè)逐步崛起的競(jìng)爭(zhēng)之外,，更加凸顯格芯本身營(yíng)運(yùn)遭遇困境,，特別是阿布達(dá)比資金的抽離、大客戶AMD轉(zhuǎn)而投向臺(tái)積電7奈米制程,、格芯跳躍式的制程研發(fā)面臨瓶頸等,，均使得格芯的晶圓代工制程結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型困難重重。 整體來(lái)說(shuō),，全球晶圓代工業(yè)版圖的分配上,，未來(lái)依舊以臺(tái)積電為首，且2019年市占率將

  據(jù)digitimes報(bào)道,，聯(lián)電,、世界先進(jìn)、力積電,、中芯國(guó)際,、格芯都將再次提高其晶圓代工報(bào)價(jià)，以應(yīng)對(duì)持續(xù)緊張的產(chǎn)能,。 消息人士指出,，第三季度晶圓代工廠報(bào)價(jià)的計(jì)劃漲幅將高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圓,。另一方面,，臺(tái)積電已取消了今年新訂單以及2022年訂單的所有價(jià)格折扣。 “IC設(shè)計(jì)廠商仍繼續(xù)排隊(duì)等待晶圓代工廠的產(chǎn)能支持,，尤其是那些擁有8英寸晶圓廠的企業(yè),。雖然臺(tái)積電、聯(lián)電,、中芯國(guó)際等廠商都公布了擴(kuò)產(chǎn)成熟工藝的計(jì)劃,，不過(guò)新產(chǎn)能在2023年才會(huì)開(kāi)出?！毕⑷耸垦a(bǔ)充說(shuō)道,。 另外，上述的人說(shuō),，隨著代工價(jià)格進(jìn)一步上漲,，預(yù)計(jì)晶圓代工廠將在第三季度發(fā)布旺盛的營(yíng)收和利潤(rùn)

  根據(jù)科技媒體《ZDNet》的報(bào)導(dǎo),，在日前的 2017 年國(guó)際電子元件會(huì)議（IDEM 2017）上，晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）公布了有關(guān)其 7 納米制程的詳細(xì)資訊,。與當(dāng)今用于 AMD 處理器,，IBM Power 服務(wù)器芯片，以及別的產(chǎn)品的 14 納米制程產(chǎn)品相比,，7 納米制程在密度,、性能與效率方面都有顯著提升。另外,，格羅方德還表示,，7 納米制程將采用當(dāng)前光刻技術(shù)。不過(guò),，該公司也計(jì)劃盡快啟用下一代 EUV 光刻技術(shù)以降低生產(chǎn)所帶來(lái)的成本,。 報(bào)導(dǎo)中指出，格羅方德最新一代的 3D 或 FinFET 電晶體,，在 7 納米制程下具有 30 納米的鰭間距（導(dǎo)電通道之間的間距）,、56 納米的柵極間距、以及 40 納米的最小

  超微(AMD)表示,，即將推出的Zen芯片將采用14納米制程,，但后續(xù)芯片將略過(guò)10納米,，直接以7納米制程生產(chǎn),。超微還與GlobalFoundries重訂合約，內(nèi)容可能包括后者以7納米制程為其制造下一代芯片,。 根據(jù)PCWorld報(bào)導(dǎo),，超微發(fā)言人表示，14納米和7納米制程為超微的重要節(jié)點(diǎn),。超微計(jì)劃以這些節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)CPU,、GPU和定制芯片。 相較之下,，英特爾(Intel)將于2017年先采用10納米制程,，之后再采用7納米制程。GlobalFoundries雖未公開(kāi)制程路線納米制程技術(shù),。 一般認(rèn)為7納米制程還要幾年才會(huì)問(wèn)世,，而超微并未透露過(guò)程中是否將以10納米制程制造芯片

  實(shí)用教程（第六版）

  實(shí)用教程 第5版

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