每經(jīng)AI快訊,，有投入資金的人在出資者互動(dòng)渠道發(fā)問：董秘你好,，公司現(xiàn)在出產(chǎn)的半導(dǎo)體封測設(shè)備或許在研制中的半導(dǎo)體封測設(shè)備可否用于chiplet等先進(jìn)封裝技能,？謝謝,。

  聯(lián)得配備（300545.SZ）8月29日在出資者互動(dòng)渠道表明，公司現(xiàn)在在半導(dǎo)體設(shè)備范疇的產(chǎn)品有COF倒裝設(shè)備,、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備,。

  免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成出資主張,，運(yùn)用前核實(shí),。據(jù)此操作，危險(xiǎn)自擔(dān),。

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