在過(guò)去的30年里日本半導(dǎo)體行業(yè)的市占率從曾經(jīng)的50%以上下滑至10%,，但半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)家的市占率卻從始至終保持30%的市占率,，且從始至終保持極高競(jìng)爭(zhēng)力。

  2022 年,，四家日本公司躋身銷(xiāo)售額排名前十的半導(dǎo)體設(shè)備制造商行列。這四家公司是：排名第四的東京電子（TEL）,、排名第六的愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試,、排名第七的 Screen 和排名第九的 Kokusai Electric，日立高科技,、尼康,、佳能等公司緊隨其后。

  正因?yàn)檫@些設(shè)備廠(chǎng)商,，日本媒體和政府才有底氣拋出“假如沒(méi)有日本產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備,，將無(wú)法制造半導(dǎo)體”的豪言壯語(yǔ)。

  在半導(dǎo)體的生產(chǎn)制程中,，“前段制程”指的是在硅晶圓（Silicon Wafer）上蝕刻線(xiàn)路,，以制成芯片的工序。制程會(huì)因邏輯半導(dǎo)體,、存儲(chǔ)半導(dǎo)體等產(chǎn)品的不同而略有不同,，但從前段工序到制成芯片大約需要約700道工序。

  在半導(dǎo)體的制程中有以下工序,，“曝光”和“顯影”（即經(jīng)由光掩膜在晶圓上燒結(jié)線(xiàn)路圖形）,、“蝕刻（Etching，根據(jù)線(xiàn)路圖形,，除去不需要的薄膜）”,、形成金屬排線(xiàn)和絕緣膜等的“成膜”、在晶圓上注入離子使之半導(dǎo)體化的“擴(kuò)散”,、平整金屬膜和絕緣膜等“平坦化（Chemical Mechanical Polishing,，CMP，化學(xué)機(jī)械拋光）”,、“清洗（在各工序之間,，清洗晶圓表面的殘?jiān)保颐康拦ば蚨夹枰貜?fù)數(shù)十次,。

  然后,，將晶圓切割成芯片，進(jìn)入后道工序,。每一道工序都需要極高的技術(shù)實(shí)力,，而日本企業(yè)在每道工序中都有著非常明顯優(yōu)勢(shì)。

  下圖顯示了日本公司在前段工藝中使用的主要制造設(shè)備所占的份額,，其中份額最大就是光刻膠涂布顯影設(shè)備（92%）,、熱處理設(shè)備（也稱(chēng)為垂直擴(kuò)散爐）（93%）,、片式清理洗滌設(shè)施（63%）和批量型清理洗滌設(shè)施（86%）以及測(cè)長(zhǎng)電子顯微鏡（CD-SEM）（80%）。除此以外,，CMP 設(shè)備的占有率并不高,，但 EBARA 在邏輯半導(dǎo)體中占有很大份額（約 30%），因此也被算作占有率較高的設(shè)備,。

  另一方面,，雖然日本在曝光設(shè)備、干蝕刻設(shè)備,、CVD,、濺射等薄膜沉積設(shè)備和各種檢查設(shè)備的占有率較低，但這部分設(shè)備也使用了許多日本制造的零件和設(shè)備,，其中絕大多數(shù)石英和陶瓷部件都是日本制造的,。

  更重要的是，各公司用于預(yù)處理的主要材料的份額中日本也可謂遙遙領(lǐng)先,，日本市場(chǎng)占有率很高的材料包括硅晶圓,、各種抗蝕劑、各種CMP漿料,、各種高純度化學(xué)品等,，還可以說(shuō)，日本材料廠(chǎng)商的存在感比設(shè)備廠(chǎng)商更強(qiáng),。

  日本的半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)家長(zhǎng)期保持國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的理由無(wú)疑在于日本企業(yè)長(zhǎng)期與全球先進(jìn)半導(dǎo)體廠(chǎng)家保持貿(mào)易往來(lái),、構(gòu)筑了緊密的合作關(guān)系。

  半導(dǎo)體每更新一個(gè)代際,，其研發(fā)費(fèi)用也會(huì)相應(yīng)地提升,，而設(shè)備廠(chǎng)家作為半導(dǎo)體廠(chǎng)家的研發(fā)伙伴，學(xué)習(xí)微縮化技術(shù),，提升自身價(jià)值,，是先進(jìn)微縮化進(jìn)程中非常非常重要的存在。因此,，在全球銷(xiāo)售額排名領(lǐng)先的日系半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)家中,，其海外客戶(hù)的銷(xiāo)售額貢獻(xiàn)率均達(dá)80%以上。

  由于日本的半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)家很早就開(kāi)始拓展業(yè)務(wù),，因此就沒(méi)有受到日本半導(dǎo)體衰落的影響,。

  曾經(jīng)也有一些被譽(yù)為“日本綜合電機(jī)廠(chǎng)家”的制造商，如今他們幾乎從世界市場(chǎng)消失,。大部分日本的半導(dǎo)體廠(chǎng)家不過(guò)是綜合電機(jī)廠(chǎng)家的一個(gè)下屬事業(yè)部，而大部分設(shè)備廠(chǎng)家都保持了較高的獨(dú)立性,、自主經(jīng)營(yíng),，才獲得了如今的地位,。

  但這也只是表象之一，首先,，在日本市場(chǎng)占有率較高的公司通常處理的是液體,、流體和粉末，它們沒(méi)有固定的初始形狀,，是 蓬松的,。因此，它們很復(fù)雜,，有許多參數(shù)需要優(yōu)化,。在這種情況下，日本人通過(guò)經(jīng)驗(yàn)和直覺(jué)找到最佳解決方案,。在這一過(guò)程中,，需要大量的隱性知識(shí)和訣竅，這些知識(shí)和訣竅無(wú)法人工化,，只能形成一種嫻熟的技術(shù)或工藝,。

  在這樣的世界里，車(chē)間里的一直在改進(jìn)和完善是成功的關(guān)鍵,，有日本媒體表示,，認(rèn)真耐心的日本人甚至?xí)?yōu)化最微小的細(xì)節(jié)，因此,，設(shè)備,、材料和部件都是自下而上產(chǎn)出的，這些日本特色成為了高市場(chǎng)占有率的源泉,。

  另一方面,，應(yīng)用材料公司（AMAT）、泛林研究公司（Lam）,、KLA 和 ASML 這四家歐美公司在日本市場(chǎng)占有率較低的行業(yè)中占有較高的市場(chǎng)占有率,，它們一般是先通過(guò)市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)確定需求。然后,，在開(kāi)發(fā)各類(lèi)設(shè)備之初要進(jìn)行科學(xué)研究,。在這些需求和科學(xué)的基礎(chǔ)上，由一個(gè)強(qiáng)有力的領(lǐng)導(dǎo)者自上而下地設(shè)計(jì)整個(gè)設(shè)備,。在此過(guò)程中,，設(shè)備往往是模塊化的。

  此外,，在設(shè)備開(kāi)發(fā)過(guò)程的每個(gè)階段都會(huì)使用模擬技術(shù),。此外，還將技術(shù)和訣竅轉(zhuǎn)化為軟件并納入設(shè)備，然后,，這些技術(shù)和知識(shí)被集成到一個(gè)單一的世界標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備中,。

  日本媒體表示，歐美設(shè)備公司的行為似乎反映了歐美僵化的契約社會(huì),，這也導(dǎo)致了日本設(shè)備制造商通常為每家客戶(hù)半導(dǎo)體制造商定制設(shè)備,，而西方設(shè)備制造商基本上只開(kāi)發(fā)一種全球標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。

  再深究下去,，日本人和歐美在觀(guān)念和行為方式上的差異是造成這些差異的主要原因,。

  日媒認(rèn)為，歐美一般先有理論,。然后,，在發(fā)展初期，進(jìn)行充分討論,，統(tǒng)一政策,。然后，制定標(biāo)準(zhǔn),、規(guī)則,、故事和邏輯，反過(guò)來(lái)說(shuō),，歐美的工程師不善于做實(shí)驗(yàn),，而是把實(shí)驗(yàn)留給一個(gè)叫技術(shù)員的職業(yè)。

  而日本的技術(shù)人員則憑著超群的感官和經(jīng)驗(yàn),，憑直覺(jué)用手進(jìn)行實(shí)驗(yàn),，他們非常擅長(zhǎng)在既定框架內(nèi)來(lái)優(yōu)化，但不擅長(zhǎng)制定標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)則,，這最后導(dǎo)致了設(shè)備和別的產(chǎn)品份額的高低,。

  具體而言，與歐美相比,，日本設(shè)備廠(chǎng)家在成膜系列工序中有著非常明顯優(yōu)勢(shì),。例如，日本最大的東京電子在在涂覆&顯影（Coater/Developer）設(shè)備方面具有極高市占率,、而SCREEN在清理洗滌設(shè)施方面的市占率較高,。

  此外，日本也有不少可提供感光材料（Resist）,、各類(lèi)藥液,、超純水等化學(xué)品的優(yōu)秀化學(xué)廠(chǎng)家，且這些廠(chǎng)家均具有較高的市占率,，同時(shí)也強(qiáng)有力地支持著設(shè)備廠(chǎng)家,。

  在如今的半導(dǎo)體行業(yè),，有一個(gè)說(shuō)法是“制程進(jìn)步到3納米，即將接近物理極限”,，因此相關(guān)企業(yè)正通過(guò)利用微縮化以外的技術(shù)提升半導(dǎo)體性能,。其最有利的后補(bǔ)技術(shù)就是“Chiplet（小芯片）”和“先進(jìn)封裝”。

  所謂“Chiplet”指的是單獨(dú)制作芯片的各個(gè)構(gòu)成要素,，如Core、存儲(chǔ)等,，并用電氣將它們連接,，設(shè)計(jì)成單顆芯片具有的功能，而“新一代封裝”指的是把原來(lái)并排排列在基板上的芯片3D垂直堆疊,，或者高度集成“Chiplet”,、并封裝于基板上。

  要實(shí)現(xiàn)“Chiplet”,、新一代封裝技術(shù),，要使用到半導(dǎo)體后段制程的封裝、測(cè)試相關(guān)的技術(shù)要素,，事實(shí)上,，不光是后端設(shè)備領(lǐng)域，日本基板,、基板材料,、后端材料和后端設(shè)備早已形成了相輔相成的關(guān)系。

  雖然日本用于低端通用印刷電路板（PCB）的覆銅箔板的份額可忽略不計(jì),，并且由中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣制造商主導(dǎo),，但日本在高端封裝用覆銅箔板的占有率超過(guò)65%，在封裝用增層基板,、封裝用阻焊劑方面更是達(dá)到了100%壟斷的地步,。

  此外封裝基板廠(chǎng)商中，日本的IBIDEN和Shinko Electric更是在服務(wù)器處理器領(lǐng)域中起著不可或缺,，獨(dú)一無(wú)二的作用,。

  后處理材料的市場(chǎng)中。日本的引線(xiàn)%,，在用作密封材料的模具方面的市場(chǎng)占有率超過(guò)65%,。此外，日本壟斷了FOWLP（扇出晶圓級(jí)封裝）88％的成型材料,，例如臺(tái)積電為蘋(píng)果iPhone開(kāi)發(fā)的InFO（集成扇出WLP）,，而日本在底部填充材料的份額也達(dá)到了92%，接近于壟斷的地步,。

  在具體的后端設(shè)備市場(chǎng)中,，日本壟斷了劃片機(jī)市場(chǎng)90%的份額,，雖然貼片機(jī)市場(chǎng)占有率僅為10%，但成型市場(chǎng)占有率達(dá)到65%,，測(cè)試市場(chǎng)占有率達(dá)到55%,，兩者均超過(guò)一半。

  日企在后段設(shè)備具備了極高的存在感,，例如,，DISCO的晶圓切割設(shè)備（Dicer，把晶圓切割成芯片）在全球具有極高市占率,。在將芯片封裝于基板上后,，會(huì)用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行塑封，而TOWA在塑封制程中具有極高的影響力,。另外,，住友電木的塑封樹(shù)脂具有極高市占率。在半導(dǎo)體后段制程中,，日本材料廠(chǎng)家在特定領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力堪稱(chēng)無(wú)與倫比,。

  值得一提的是，近年來(lái),，為進(jìn)一步有效發(fā)揮日本企業(yè)在后段工序中的優(yōu)勢(shì),，有不少海外企業(yè)進(jìn)軍日本本土。例如,，臺(tái)積電于2022年6月在日本茨城縣筑波市成立研發(fā)據(jù)點(diǎn),，三星電子在橫濱市投資300億日元設(shè)研發(fā)據(jù)點(diǎn)，并投入測(cè)試產(chǎn)線(xiàn),，上述據(jù)點(diǎn)均與后道工序相關(guān),。

  隨著生成式AI的發(fā)展，將會(huì)有更多的半導(dǎo)體需要“Chiplet”,、新一代封裝技術(shù),，因此這成為了半導(dǎo)體廠(chǎng)家加速研發(fā)的推動(dòng)力。已經(jīng)有一部分設(shè)備廠(chǎng)家的業(yè)績(jī)開(kāi)始反映后段工序相關(guān)的訂單,。東京電子的“Wafer Bonder（晶圓鍵合設(shè)備,，大多數(shù)都用在高密度封裝，將晶圓貼合在一起）”設(shè)備的訂單在攀升,，據(jù)悉,，2023年度銷(xiāo)售額有望達(dá)到數(shù)百億日元。

  據(jù)悉,，得益于生成式AI相關(guān)先進(jìn)封裝需求量開(kāi)始上漲的影響,，DSICO也獲得了相關(guān)融資，最快2023年10月 - 12月開(kāi)始為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)做出貢獻(xiàn),。

  據(jù)預(yù)測(cè),，未來(lái)與“Chiplet”,、先進(jìn)封裝相關(guān)的設(shè)備、材料需求將會(huì)促進(jìn)增長(zhǎng),。如果相關(guān)制程的設(shè)備能盡早研發(fā),、實(shí)用，將會(huì)給日本公司能夠帶來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì),。

  但是,，日本設(shè)備廠(chǎng)家的發(fā)展一定不是一帆風(fēng)順的。雖然長(zhǎng)年保持了較高的市占率,，但市占率并沒(méi)有提升,。雖然部分原因是由匯率因素，但在當(dāng)下日元貶值的趨勢(shì)之下,，市占率下滑至30%，不及當(dāng)年的40%甚至更高,。

  主要原因見(jiàn)下,，價(jià)格高昂的EUV光刻機(jī)由荷蘭的ASML獨(dú)霸，規(guī)模上可與曝光設(shè)備匹敵的蝕刻設(shè)備的首位市占率已經(jīng)被美國(guó)的Lam Research奪??；此外，日本也沒(méi)有拿下近年來(lái)新興的ALD（原子層堆積）設(shè)備市場(chǎng),。有觀(guān)點(diǎn)認(rèn)為,，在新興半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，僅有美國(guó)廠(chǎng)家占優(yōu)勢(shì),。

  此外,，中國(guó)的設(shè)備廠(chǎng)家也在急速增長(zhǎng)。據(jù)日媒報(bào)道,，在2021年時(shí)間點(diǎn),，全球半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)家銷(xiāo)售額排前30中，有五家中國(guó)企業(yè),，中國(guó)的北方華創(chuàng)2023年上半期（1月 - 6月）銷(xiāo)售額達(dá)84.3億元,，與上年同期相比，增長(zhǎng)了55%,。

  正如業(yè)界所說(shuō)的一樣,，“投資是培養(yǎng)設(shè)備廠(chǎng)家的最好方式”，政府的扶持性政策促使半導(dǎo)體廠(chǎng)家持續(xù)進(jìn)行設(shè)備投資,，未來(lái),，中國(guó)設(shè)備廠(chǎng)家會(huì)進(jìn)入“設(shè)備國(guó)產(chǎn)化”階段，這將會(huì)促進(jìn)影響未來(lái)日本設(shè)備廠(chǎng)家的業(yè)績(jī),。

  地區(qū)設(shè)備份額的情況表明,，自2012年以來(lái),，日本在半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占有率急劇下降，到2022年已降至不到美國(guó)市場(chǎng)占有率的一半,，僅為24％,。

  在分析之后不難發(fā)現(xiàn)，過(guò)去的10年里,，幾乎所有設(shè)備的市場(chǎng)占有率都在下降,，有從業(yè)者表示，在這種情況下,，已經(jīng)非常困難再說(shuō)“日本的制造設(shè)備很強(qiáng)大”,。而且，如果市場(chǎng)占有率持續(xù)下降，日本將很難繼續(xù)向全球提供設(shè)備,。目前的情況很危險(xiǎn),。如果現(xiàn)在不采取行動(dòng)，日本的設(shè)備產(chǎn)業(yè)可能會(huì)走上和半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)相同的道路,。

  公司的競(jìng)爭(zhēng)力是指公司個(gè)別產(chǎn)品或產(chǎn)品系列滿(mǎn)足現(xiàn)有客戶(hù)和吸引潛在客戶(hù)購(gòu)買(mǎi)的能力。根據(jù)這一定義,，如果一個(gè)企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力逐步的提升,，其銷(xiāo)售份額就不會(huì)下降。就增長(zhǎng)率而言,，它也不應(yīng)遜色于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,。然而，許多日本前端設(shè)備制造商的增長(zhǎng)率低于歐洲,、美國(guó)和韓國(guó)的同行,。這在某種程度上預(yù)示著日本前端設(shè)備制造商的競(jìng)爭(zhēng)力正在下降。

  日媒表示,，日本前端設(shè)備強(qiáng)國(guó) 的時(shí)代正在成為過(guò)去,，而日本半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)家要想在未來(lái)依然保持、提升市占率,，只能與尖端半導(dǎo)體廠(chǎng)家合作研發(fā)尖端工藝,。在尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)中，一刻也不能松懈,。

  2022年的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為14兆日元（約人民幣7000億元）,，據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年,，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到100兆日元（約人民幣50000億元）,，相應(yīng)地設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望接近20兆日元（約人民幣10000億元）。

  如今全球很難再出現(xiàn)以往那種大型收購(gòu)（M&A）,、經(jīng)營(yíng)統(tǒng)合案件,，日本的設(shè)備廠(chǎng)家要想在國(guó)際舞臺(tái)上繼續(xù)發(fā)揮優(yōu)勢(shì),，只能在尖端領(lǐng)域戰(zhàn)勝競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。